Imersão de ouro PCB multicamadas Microvia HDI PCB 2 N 2 Produtor de placas de circuito

HDI Microvia Multilayer PCB 2 n 2 Fornecedor de placas de circuito da China

Parmetro do PCB:

Número de camadas: 2

Material: FR-4

Espessura da placa: 1,6 mm

Tratamento de superfície: ouro por imerso

Abertura mínima: 0,1 mm

Largura da linha exterior/espaçamento entre linhas: 4,5/4,5 mil

Largura da linha interna/espaçamento entre linhas: 4/3.5 mil

Características: placa de circuito HDI

Como posso garantir vias de costura ou vias de moagem adequadas no meu projeto de PCB HDI?

1Determine Via Spacing and Distribution: Determine o espaçamento e a distribuiço das vias de costura ou vias de moagem com base nos requisitos específicos do seu projeto.O espaçamento entre vias depende da frequência dos sinais e do nível desejado de isolamentoO espaçamento mais próximo proporciona um melhor isolamento, mas aumenta a complexidade e o custo de fabricaço.

2Colocar vias ao longo das pistas de sinal: para assegurar uma ligaço eficaz entre as camadas de sinal e o plano de solo, colocar vias de costura ou vias de solo regularmente ao longo das pistas de sinal.As vias devem ser distribuídas uniformemente e seguir um padro consistenteConsidere a colocaço de vias em intervalos regulares, como a cada poucos centímetros, ou em pontos críticos onde ocorrem transições de sinal.

3"Conectar vias ao plano de solo sólido: vias de costura ou vias de solo devem ser conectadas a um plano de solo sólido para proporcionar um caminho de retorno eficaz para os sinais.Garantir que as vias se conectam diretamente ao plano do solo sem interrupções ou lacunas.

4,Utilize uma relaço de dimetro e aspecto via suficiente: selecione uma relaço de dimetro e aspecto via adequada para garantir uma condutividade e dissipaço térmicas suficientes.Maior através de dimetros fornecem menor impedncia e melhor condutividadeConsidere as capacidades de fabrico do seu fabricante de PCB ao determinar o tamanho da via, uma vez que vias menores podem exigir técnicas de fabricaço mais avançadas.

5,Evitar comprimentos de via: Minimize o comprimento de via, que so as partes da via que se estendem além da camada de sinal.Via stubs pode criar discontinuidades de impedncia e aumentar as reflexões de sinalUtilize vias cegas ou enterradas sempre que possível para minimizar os comprimentos dos tubos.

6Considere Arrays Via Ground: Em vez de vias individuais, você pode usar o solo através de matrizes ou através de cercas.Estes consistem em vias múltiplas dispostas em uma grade ou um padro específico para melhorar o acoplamento entre as camadas de sinal e o plano de terraA terra através de matrizes fornece melhor isolamento e reduz a indutividade do caminho de retorno.

7"Realizar análise da integridade do sinal: realizar análise da integridade do sinal, incluindo simulaço e modelagem, para avaliar a eficácia das vias de costura ou vias de aterramento.As simulações podem ajudar a identificar problemas potenciais, tais como variações de impednciaAjuste a distribuiço ou geometria da via conforme necessário com base nos resultados da análise.

Como posso determinar a impedncia característica das linhas de transmisso no meu projeto de PCB HDI?

1Fórmulas empíricas: As fórmulas empíricas fornecem cálculos aproximados da impedncia característica com base em suposições simplificadas.A fórmula mais utilizada é a fórmula da linha de transmisso de microstripA fórmula é: Zc = (87 / √εr) * log ((5,98h / W + 1,74b / W) Onde:

Zc = Impedncia característica

εr = Permitividade relativa (constante dielétrica) do material do PCB

h = Altura do material dielétrico (espessura da traça)

W = Largura da pista

b = Separation between the trace and the reference plane (ground plane) It is important to note that empirical formulas provide approximate results and may not account for all the complexities of the PCB structure.

2Simulações do Solvedor de Campo: Para obter resultados mais precisos, simulações do solvedor de campo eletromagnético podem ser realizadas usando ferramentas de software especializadas.,a geometria de traços, materiais dielétricos e outros fatores para calcular com preciso a impedncia característica.perdas dielétricas, e outros fatores que influenciam a impedncia. ferramentas de software de resolvedor de campo, tais como Ansys HFSS, CST Studio Suite, ou Sonnet, permitem que você insira a estrutura do PCB, propriedades do material,e traçar dimensões para simular a linha de transmisso e obter a impedncia característicaEstas simulações proporcionam resultados mais precisos e so recomendadas para aplicações de alta frequência ou quando o controlo preciso da impedncia é crucial.

Aplicaço de PCB HDI

A tecnologia HDI PCB encontra aplicações em várias indústrias e dispositivos eletrônicos onde há necessidade de interconexões de alta densidade, miniaturizaço e circuitos avançados.Algumas aplicações comuns dos PCB HDI incluem:

1Dispositivos móveis: os PCB HDI so amplamente utilizados em smartphones, tablets e outros dispositivos móveis.O tamanho compacto e as interligações de alta densidade dos PCB HDI permitem a integraço de múltiplas funcionalidades, tais como processadores, memórias, sensores e módulos de comunicaço sem fios, num pequeno fator de forma.,

2Equipamento de computaço e rede: os PCBs HDI so empregados em dispositivos de computaço como laptops, ultrabooks e servidores, bem como equipamentos de rede como roteadores, switches e data centers.Estas aplicações beneficiam dos circuitos de alta densidade e das capacidades de transmisso de sinal otimizadas dos PCB HDI para suportar o processamento de dados de alta velocidade e a conectividade de rede.

3Dispositivos médicos: os PCBs HDI so utilizados em equipamentos e dispositivos médicos, incluindo máquinas de diagnóstico, sistemas de imagem, sistemas de monitorizaço de pacientes e dispositivos implantáveis.A miniaturizaço alcançada através da tecnologia HDI permite dispositivos médicos menores e mais portáteis sem comprometer a sua funcionalidade.,

4Eletrónica automóvel: os PCB HDI so cada vez mais comuns na electrónica automóvel devido crescente procura por sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS), sistemas de infotainment,e conectividade do veículoOs PCB HDI permitem a integraço de componentes electrónicos complexos num espaço compacto, contribuindo para melhorar a segurança dos veículos, o entretenimento e as capacidades de comunicaço.

5Aeronáutica e Defesa: os PCBs HDI so utilizados em aplicações aeroespaciais e de defesa, incluindo sistemas de aviônica, satélites, sistemas de radar e equipamentos de comunicaço militar.As interligações de alta densidade e a miniaturizaço oferecidas pela tecnologia HDI so cruciais para ambientes de espaço limitado e exigentes requisitos de desempenho.,

6Dispositivos industriais e IoT: os PCB HDI desempenham um papel vital na automaço industrial, nos dispositivos IoT (Internet das Coisas) e nos dispositivos inteligentes utilizados na automaço residencial, na gesto de energia,e monitorizaço ambientalEstas aplicações beneficiam do menor tamanho, da melhor integridade do sinal e da maior funcionalidade fornecida pelos PCB HDI.