ROHS Inspeção óptica automatizada de PCB Máquina SPI Análise de dados em tempo real

Número do modelo:K2005DT
Local de origem:DongGuan
Quantidade mínima de encomenda:3
Condições de pagamento:L/C, T/T
Capacidade de abastecimento:10pcs + 20 dias úteis
Tempo de entrega:20 dias úteis
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Endereço: - Não, não.1Rua Minxing1, comunidade de Shangjiao, cidade de Chang'an, cidade de Dognguan, província de Guangdong, China.
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Detalhes do produto

 

 

 

Inspecço óptica automatizada 2D
ModeloK2005DT
Teste da capacidadeElementos de ensaioCorpo do componente CHIP, juntas de solda do componente CHIP, caracteres, juntas de solda DIP
Componente mínimoCHIP: 01005 Tonicidade:0.3 mm
Método de detecçoAlgoritmo de depuraço de parmetros, Machine Learning
Sistema ópticoCmaraCmera industrial a cores de alta velocidade de 5MP
Lente telecêntrica0.345X/0.22X/0.17X
Resoluço10um/15um/20um
VOC24x20mm/36x30mm/48x40mm
Velocidade de detecço3FOV/s
Sistema de softwareSistema de OperaçoWindows10
Propriedades mecnicasEspessura do PCB0.3~10mm ((Warp≤5mm)
Altura do componente30mm superior, 84mm inferior ((altura especial pode ser personalizada)
Dispositivo de conduçoServomotor + parafuso de esfera + guia linear
Velocidade de movimentoMax.600 mm/s
Preciso de posicionamento≤ 8um ((após calibraço)
Guia de transporte de PCBAltura de transporte de PCB por trilho:900+20 mm ((do solo superfície de transporte de PCB por trilho)

Tamanho máximo do PCB: 600mmxW300mm (dual rail, duplo PCB)

600 mmxW580 mm (unilateral, PCB único)

Distncia mínima entre os PCB:≤ 90 mm
ParmetrosMétodo de curaAC220V/50Hz/2000W
Ecr de detecçoW1000mmxD1380mmxH1600mm ((sem pé 100±20mm)
Preciso1100 kg
Preciso de re-medida≥ 0,5 MPa
Tamanho do anel da bolachaTemperatura:5~40°C, umidade relativa 25%~80% (sem geada)
Número de wafers manuseadas simultaneamenteInterface SMEMA padro
 

 

 

Capacidades de ensaio de produtos ((Online Dual-Track)

 

1. Deslocamento 2. Componente faltante 3. Reverso da polaridade 4. No-umidade 5. Furo da solda 6. Anomalia collinear 7. Má solda 8.

9. Soldagem insuficiente 10. Curto-circuito 11. Deslocamento 12. Componente DIP faltando 13.

 

 

Funço de acoplagem de dados MES e poderoso sistema SPC

1Estatísticas em tempo real dos 10 principais componentes de alarme

2. Permite definir uma contagem de alarme para parar automaticamente equipamentos a montante.

3Exportar toda a imagem do quadro de cada PCB em tempo real para posterior rastreabilidade

4A interface MES desenvolvida de forma indígena suporta formatos padro e personalizados.

 

Modo de poupança de mo de obra

Através da transmisso de dados e outros métodos, uma pessoa pode visualizar os dados de alarme AOI de várias linhas, realizando assim um modo de salvamento de pessoal.

 

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