Grau 280 Tg Temperatura em placa de circuito PCB fabricante para sonda de forno

Grau 280 Tg Temperatura em placa de circuito PCB fabricante para sonda de forno

Detalhes rápidos do PCB

Espessura da placa:1.2 mm

Tamanho mínimo do buraco:0.2 mm

Min. Largura da linha:0.1 mm

Min. Espaçamento entre linhas:0.1 mm

Revestimento de superfície: HASL

Minima distncia entre as camadas interiores:0.1 mm

Negócios de PCBA:Serviços OEM&ODM

Cor silk-screen: azul

Cor da máscara de solda: verde, vermelho, preto, azul, branco, etc.

Warp e Twist: ≤ 0,7%

Local de origem:Guangdong, China (continente)

Marca: ONESEINE

Os principais requisitos para um PCB de sonda de forno seriam:

1Tolerncia alta temperatura:

- O PCB tem de suportar as altas temperaturas no interior do forno, que podem atingir 200°C ou mais.

- Isto requer a utilizaço de um material laminado de elevado Tg, provavelmente uma poliimida ou um epoxi de elevado Tg.

- O PCB deve também ser capaz de suportar ciclos de temperatura rápidos sem danos térmicos ou delaminamento.

2Interfaces de sensores confiáveis:

- O PCB precisa de interagir com o sensor de temperatura, seja um termocouple, RTD ou termistor.

- Um circuito de condicionamento de sinal é importante para obter uma leitura precisa da temperatura.

- Deve ser considerada a protecço e a ligaço terra contra interferências eletromagnéticas (EMI) para assegurar a integridade do sinal.

3Construço robusta:

- O PCB deve ser concebido para resistir s tensões mecnicas resultantes da inserço/remoço da sonda.

- Pontos de montagem reforçados e alívio de tenso para o cabo de sonda so importantes.

- Para proteger os componentes sensíveis pode ser utilizado revestimento ou encapsulamento conformes.

4Fator de forma pequena:

- O tamanho do PCB deve ser minimizado para caber dentro da caixa compacta da sonda.

- Os componentes montados na superfície podem ajudar a reduzir a pegada de PCB.

5Considerações de segurança:

- Os componentes metálicos expostos devem ser adequadamente isolados para evitar riscos de choque eléctrico.

- A disposiço do PCB e a colocaço dos componentes devem ser concebidos para uma operaço segura a altas temperaturas.

Aqui esto alguns pontos-chave sobre PCBs de alta TG (Printed Circuit Boards):

- TG significa "Temperatura de Transiço de Vidro" e refere-se temperatura na qual as propriedades do material do laminado de PCB mudam significativamente.

- Os PCB de alta TG utilizam materiais laminados com uma temperatura de transiço de vidro mais elevada, normalmente 170°C ou superior, em comparaço com os PCB FR-4 normais que têm uma TG de cerca de 135°C.

- O TG mais elevado permite que o PCB resista melhor s temperaturas mais elevadas encontradas durante os processos de fabrico, como o refluxo de solda livre de chumbo.Isto é importante uma vez que a indústria se afastou da solda com chumbo.

- Os materiais de alta TG so mais resistentes degradaço térmica e deslaminagem a altas temperaturas, o que melhora a fiabilidade e o desempenho do PCB,especialmente em aplicações com alta dissipaço de potência ou ciclo térmico.

- Os materiais laminados de alta Tg comuns incluem poliimida, éster de cianato e epóxi de alta Tg. Estes fornecem melhores propriedades térmicas, mecnicas e elétricas em comparaço com o FR-4 padro.

- PCBs de alta TG so frequentemente utilizados em aplicações como eletrônicos automotivos, controles industriais, equipamentos de telecomunicações e eletrônicos militares/aeroespaciais onde a confiabilidade térmica é crítica.

- Os compromissos dos PCB de alta TG incluem um custo mais elevado e uma fabricaço potencialmente mais desafiadora em comparaço com as placas FR-4 padro.