PCB rígido flexível de 8 camadas com espessura de chapa de 0,13 mm e 1OZ de cobre

PCB rígido flexível de 8 camadas com espessura de chapa de 0,13 mm e 1OZ de cobre

Parmetro do PCB:

Número de camadas: 8

Marca:Oneseine

Material: Poliamida

Espessura da chapa: 0,13 mm

Abertura mínima: 0.2

Largura mínima da linha/espaçamento entre linhas: 0,1 mm

Espessura de cobre: 1OZ

Tecnologia de superfície: ENIG

Resistência solda: verde para a parte rígida, amarelo para a parte flexível

Conceito de PCB flexível:

A placa de circuito impresso flexível, também conhecida como "tabela mole FPC", é feita de circuito impresso de substrato isolante flexível, com muitas vantagens que a placa de circuito impresso rígida no tem.

Por exemplo, pode ser livre para dobrar, enrolar, dobrar, pode ser organizado de acordo com os requisitos de qualquer arranjo espacial, e em qualquer espaço tridimensional para se mover e esticar,de modo a atingir a integraço da montagem dos componentes e das ligações de fiosO uso de FPC pode reduzir muito o volume de produtos eletrônicos, e adequado para necessidades de alta densidade, pequenas e altamente confiáveis.computadores portáteis, periféricos de computadores, PDA, cmaras digitais e outros campos ou produtos foram amplamente utilizados.

A eletrônica flexível, também conhecida como circuitos flexíveis, é uma tecnologia para montar circuitos eletrônicos montando dispositivos eletrônicos em substratos plásticos flexíveis, como poliimida,PEEK ou película de poliéster condutora transparenteAlém disso, os circuitos flexíveis podem ser circuitos de prata impressos em poliéster. Os conjuntos electrónicos flexíveis podem ser fabricados utilizando componentes idênticos utilizados para placas de circuitos impressos rígidos,permitindo que a placa se ajuste forma desejada, ou de flexo durante a sua utilizaço. An alternative approach to flexible electronics suggests various etching techniques to thin down the traditional silicon substrate to few tens of micrometers to gain reasonable flexibility (~ 5 mm bending radius)

Vantagem dos FPC

Possibilidade de substituir várias placas rígidas e/ou conectores

Os circuitos unilaterais so ideais para aplicações dinmicas ou de alta flexibilidade

FPC empilhados em várias configurações

Desvantagens dos FPC

Aumento dos custos em relaço aos PCB rígidos

Aumento do risco de danos durante a manipulaço ou utilizaço

Processo de montagem mais difícil

É difícil ou impossível reparar e refazer

Em geral, a utilizaço dos painéis é pior, o que resulta num aumento dos custos

Fabricaço de FPC

Os circuitos impressos flexíveis (FPC) so fabricados com uma tecnologia fotolitográfica.07 mm) tiras de cobre entre duas camadas de PETEssas camadas de PET, normalmente de 0,05 mm de espessura, so revestidas com um adesivo termo-resistente, que será activado durante o processo de laminaço.Os FPC e os FFC têm várias vantagens em muitas aplicações:

Pacotes eletrónicos fortemente montados, onde so necessárias ligações elétricas em 3 eixos, tais como cmaras (aplicaço estática).

Conexões elétricas em que o conjunto deve dobrar-se durante a sua utilizaço normal, como os telemóveis dobráveis (aplicaço dinmica).

Conexões elétricas entre subconjuntos para substituir arames de arame, que so mais pesados e volumosos, como em carros, foguetes e satélites.

Conexões elétricas em que a espessura da placa ou as restrições de espaço so fatores determinantes.

A poliimida é um material de substrato flexível amplamente utilizado para prototipagem e fabricaço de circuitos flexíveis e oferece várias vantagens principais:

- Um sinal.

1- Superiora flexibilidade e durabilidade:

- A poliimida possui uma excelente flexibilidade, permitindo-lhe suportar repetidas dobras e flexões sem rachaduras ou quebras.

- Tem uma elevada resistência fadiga, tornando os circuitos flexíveis base de poliimida adequados para aplicações com exigências de flexo dinmica.

2Estabilidade térmica:

- A poliimida tem uma elevada temperatura de transiço de vidro (Tg) e pode funcionar a temperaturas elevadas, normalmente até 260°C.

- Esta estabilidade térmica torna a poliimida adequada para aplicações em ambientes ou processos de alta temperatura, como a solda.

3Excelentes propriedades elétricas:

- A poliimida tem uma baixa constante dielétrica e um baixo fator de dissipaço, o que ajuda a manter a integridade do sinal e minimiza a transmisso de sons em aplicações de alta frequência.

- apresenta igualmente uma elevada resistência ao isolamento e resistência dielétrica, permitindo a utilizaço de traços de pitch fino e circuitos de alta densidade.

4Resistência química e ambiental:

- A poliimida é altamente resistente a uma ampla gama de produtos químicos, solventes e factores ambientais, tais como a umidade e a exposiço aos raios UV.

- Esta resistência torna os circuitos flexíveis base de poliimida adequados para aplicações em ambientes adversos ou onde possam ser expostos a diversos produtos químicos.

5Estabilidade dimensional:

- A poliimida tem um baixo coeficiente de expanso térmica (CTE), o que ajuda a manter a estabilidade dimensional e minimiza a distorço durante a fabricaço e montagem.

- Esta propriedade é particularmente importante para a obtenço de circuitos de alta preciso e alta densidade.

6Disponibilidade e Personalizaço:

- Os materiais de circuitos flexíveis base de poliimida esto amplamente disponíveis em vários fornecedores, tornando-os acessíveis para prototipagem e produço.

