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Inspecço óptica automatizada 2D | ||
Modelo | K2005DT | |
Teste da capacidade | Elementos de ensaio | Corpo do componente CHIP, juntas de solda do componente CHIP, caracteres, juntas de solda DIP |
Componente mínimo | CHIP: 01005 Tonicidade:0.3 mm | |
Método de detecço | Algoritmo de depuraço de parmetros, Machine Learning | |
Sistema óptico | Cmara | Cmera industrial a cores de alta velocidade de 5MP |
Lente telecêntrica | 0.345X/0.22X/0.17X | |
Resoluço | 10um/15um/20um | |
VOC | 24x20mm/36x30mm/48x40mm | |
Velocidade de detecço | 3FOV/s | |
Sistema de software | Sistema de Operaço | Windows10 |
Propriedades mecnicas | Espessura do PCB | 0.3~10mm ((Warp≤5mm) |
Altura do componente | 30mm superior, 84mm inferior ((altura especial pode ser personalizada) | |
Dispositivo de conduço | Servomotor + parafuso de esfera + guia linear | |
Velocidade de movimento | Max.600 mm/s | |
Preciso de posicionamento | ≤ 8um ((após calibraço) | |
Guia de transporte de PCB | Altura de transporte de PCB por trilho:900+20 mm ((do solo superfície de transporte de PCB por trilho) | |
Tamanho máximo do PCB: 600mmxW300mm (dual rail, duplo PCB) 600 mmxW580 mm (unilateral, PCB único) | ||
Distncia mínima entre os PCB:≤ 90 mm | ||
Parmetros | Método de cura | AC220V/50Hz/2000W |
Ecr de detecço | W1000mmxD1380mmxH1600mm ((sem pé 100±20mm) | |
Preciso | 1100 kg | |
Preciso de re-medida | ≥ 0,5 MPa | |
Tamanho do anel da bolacha | Temperatura:5~40°C, umidade relativa 25%~80% (sem geada) | |
Número de wafers manuseadas simultaneamente | Interface SMEMA padro |
Capacidades de ensaio de produtos ((Online Dual-Track)
1. Deslocamento 2. Componente faltante 3. Reverso da polaridade 4. No-umidade 5. Furo da solda 6. Anomalia collinear 7. Má solda 8.
9. Soldagem insuficiente 10. Curto-circuito 11. Deslocamento 12. Componente DIP faltando 13.
Funço de acoplagem de dados MES e poderoso sistema SPC
1Estatísticas em tempo real dos 10 principais componentes de alarme
2. Permite definir uma contagem de alarme para parar automaticamente equipamentos a montante.
3Exportar toda a imagem do quadro de cada PCB em tempo real para posterior rastreabilidade
4A interface MES desenvolvida de forma indígena suporta formatos padro e personalizados.
Modo de poupança de mo de obra
Através da transmisso de dados e outros métodos, uma pessoa pode visualizar os dados de alarme AOI de várias linhas, realizando assim um modo de salvamento de pessoal.