Fonte de alimentação de placas de PCB HDI de alta Tg

Local de origem:Shenzhen, China
Número do modelo:ONE-102
Quantidade mínima de encomenda:1pcs
Detalhes da embalagem:Saco de vácuo
Tempo de entrega:5-8 dias úteis
Condições de pagamento:T/T, Western Union
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Foshan China
Endereço: Endereço: Sala 624, Edifício de Desenvolvimento de Fangdichan, Guicheng sul, Nanhai, Foshan, China
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Produtos Elétricos Equipamentos Automatizados Fornecimento de energia Placa de PCB HDI de alta Tg


Parmetro do PCB:


Espessura do painel: 1,6+/-0,15 mm

Marca: ONESEINE

Tamanho: 52*20/16 mm

Placa utilizada: Shengyi S1141

Abertura mínima: 0,85 mm

Tratamento de superfície: ouro por imerso

Cobre com o mínimo de furos: 20um

Largura/espaçamento mínimo da linha: 0,08 mm/0,075 mm

Espessura do ouro: > 1U"

Produto final: fonte de alimentaço para equipamentos de produço automatizados


Quais so algumas técnicas de projeto para manter a integridade do sinal em PCBs HDI?


1"Construço de impedncia controlada: o controle adequado da impedncia das linhas de transmisso é essencial para manter a integridade do sinal.degradaço do sinal, e aumento da interferência eletromagnética (EMI).Utilize técnicas de encaminhamento de impedncia controlada para combinar a impedncia característica das linhas de transmisso com a impedncia dos dispositivos ou componentes conectadosIsto envolve a selecço cuidadosa de largura de traço, espaçamento e design de empilhamento de camadas.

2Roteamento por pares diferenciais: Os pares diferenciais so comumente usados para transmisso de dados de alta velocidade, onde dois sinais com polaridade oposta so transmitidos em traços adjacentes.O roteamento de pares diferenciais ajuda a reduzir o ruído e a intermitênciaAssegurar que os pares de diferenciais so encaminhados juntos com espaçamento consistente e correspondência de comprimento para manter o equilíbrio do sinal e minimizar a distorço.

3Planeamento adequado da energia e do solo: um sistema robusto de distribuiço de energia e de solo é essencial para manter a integridade do sinal.Usar planos de potência e terra dedicados para minimizar o acoplamento de ruído e fornecer um caminho de retorno de baixa inductncia para sinais de alta frequênciaImplementar condensadores de desacoplamento estrategicamente perto de pinos de energia para suprimir o ruído da fonte de energia e estabilizar os níveis de tenso.

4, Planejamento de camadas de sinal: planeje cuidadosamente a alocaço de camadas de sinal na pilha de PCB HDI.para fornecer melhor blindagem e reduzir crosstalkSeparar os sinais analógicos sensíveis dos sinais digitais de alta velocidade para minimizar interferências.

5Roteamento de escape de sinal: os PCBs HDI geralmente têm requisitos de roteamento de alta densidade.Coloque vias de costura perto das vias de sinal para fornecer um caminho de retorno de baixa inductncia e minimizar discontinuidades de impedncia.

6, EMI Shielding: Interferências electromagnéticas (EMI) podem afetar negativamente a integridade do sinal.e colocaço adequada de traços de sinal para minimizar as emissões de EMI e susceptibilidadeSeguir as directrizes de conceço EMI e utilizar filtros EMI e componentes de blindagem apropriados, quando necessário.

Projeto para fabricaço (DFM): A colaboraço com os fabricantes de PCB durante a fase de projeto é crucial para garantir a integridade do sinal.Involver os fabricantes no início do processo para otimizar o projeto para a fabricaço, considerando fatores como a seleço de materiais, processos de fabricaço e restrições de fabricaço.

Aplicaço de PCB HDI


A tecnologia HDI PCB encontra aplicações em várias indústrias e dispositivos eletrônicos onde há necessidade de interconexões de alta densidade, miniaturizaço e circuitos avançados.Algumas aplicações comuns dos PCB HDI incluem:

1Dispositivos móveis: os PCB HDI so amplamente utilizados em smartphones, tablets e outros dispositivos móveis.O tamanho compacto e as interligações de alta densidade dos PCB HDI permitem a integraço de múltiplas funcionalidades, tais como processadores, memórias, sensores e módulos de comunicaço sem fios, num pequeno fator de forma.,

2Equipamento de computaço e rede: os PCBs HDI so empregados em dispositivos de computaço como laptops, ultrabooks e servidores, bem como equipamentos de rede como roteadores, switches e data centers.Estas aplicações beneficiam dos circuitos de alta densidade e das capacidades de transmisso de sinal otimizadas dos PCB HDI para suportar o processamento de dados de alta velocidade e a conectividade de rede.

