Memória EMMC embutida placa-mãe Android suporta 8G até 128G Processo de PCB de ouro imerso

Características:

• Nome do produto: placa-me Android
• Processo de PCB: Estrutura de 6 camadas, ouro imerso
• Tipo: placa-me
• Número de alfinetes: 200 ((50 de cada lado)
• Memória integrada: EMMC Suporta 8G (até 128G)
• Memória interna: DDR3 2GB (suporte até 8G)
• Compatibilidade: compatível com o sistema operacional Android
• Processador: Suporta vários processadores ARM para alto desempenho
• Conectividade: múltiplas portas USB, HDMI, Ethernet e Wi-Fi para fácil conexo com periféricos
• Expanso: Suporta módulos de expanso para recursos adicionais e personalizaço
• Integraço de cmera: projetado para integraço perfeita com a placa de núcleo SOM da cmera
• Gesto de energia: Sistema de gesto de energia integrado para uma utilizaço eficiente da energia
• Durabilidade: Materiais de alta qualidade e design robusto para um desempenho duradouro

Aplicações:

A placa-me XZY Android Core é uma placa-me de alta qualidade e poderosa projetada e fabricada em Guangdong, China.É adequado para uma ampla gama de aplicações e cenáriosVamos dar uma olhada mais de perto nos atributos do produto e suas potenciais utilizações.

A placa-me Android Core XZY é um produto da marca conhecida XZY, que tem uma reputaço de produzir produtos eletrônicos de alta qualidade e confiáveis.

Esta placa-me é projetada e fabricada em Guangdong, uma província no sul da China que é conhecida por sua tecnologia avançada e indústria de manufatura.

Como o nome sugere, a XZY Android Core Motherboard é uma placa-me,que é a placa de circuito principal de um computador que conecta todos os componentes juntos e permite que eles se comuniquem entre si.

A placa-me XZY Android Core tem um design compacto e fino, com dimensões de 55mm * 55mm e uma espessura que varia de 1,0mm a 3,0mm.Isto facilita a integraço em vários dispositivos e sistemas.

A placa-me XZY Android Core está equipada com uma poderosa CPU RK3399 Dual-core Cortex-A72 Quad-core A53GPU ARM MALI-T860, que fornece potência de processamento rápida e eficiente para várias tarefas.

A placa-me XZY Android Core suporta dois sistemas operacionais populares, Android e Linux. Isso permite uso versátil e compatibilidade com uma ampla gama de softwares e aplicativos.

Esta placa-me vem com memória EMMC embutida que suporta até 8G e pode ser expandida até 128G. Isso fornece amplo espaço de armazenamento para dados e aplicativos.

A placa-me XZY Android Core pode ser usada em vários cenários e aplicações, graças s suas poderosas especificações e versatilidade.

• NPU hexa-core para aplicações de IA:Com sua NPU hexa-core (Neural Processing Unit), esta placa-me é ideal para aplicações de IA, como detecço de reconhecimento facial, reconhecimento de objetos e muito mais.
• Desenvolvimento de código aberto:A placa-me XZY Android Core é uma plataforma de código aberto, o que significa que permite que os desenvolvedores acessem e modifiquem o código fonte para criar suas próprias soluções personalizadas.
• IPC (PC industrial):Esta placa-me é adequada para uso em PCs industriais, que so usados em manufatura, automaço e outras aplicações industriais.
• Core Open Source Linux OS:Com seu suporte ao Linux, esta placa-me pode ser usada em vários sistemas baseados no Linux, como servidores, roteadores e muito mais.
• Android OS para sistemas incorporados:A placa-me XZY Android Core é uma excelente escolha para sistemas incorporados, que so usados em dispositivos como eletrodomésticos inteligentes, equipamentos de saúde e muito mais.
• 16 GB de RAM para Alto Desempenho:Com 16 GB de RAM, esta placa-me pode lidar com tarefas e aplicativos de alto desempenho, tornando-a adequada para jogos, ediço de vídeo e outras tarefas exigentes.
• Desenvolvimento da cmera:Esta placa-me pode ser usada para o desenvolvimento de cmeras, tornando-se uma ótima escolha para construir sistemas de vigilncia, drones e outros dispositivos baseados em cmeras.
• Conselho Central da SOM:A placa-me XZY Android Core também pode ser usada como uma placa-me SOM (System on Module), que é um sistema de computaço compacto e personalizável usado em várias aplicações.

