4 camadas China Flexível Supplier PCB Flexível processo de fabricação rígida

4 camadas China Flexível Supplier PCB Flexível processo de fabricaço rígida

Parmetro do PCB:

Número de camadas: 4

Marca:Oneseine

Material: de acordo com as necessidades do cliente

Largura mínima da linha/espaçamento entre linhas: 0,1 mm

Espessura de cobre: 1OZ

Tecnologia de superfície: ENIG

Resistência solda: verde para a parte rígida, marrom para a parte flexível

Processo de Fabricaço de Placas de Circuito Flexíveis Rígidas:

1. Corte: corte do material de base do quadro duro: corte de uma grande área de quadro revestido de cobre no tamanho exigido pelo projeto.

2- Corte do material de base flexível do carto: corte do material de rolo original (material de base, cola pura, filme de revestimento, reforço de PI, etc.) no tamanho exigido pelo projecto de engenharia.

3Perforaço: perfurar buracos para ligações de circuitos.

4Furo Negro: Use uma poço para fazer o toner aderir parede do buraco, que desempenha um bom papel na conexo e conduço.

5. Revestimento de cobre: colocar uma camada de cobre no buraco para obter conduço.

6. Exposiço de alinhamento: alinhar o filme (negativo) sob a posiço do buraco correspondente onde o filme seco foi colado para garantir que o padro do filme possa se sobrepor corretamente superfície do carto.O padro do filme é transferido para o filme seco na superfície do carto através do princípio da imagem de luz.

7Desenvolvimento: Utilize carbonato de potássio ou carbonato de sódio para desenvolver o filme seco nas áreas no expostas do padro do circuito, deixando o padro de filme seco na área exposta.

8. Gravura: Após o desenho do circuito ser desenvolvido, a área exposta da superfície de cobre é gravada pela soluço de gravura, deixando o desenho coberto pelo filme seco.

9AOI: Inspecço óptica automática. Através do princípio da reflexo óptica, a imagem é transmitida para o equipamento para processamento e comparada com os dados definidos.Os problemas de circuito aberto e curto da linha so detectados.

10Laminagem: cobrir o circuito de folha de cobre com uma película protetora superior para evitar a oxidaço do circuito ou curto-circuito, e ao mesmo tempo funcionar como isolamento e dobra do produto.

11. CV de laminaço: Pressione o filme de revestimento pré-laminado e a placa reforçada num todo através de alta temperatura e alta presso.

12. Punch: Use o molde e o poder do punch mecnico para perfurar a placa de trabalho no tamanho de envio que atenda aos requisitos de produço do cliente.

13Laminagem (superposiço de placas de PCB rígidas-flexíveis)

14Presso: sob condições de vácuo, o produto é gradualmente aquecido e a placa macia e a placa dura so prensadas juntas através de prensagem a quente.

15. Perforaço secundária: perfurar o buraco de via que liga a placa macia e a placa dura.

16. Limpeza de plasma: utilizar plasma para obter efeitos que os métodos de limpeza convencionais no podem alcançar.

17. Cobre imerso (placa dura): Uma camada de cobre é revestida no buraco para conseguir a conduço.

18. Revestimento de cobre (placa dura): Utiliza-se a galvanizaço para espessar a espessura do cobre do buraco e do cobre da superfície.

19Circuito (filme seco): colar uma camada de material fotosensivel na superfície da placa revestida de cobre para servir como filme para transferência de padrões.Gravar toda a superfície de cobre exceto o padro do circuito, gravando o padro necessário.

20. Máscara de solda (panela de seda): Cubra todas as linhas e superfícies de cobre para proteger as linhas e isolar.

21. Máscara de solda (exposiço): A tinta é submetida a fotopolimerizaço, e a tinta na área de serigrafia permanece na superfície da placa e solidifica-se.

