Máquina de ensaio AOI de inspecção óptica automatizada usada para detecção de CHIP DIP K2005DT
Número do modelo:K2005DT
Local de origem:DongGuan
Quantidade mínima de encomenda:3
Detalhes da embalagem:W1000mmxD1380mmxH1600mm ((sem pé 100±20mm)
Resolução:10 μm
Fornecimento de energia:110-240 V AC, 50/60 Hz
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Endereço:
- Não, não.1Rua Minxing1, comunidade de Shangjiao, cidade de Chang'an, cidade de Dognguan, província de Guangdong, China.
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Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
| Inspecço óptica automatizada 2D | ||
| Modelo | K2005DT | |
| Teste da capacidade | Elementos de ensaio | Corpo do componente CHIP, juntas de solda do componente CHIP, caracteres, juntas de solda DIP |
| Componente mínimo | CHIP: 01005 Tonicidade:0.3 mm | |
| Método de detecço | Algoritmo de depuraço de parmetros, Machine Learning | |
| Sistema óptico | Cmara | Cmera industrial a cores de alta velocidade de 5MP |
| Lente telecêntrica | 0.345X/0.22X/0.17X | |
| Resoluço | 10um/15um/20um | |
| VOC | 24x20mm/36x30mm/48x40mm | |
| Velocidade de detecço | 3FOV/s | |
| Sistema de software | Sistema de Operaço | Windows10 |
| Propriedades mecnicas | Espessura do PCB | 0.3~10mm ((Warp≤5mm) |
| Altura do componente | 30mm superior, 84mm inferior ((altura especial pode ser personalizada) | |
| Dispositivo de conduço | Servomotor + parafuso de esfera + guia linear | |
| Velocidade de movimento | Max.600 mm/s | |
| Preciso de posicionamento | ≤ 8um ((após calibraço) | |
| Guia de transporte de PCB | Altura de transporte de PCB por trilho:900+20 mm ((do solo superfície de transporte de PCB por trilho) | |
| Tamanho máximo do PCB: 600mmxW300mm (dual-rail, duplo PCB) 600mmxW580mm (single-rail, single-PCB) | ||
| Distncia mínima entre os PCB:≤ 90 mm | ||
| Parmetros | Método de cura | AC220V/50Hz/2000W |
| Ecr de detecço | W1000mmxD1380mmxH1600mm ((sem pé 100±20mm) | |
| Preciso | 1100 kg | |
| Preciso de re-medida | ≥ 0,5 MPa | |
| Tamanho do anel da bolacha | Temperatura:5~40°C, umidade relativa 25%~80% (sem geada) | |
| Número de wafers manuseadas simultaneamente | Interface SMEMA padro | |
Características do produto - Sistemas de viso
Capacidades de ensaio de produtos ((Online Dual-Track)
1. Deslocamento 2. Componente faltante 3. Reverso da polaridade 4. No-umidade 5. Furo da solda 6. Anomalia collinear 7. Má solda 8.
9. Soldagem insuficiente 10. Curto-circuito 11. Deslocamento 12. Componente DIP faltando 13.
Deslocamento Componente ausente Reverso de polaridade Pin no-umedecimento Warpage
Detecço collinear de componentes ((Monorelha em linha/1.2m de monotrilho em linha)
1. Calcule o ngulo de rotaço do componente
2. Calcular o intervalo entre o deslocamento máximo e mínimo do componente
3. Distncia entre componentes
4. A distncia entre o componente e um ponto de referência ou uma linha
Detecço da collinearidade (collinearidade, distncia absoluta, intervalo de collinearidade, espaçamento reto)
Funço de acoplagem de dados MES e poderoso sistema SPC
1Estatísticas em tempo real dos 10 principais componentes de alarme
2. Permite definir uma contagem de alarme para parar automaticamente equipamentos a montante.
3Exportar toda a imagem do quadro de cada PCB em tempo real para posterior rastreabilidade
4A interface MES desenvolvida de forma indígena suporta formatos padro e personalizados.
Modo de poupança de mo de obra
Através da transmisso de dados e outros métodos, uma pessoa pode visualizar os dados de alarme AOI de várias linhas, realizando assim um modo de salvamento de pessoal.
Máquina de ensaio AOI de inspecção óptica automatizada usada para detecção de CHIP DIP K2005DT
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