- Estes materiais podem também ser personalizados em termos de espessura, peso da folha de cobre e outras especificações para atender aos requisitos de projeto específicos.

A combinaço de propriedades mecnicas, térmicas, elétricas e ambientais superiores torna a poliimida uma excelente escolha para prototipagem e produço de circuitos flexíveis,especialmente para aplicações que exijam uma elevada fiabilidade, flexibilidade e performance.

Aqui esto algumas palavras-chave importantes relacionadas com placas de circuito impresso flexíveis (PCB flexíveis):

1. Flexibilidade/Bendabilidade

- Raio de curvatura

- Fadiga flexural

- Dobragem/rolhamento

2Materiais de substrato

- Poliimida (PI)

- Polyester (PET)

- Polietileno tereftalato (PET)

- Polímero de cristal líquido (LCP)

3. Propriedades elétricas

- Constante dielétrica

- Fator de dissipaço

- Impedncia

- Integridade do sinal.

- Transmisso.

4Características térmicas

- Temperatura de transiço do vidro (Tg)

- Coeficiente de expanso térmica (CTE)

- Resistência ao calor

5Processos de fabrico

- Fotolitografia

- Gravura.

- Revestimento

- Corte a laser

- Construço em várias camadas

6Considerações de conceço

- Requisitos de rastreamento/espaço

- Através da colocaço

- Alivio da tenso

- Integraço rígida-flexível

7. Aplicações

- Eletrónica portátil

- Dispositivos médicos

- Aeronáutica e Defesa

- Eletrónica automóvel

- Eletrónica de consumo

8Normas e especificações

- IPC-2223 (Guia de conceço de circuitos flexíveis)

- IPC-6013 (Especificaço de qualificaço e desempenho para placas impressas flexíveis)

9Testes e fiabilidade

- Teste de flexura.

- Ensaios ambientais

- Previsões de vida

- Modo de falha

10. Fabricaço e cadeia de abastecimento

- Protótipos

- Produço em volume

- Fornecedores de materiais

- Fabricantes contratados

Estas palavras-chave abrangem os aspectos-chave dos PCB flexíveis, incluindo materiais, design, fabricaço, aplicações e padrões da indústria.A familiaridade com estes termos pode ajudá-lo a navegar no ecossistema de PCB flexível de forma mais eficaz.

Aqui está uma viso geral do processo de fabricaço de PCB flexível e alguns dos principais desafios envolvidos:

1- Projeto e preparaço:

- Considerações de conceço de PCB flexíveis, tais como requisitos de traço/espaço, através da colocaço e integraço rígida-flexível.

- Criaço de ficheiros de projecto detalhados, incluindo dados Gerber, lista de materiais e desenhos de montagem.

- Selecço de materiais de substrato flexíveis adequados (por exemplo, poliimida, poliéster) com base nos requisitos de aplicaço.

2Fotolitografia e gravaço:

- Aplicaço de fotoresistência no substrato flexível.

- Exposiço e desenvolvimento do fotoresistente para criar o padro de circuito desejado.

- Gravura de cobre para remover o cobre indesejado e formar os traços do circuito.

- Desafios: Manter a preciso dimensional e evitar subcortes durante a gravaço.

3. Revestimento e acabamento:

- Eletroplatagem das marcas de cobre para aumentar a espessura e melhorar a condutividade.

- Aplicaço de acabamentos de superfície, tais como ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ou HASL (Hot Air Solder Leveling).

- Desafios: garantir uma cobertura uniforme e evitar defeitos ou descoloraço.

4. Construço de várias camadas (se aplicável):

- Laminaço de camadas flexíveis múltiplas com materiais condutores e dielétricos.

- Perforaço e revestimento de vias para estabelecer ligações eléctricas entre as camadas.

- Desafios: controlo do registo e do alinhamento entre as camadas, gesto do isolamento camada a camada.

5. Corte e moldagem:

- corte e modelagem precisos do PCB flex com técnicas como o corte a laser ou o corte a presso.

- Desafios: Manter a preciso dimensional, evitar a deformaço do material e garantir cortes limpos.

6- Montagem e ensaio:

- Colocaço de componentes eletrónicos no PCB flex, utilizando técnicas como montagem em superfície ou montagem integrada.

- Ensaios elétricos para assegurar a integridade do circuito e a conformidade com as especificações de projecto.

- Desafios: Manusear a flexibilidade do substrato durante a montagem, manter a fiabilidade das juntas de solda e realizar testes precisos.

7- Embalagem e medidas de protecço:

- Aplicaço de revestimentos protetores, encapsulamento ou endurecedores para aumentar a durabilidade e a fiabilidade do PCB flexível.

- Desafios: assegurar a compatibilidade entre as medidas de protecço e os materiais flexíveis de PCB, manter a flexibilidade e evitar a deslaminagem.

Os principais desafios na fabricaço de PCB flexíveis:

- Manter a preciso dimensional e evitar distorções durante o processo de fabrico

- Garantir conexões elétricas fiáveis e minimizar os problemas de integridade do sinal

- Abordar os problemas de adeso e de laminaço entre camadas e componentes

- Gesto da flexibilidade e da fragilidade do substrato durante as várias fases de fabrico

- Otimizar o processo de fabrico para alcançar altos rendimentos e qualidade consistente

A superaço desses desafios requer equipamentos, processos e conhecimentos especializados em projeto e fabricaço de PCB flexíveis.A colaboraço com fabricantes de circuitos flexíveis experientes pode ajudar a navegar nestas complexidades e garantir a produço bem sucedida de circuitos flexíveis confiáveis., PCB flexíveis de alto desempenho.

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