22- Descoberta a laser: utilizar uma máquina de corte a laser para realizar um grau específico de corte a laser na posiço das linhas de junço rígidas-flexíveis, descascar a parte flexível do quadro,e expor a parte do tabuleiro macio.

23- Montagem: colar folhas de aço ou reforços nas áreas correspondentes da superfície do carto para ligar e aumentar a dureza de partes importantes do FPC.

24. Teste: utilizar sondas para testar a existência de defeitos de circuito aberto/cortocircuito para assegurar a funcionalidade do produto.

25Caracteres: Imprimir símbolos de marcaço no quadro para facilitar a montagem e a identificaço dos produtos subsequentes.

26. Placa de gong: Use ferramentas de máquina CNC para moer a forma necessária de acordo com os requisitos do cliente.

27FQC: Os produtos acabados sero totalmente inspecionados para a aparência de acordo com os requisitos do cliente, e os produtos defeituosos sero escolhidos para garantir a qualidade do produto.

28Embalagem: As placas que tenham passado a inspecço completa sero embaladas de acordo com os requisitos do cliente e enviadas para o armazém.

Capacidade de processo de PCB flexível e PCB rígido-flexível

 

Fabricaço de FPC

Os circuitos impressos flexíveis (FPC) so fabricados com uma tecnologia fotolitográfica.07 mm) tiras de cobre entre duas camadas de PETEssas camadas de PET, normalmente de 0,05 mm de espessura, so revestidas com um adesivo que é termo-resistente e sero activadas durante o processo de laminaço.Os FPC e os FFC têm várias vantagens em muitas aplicações:

Pacotes eletrónicos fortemente montados, onde so necessárias ligações elétricas em 3 eixos, tais como cmaras (aplicaço estática).

Conexões elétricas em que o conjunto deve dobrar-se durante a sua utilizaço normal, tais como telefones celulares dobráveis (aplicaço dinmica).

Conexões elétricas entre sub-conjuntos para substituir arneses de arame, que so mais pesados e volumosos, como em carros, foguetes e satélites.

Conexões elétricas em que a espessura da placa ou as restrições de espaço so fatores determinantes.

A poliimida é um material de substrato flexível amplamente utilizado para prototipagem e fabricaço de circuitos flexíveis e oferece várias vantagens principais:

um-seine

1- Superiora flexibilidade e durabilidade:

- A poliimida possui uma excelente flexibilidade, permitindo-lhe suportar repetidas dobras e flexões sem rachaduras ou quebras.

- Tem uma elevada resistência fadiga, tornando os circuitos flexíveis base de poliimida adequados para aplicações com exigências de flexo dinmica.

2Estabilidade térmica:

- A poliimida tem uma elevada temperatura de transiço de vidro (Tg) e pode funcionar a temperaturas elevadas, tipicamente até 260°C.

- Esta estabilidade térmica torna a poliimida adequada para aplicações em ambientes ou processos de alta temperatura, como a solda.

3Excelentes propriedades elétricas:

- A poliimida tem uma baixa constante dielétrica e um baixo fator de dissipaço, o que ajuda a manter a integridade do sinal e minimiza a transmisso de sons em aplicações de alta frequência.

- apresenta também uma elevada resistência ao isolamento e resistência dielétrica, permitindo a utilizaço de traços de pitch fino e circuitos de alta densidade.

4Resistência química e ambiental:

- A poliimida é altamente resistente a uma ampla gama de produtos químicos, solventes e factores ambientais, tais como a umidade e a exposiço a UV.

- Esta resistência torna os circuitos flexíveis base de poliimida adequados para aplicações em ambientes adversos ou onde possam ser expostos a diversos produtos químicos.

5Estabilidade dimensional:

- A poliimida tem um baixo coeficiente de expanso térmica (CTE), o que ajuda a manter a estabilidade dimensional e minimiza a distorço durante a fabricaço e montagem.

- Esta propriedade é particularmente importante para a obtenço de circuitos de alta preciso e alta densidade.