3Dispositivos médicos: os PCBs HDI so utilizados em equipamentos e dispositivos médicos, incluindo máquinas de diagnóstico, sistemas de imagem, sistemas de monitorizaço de pacientes e dispositivos implantáveis.A miniaturizaço alcançada através da tecnologia HDI permite dispositivos médicos menores e mais portáteis sem comprometer a sua funcionalidade.,

4Eletrónica automóvel: os PCB HDI so cada vez mais comuns na electrónica automóvel devido crescente procura por sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS), sistemas de infotainment,e conectividade do veículoOs PCB HDI permitem a integraço de componentes electrónicos complexos num espaço compacto, contribuindo para melhorar a segurança dos veículos, o entretenimento e as capacidades de comunicaço.

5Aeronáutica e Defesa: os PCBs HDI so utilizados em aplicações aeroespaciais e de defesa, incluindo sistemas de aviônica, satélites, sistemas de radar e equipamentos de comunicaço militar.As interligações de alta densidade e a miniaturizaço oferecidas pela tecnologia HDI so cruciais para ambientes de espaço limitado e exigentes requisitos de desempenho.,

6Dispositivos industriais e IoT: os PCB HDI desempenham um papel vital na automaço industrial, nos dispositivos IoT (Internet das Coisas) e nos dispositivos inteligentes utilizados na automaço residencial, na gesto de energia,e monitorizaço ambientalEstas aplicações beneficiam do menor tamanho, da melhor integridade do sinal e da maior funcionalidade fornecida pelos PCB HDI.


Quais so alguns desafios na implementaço da tecnologia HDI PCB na eletrônica automotiva?


A implementaço da tecnologia HDI PCB na eletrônica automotiva vem com seu conjunto de desafios.

Confiabilidade e Durabilidade: Os aparelhos eletrônicos automotivos esto sujeitos a condições ambientais adversas, incluindo variações de temperatura, vibrações e umidade.Assegurar a fiabilidade e a durabilidade dos PCB HDI nestas condições torna-se crucialOs materiais utilizados, incluindo os substratos, laminados e acabamentos de superfície, devem ser cuidadosamente selecionados para suportar estas condições e proporcionar fiabilidade a longo prazo.

Integridade do sinal: a eletrônica automotiva geralmente envolve transmisso de dados de alta velocidade e sinais analógicos sensíveis.Manter a integridade do sinal torna-se um desafio nos PCB HDI devido ao aumento da densidade e miniaturizaçoQuestões como a intermitência, a correspondência de impedncia e a degradaço do sinal precisam ser cuidadosamente gerenciadas por meio de técnicas de projeto adequadas, roteamento de impedncia controlado e análise de integridade do sinal.

Gerenciamento térmico: os aparelhos eletrônicos automotivos geram calor e uma gesto térmica eficaz é essencial para o seu funcionamento confiável.podem ter densidades de potência aumentadasConsiderações adequadas de concepço térmica, incluindo dissipadores de calor, vias térmicas e mecanismos de arrefecimento eficazes,so necessários para evitar o sobreaquecimento e garantir a longevidade dos componentes.

Complexidade de fabricaço: os PCB HDI envolvem processos de fabricaço mais complexos em comparaço com os PCB tradicionais.A montagem de componentes de pitch fino requer equipamentos e conhecimentos especializadosOs desafios surgem na manutenço de tolerncias de fabricaço apertadas, na garantia de alinhamento preciso de microvias e na obtenço de altos rendimentos durante a produço.

Custo: a implementaço da tecnologia HDI PCB na electrónica automotiva pode aumentar o custo global de fabrico.e medidas adicionais de controlo da qualidade podem contribuir para maiores despesas de produçoO equilíbrio entre o fator custo e o cumprimento dos requisitos de desempenho e fiabilidade torna-se um desafio para os fabricantes de automóveis.

Conformidade regulamentar: Os eletrônicos automotivos esto sujeitos a normas e certificações regulamentares rigorosas para garantir a segurança e a confiabilidade.Implementar a tecnologia HDI PCB ao mesmo tempo em que se cumprem estes requisitos de conformidade pode ser um desafio, uma vez que pode envolver processos adicionais de ensaio, validaço e documentaço.

Para enfrentar estes desafios, é necessária uma colaboraço entre os designers de PCB, fabricantes e fabricantes de OEM automotivos para desenvolver diretrizes de design robustas, selecionar materiais adequados,Otimizar os processos de fabrico, e realizar testes e validações exaustivas.Superar estes desafios é essencial para aproveitar os benefícios da tecnologia HDI PCB na electrónica automóvel e fornecer sistemas electrónicos fiáveis e de alto desempenho nos veículos.

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