Placa de circuito impresso de PCB multicamadas com BGA

Placas de circuito impresso Fr4 TG180 de camada múltipla

Detalhe rápido:

Material: Fr4

Camada:8

Espessura:1.2 mm

Finalizaço da superfície:Ouro de imerso

Tamanho da placa: 18*22 cm

Aplicaço: Comunicaço

Nome:placas de circuitos impressos multicamadas

Máscara de solda: Verde

Tela de seda: Branco

Informações sobre PCB de camadas múltiplas:

Ecr de seda superior/Legenda: para identificar o nome de cada PAD, número de peça do painel, dados, etc.;

Revestimento de superfície superior: para proteger o cobre exposto da oxidaço;

Máquina de soldar superior (overlay): para proteger o cobre da oxidaço, no deve ser soldado durante o processo SMT;

Top Trace: cobre gravado de acordo com o projeto para realizar uma funço diferente

Material de substrato/núcleo: no condutor, tal como FR4

Prereg (PP)

As camadas médias, tais como GND, VCC, Inner 3, Inner 4, etc.

Prepreg (PP)

Traço inferior (se for caso disso): (mesmo que o acima referido)

Mascara de soldadura inferior (superposiço): (o mesmo que o acima referido)

Revestimento da superfície inferior: (igual ao acima referido)

Espelho de seda inferior/legenda: (mesmo que o acima mencionado)

Quanto mais camadas forem, mais complexo e difícil será o fabrico, e mais caro será o custo.

PCB multi-camada refere-se a placa de circuito impresso tem mais de duas camadas de cobre, tais como 4L, 6L, 8L, 10L, 12L, etc. Como a tecnologia melhorar,as pessoas podem colocar mais e mais camadas de cobre no mesmo tabuleiroAtualmente, podemos produzir 20L-32L FR4 PCB.

Por esta estrutura, o engenheiro pode colocar traços em diferentes camadas para diferentes propósitos, como camadas para energia, para transferência de sinal, para blindagem EMI, para montagem de componentes, e assim por diante.Para evitar muitas camadasPara placas com mais de 8 camadas, o material com alto Tg FR4 será mais popular do que o FR4 normal.

Como so feitos os PCBs multicamadas?

As camadas alternadas de materiais pré-pegados e de núcleo so laminadas juntas sob alta temperatura e presso para produzir PCBs multicamadas.Os condutores so completamente encapsulados por resinaA gama de combinações de materiais é extensa, desde o vidro epóxi básico até materiais exóticos de cermica ou .

A figura acima ilustra a empilhadeira de um PCB de 4 camadas/multicamadas.As camadas alternadas so ento colocadas numa prensa de laminaçoTemperaturas e pressões extremamente elevadas so aplicadas ao empilhamento, fazendo com que o prepeg "derreta" e junte as camadas.O resultado final é uma placa de várias camadas muito dura e sólida.

PCB de alta TGCaracterísticas:

Excelente dissipaço de calor, 3-4 vezes

melhor que o FR-4 normal

Excelente fiabilidade térmica e de isolamento

Processamento superior e baixa Z-CTE

Um PCB de alta TG (transiço de vidro), também conhecido como PCB de alta temperatura, é um tipo de placa de circuito impresso projetada para suportar temperaturas elevadas.

A temperatura de transiço do vidro refere-se temperatura na qual o material de resina utilizado em um PCB passa de um estado sólido e rígido para um estado mais flexível ou borracha.Os PCBs padro têm tipicamente uma temperatura de transiço de vidro de cerca de 130-140°CNo entanto, os PCBs de alta TG so projetados para ter uma temperatura de transiço de vidro mais elevada, geralmente variando de 150°C a 180°C ou mesmo superior.

O maior valor TG do material de PCB permite que ele resista a um aumento de calor sem sofrer alterações dimensionais significativas ou perda de integridade mecnica.Isso torna os PCBs de alta TG adequados para aplicações que envolvem ambientes de alta temperatura, tais como eletrónica de potência, eletrónica automotiva, sistemas aeroespaciais e equipamentos industriais.

Os PCBs de alta TG so geralmente fabricados utilizando laminados especializados com sistemas de resina termicamente estáveis,como FR-4 com uma classificaço TG mais elevada ou outros materiais avançados como poliimida (PI) ou laminados cermicosEstes materiais apresentam melhor estabilidade térmica, menor coeficiente de expanso térmica (CTE) e melhor resistência mecnica em comparaço com os materiais PCB padro.

O processo de fabrico de PCB de alta TG envolve técnicas específicas para assegurar a ligaço e a adeso adequadas de traços de cobre, vias,e outros componentes para suportar temperaturas mais elevadas durante a montagem e funcionamentoIsto pode incluir a utilizaço de perfis de aquecimento e arrefecimento controlados durante a laminaço, melhorias nas técnicas de revestimento de cobre e a garantia de materiais e processos adequados para a máscara de solda.

Em geral, os PCB de alta TG oferecem maior resistência ao calor e fiabilidade, tornando-os adequados para aplicações exigentes em que a exposiço a temperaturas elevadas é uma preocupaço.