6Disponibilidade e Personalizaço:

- Os materiais de circuitos flexíveis base de poliimida esto amplamente disponíveis em vários fornecedores, tornando-os acessíveis para prototipagem e produço.

- Estes materiais podem também ser personalizados em termos de espessura, peso da folha de cobre e outras especificações para atender a requisitos de projeto específicos.

A combinaço de propriedades mecnicas, térmicas, elétricas e ambientais superiores torna a poliimida uma excelente escolha para prototipagem e produço de circuitos flexíveis,especialmente para aplicações que exijam uma elevada fiabilidade, flexibilidade e performance.

Aqui está uma viso geral do processo de fabricaço de PCB flex e alguns dos principais desafios envolvidos:

1- Projeto e preparaço:

- Considerações de conceço de PCB flexíveis, tais como requisitos de traça/espaço, através da colocaço e integraço rígida-flexível.

- Criaço de ficheiros de projecto detalhados, incluindo dados Gerber, lista de materiais e desenhos de montagem.

- Selecço de materiais de substrato flexíveis adequados (por exemplo, poliimida, poliéster) com base nos requisitos de aplicaço.

2Fotolitografia e gravaço:

- Aplicaço de fotoresistência no substrato flexível.

- Exposiço e desenvolvimento do fotoresistente para criar o padro de circuito desejado.

- Gravura de cobre para remover o cobre indesejado e formar os traços do circuito.

- Desafios: Manter a preciso dimensional e evitar subcortes durante a gravaço.

3. Revestimento e acabamento:

- Eletroplatagem das marcas de cobre para aumentar a espessura e melhorar a condutividade.

- Aplicaço de acabamentos de superfície, tais como ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ou HASL (Hot Air Solder Leveling).

- Desafios: assegurar uma cobertura uniforme e evitar defeitos ou descoloraço.

4. Construço de várias camadas (se aplicável):

- Laminaço de camadas flexíveis múltiplas com materiais condutores e dielétricos.

- Perforaço e revestimento de vias para estabelecer ligações eléctricas entre as camadas.

- Desafios: controlo do registo e do alinhamento entre as camadas, gesto do isolamento de camada para camada.

5. Corte e moldagem:

- corte e modelagem precisos dos PCB flexíveis utilizando técnicas como o corte a laser ou o corte a presso.

- Desafios: Manter a preciso dimensional, evitar a deformaço do material e garantir cortes limpos.

6- Montagem e ensaio:

- Colocaço de componentes eletrónicos no PCB flex, utilizando técnicas como montagem em superfície ou montagem integrada.

- Ensaios elétricos para assegurar a integridade do circuito e a conformidade com as especificações de projecto.

- Desafios: Manusear a flexibilidade do substrato durante a montagem, manter a fiabilidade das juntas de solda e realizar testes precisos.

7- Embalagem e medidas de protecço:

- Aplicaço de revestimentos protetores, encapsulamento ou endurecedores para aumentar a durabilidade e a fiabilidade do PCB flexível.

- Desafios: garantir a compatibilidade entre as medidas de protecço e os materiais flexíveis de PCB, manter a flexibilidade e evitar a deslaminagem.

Os principais desafios na fabricaço de PCB flexíveis:

- Manter a preciso dimensional e evitar distorções durante o processo de fabrico

- Garantir conexões elétricas fiáveis e minimizar os problemas de integridade do sinal

- Abordar os problemas de adeso e de laminaço entre camadas e componentes

- Gesto da flexibilidade e fragilidade do substrato durante as várias fases de fabrico

- Otimizar o processo de fabrico para alcançar altos rendimentos e qualidade consistente

A superaço desses desafios requer equipamentos, processos e conhecimentos especializados em projeto e fabricaço de PCB flexíveis.A colaboraço com fabricantes de circuitos flexíveis experientes pode ajudar a navegar nestas complexidades e garantir a produço bem-sucedida de circuitos flexíveis confiáveis., PCB flexíveis de alto desempenho.