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10 camadas HDI PCB High TG Fr4 circuito de placa soluções de parada única
Detalhes do PCB:
Materiais | Isola fr4 | Finalizaço da superfície | ENIG |
Camada | 10 | Especial | HDI PCB |
Espessura | 2.3MM | Cobre | 1OZ |
Tamanho da placa | 8*9CM | Máscara de solda | Verde |
Tela de seda | Branco | Linha Min | 2 mil |
Minho buraco | 3 mil | Linha de laser | - Sim, sim. |
Furo enterrado | - Sim, sim. | Furo cego | - Sim, sim. |
PCB de alta TGAplicaço:
Indústria petroquímicaIndústria mineira
Equipamento industrial, GPS, automóveis, instrumentaço, equipamento médico, aeronaves, armas militares, mísseis, satélites
Conversores de energia DC-DC, Automóveis, Eletrónica, LED de alto brilho, Circuito de alimentaço
O que é PCB de alta TG?
Nos últimos anos, a demanda pela produço de placas de circuito impresso de alto Tg aumentou ano após ano.
A alta Tg refere-se alta resistência ao calor. Tg geral da placa é superior a 130 graus, alta Tg é geralmente superior a 170 graus, Tg médio é superior a cerca de 150 graus,normalmente Tg ≥ 170 °C PCBCom o salto no desenvolvimento da indústria electrónica, especialmente o computador como o representante dos produtos eletrónicos,para um nível de desempenho, a necessidade de materiais de substrato de PCB, uma maior resistência ao calor como uma garantia importante.representados por SMT e CMT, tornaram os PCBs cada vez mais dependentes da elevada resistência ao calor do substrato em termos de pequena abertura, cablagem fina e espessura.
O Tg do substrato é melhorado e as características de resistência ao calor, resistência umidade, resistência química e estabilidade da placa de circuito impresso so melhoradas e melhoradas.Quanto maior o valor TG, quanto melhor a resistência temperatura da chapa, especialmente no processo livre de chumbo, aplicações de Tg elevado.
Portanto, a diferença FR-4 geral e a alta Tg da diferença FR-4 so: no estado quente, especialmente na umidade após aquecimento, a resistência mecnica do material, a estabilidade dimensional, a adeso,absorço de água, decomposiço térmica, expanso térmica e outras condições, existem diferenças em produtos de alta Tg significativamente melhores do que o material de substrato de PCB comum.
PCB de alta TGCaracterísticas:
Excelente dissipaço de calor, 3-4 vezes
melhor que o FR-4 normal
Excelente fiabilidade térmica e de isolamento
Processamento superior e baixa Z-CTE
Um PCB de alta TG (transiço de vidro), também conhecido como PCB de alta temperatura, é um tipo de placa de circuito impresso projetada para suportar temperaturas elevadas.
A temperatura de transiço do vidro refere-se temperatura na qual o material de resina utilizado em um PCB passa de um estado sólido e rígido para um estado mais flexível ou borracha.Os PCBs padro têm tipicamente uma temperatura de transiço de vidro de cerca de 130-140°CNo entanto, os PCBs de alta TG so projetados para ter uma temperatura de transiço de vidro mais elevada, geralmente variando de 150°C a 180°C ou mesmo superior.
O maior valor TG do material de PCB permite que ele resista a um aumento de calor sem sofrer alterações dimensionais significativas ou perda de integridade mecnica.Isso torna os PCBs de alta TG adequados para aplicações que envolvem ambientes de alta temperatura, tais como eletrónica de potência, eletrónica automotiva, sistemas aeroespaciais e equipamentos industriais.
Os PCBs de alta TG so geralmente fabricados utilizando laminados especializados com sistemas de resina termicamente estáveis,como FR-4 com uma classificaço TG mais elevada ou outros materiais avançados como poliimida (PI) ou laminados cermicosEstes materiais apresentam melhor estabilidade térmica, menor coeficiente de expanso térmica (CTE) e melhor resistência mecnica em comparaço com os materiais PCB padro.
O processo de fabrico de PCB de alta TG envolve técnicas específicas para assegurar a ligaço e a adeso adequadas de traços de cobre, vias,e outros componentes para suportar temperaturas mais elevadas durante a montagem e funcionamentoIsto pode incluir a utilizaço de perfis de aquecimento e arrefecimento controlados durante a laminaço, melhorias nas técnicas de revestimento de cobre e a garantia de materiais e processos adequados para a máscara de solda.
Em geral, os PCB de alta TG oferecem maior resistência ao calor e fiabilidade, tornando-os adequados para aplicações exigentes em que a exposiço a temperaturas elevadas é uma preocupaço.