A placa-me XZY Android Core é um produto versátil e poderoso que pode ser usado em várias aplicações e cenários.Com as suas especificações avançadas e compatibilidade com múltiplos sistemas operativos, é uma escolha confiável para desenvolvedores, empresas e indivíduos que procuram construir sistemas de alto desempenho.

Personalizaço:

Na XZY, fornecemos serviços personalizados para a nossa placa-me Android, projetada com a mais recente tecnologia e materiais de alta qualidade.Perfeito para várias aplicações, incluindo desenvolvimento de cmeras, máquinas POS, e muito mais.

A nossa equipa de peritos irá trabalhar em estreita colaboraço consigo para conceber uma placa-me personalizada que atenda s suas necessidades específicas.Nós garantiremos que o seu painel central seja adaptado s suas necessidades.

A nossa placa-me Android é alimentada pela Rockchip, uma empresa líder em semicondutores conhecida pelos seus processadores de alto desempenho.A nossa placa central oferece um desempenho rápido e eficiente.

A nossa placa central vem com memória EMMC integrada, com capacidade de até 8GB e expansível até 128GB, o que permite um amplo espaço de armazenamento para as suas aplicações, ficheiros e dados.

O tipo de processador usado na nossa placa principal é o ARM, conhecido por seu baixo consumo de energia e alta eficiência. Isso garante que o seu dispositivo funcione sem problemas sem esgotar a bateria rapidamente.

Além da memória embutida, a nossa placa central também suporta memória externa DDR3 de até 2 GB, expansível até 8 GB. Isto proporciona ainda mais espaço de armazenamento para o seu dispositivo.

Entre em contato conosco na XZY para discutir seus requisitos e obter sua placa-me Android personalizada projetada e entregue a você.A nossa equipa dedica-se a fornecer-lhe a melhor qualidade e desempenho para o seu produto.

Embalagem e transporte:

O nosso produto Android Core Motherboard é cuidadosamente embalado e enviado para garantir a sua chegada segura aos nossos clientes.O processo de embalagem é concebido para proteger o produto de eventuais danos durante o transporteOs seguintes passos descrevem os nossos procedimentos de embalagem e transporte:

1. A placa-me do Android Core é colocada em uma caixa robusta e personalizada.
2. A caixa é preenchida com inserções de espuma protetora para evitar qualquer movimento durante o transporte.
3. O produto é ento enrolado com segurança em papel de borracha para fornecer uma camada extra de proteço.
4. A caixa é selada com fita adesiva de alta qualidade para garantir que permanece fechada durante o transporte.
5. A caixa é acompanhada de um rótulo de expediço com o endereço do cliente e informações de acompanhamento.

Oferecemos várias opções de envio para acomodar as necessidades dos nossos clientes.

• Envio padro: Esta opço normalmente leva 3-5 dias úteis para a entrega.
• Envio acelerado: Para os clientes que precisam do seu produto mais cedo, oferecemos uma opço de envio acelerado que leva 1-2 dias úteis para a entrega.
• Envio internacional: Os nossos produtos podem ser enviados internacionalmente, mas os prazos de entrega podem variar dependendo do destino.

Após o envio do seu pedido, receberá um número de rastreamento por e-mail, que lhe permitirá acompanhar o estado do envio e estimar a data de entrega.

Obrigado por escolher o nosso produto Android Core Motherboard. Nós nos esforçamos para fornecer os melhores serviços de embalagem e envio para garantir a sua satisfaço com o nosso produto.Se tiver alguma dúvida ou preocupaço sobre a sua encomendaNo hesite em contactar-nos.

Perguntas frequentes: