

Add to Cart
Modelo | RD30K | |
Funço básica | Funço | Eliminaço de matrizes defeituosas, limpeza de resíduos, pasta de soldadura/impresso de adesivos, colagem de matrizes, curagem de soldadura, inspecço da luminescência |
Tamanho da bolacha | 3x5mil-20x20mil | |
Compatibilidade do substrato | FR-4, substrato BT, substrato de vidro, FPC, etc. | |
Tamanho máximo da placa | 380 mmx280 mm | |
Remover | Método de remoço | Físico |
Limpeza de resíduos | Retirada direta + sucço de aquecimento | |
Mediço da altura | Mediço a laser 0,001 mm | |
Impresso | Moço | XYZ (em linha) |
Compatibilidade dos adesivos | Paste de solda, fluxo | |
Correço de chip | Método de correcço | Rotaço |
Preciso do ngulo de correcço | ± 2° | |
Instalaço | Cabeça de montagem | Sucço de superfície |
Força de montagem | 25 g a 210 g | |
Preciso de montagem | ± 10 μm | |
Curagem | Método de cura | Laser, cura térmica |
Inspecço | Elementos de inspecço | Inspecço da luminescência R, G, B |
Tabela de fichas | Preciso | ± 0,3 mil |
Preciso da re-medida | ± 0,2 mil | |
Tamanho da película de fixaço | 6" | |
Número de filmes de fixaço | 4PCS | |
Traço do ejetor | 2 mm ((máximo) | |
Especificações | UPH | ≤ 30 s/pc |
Potência | 220V±10V,50Hz,5KW | |
Dimensões | W1300xD1600xH1650mm | |
Peso | 1500 kg |
Mediço de pads/inspecço de pads/impressora de pasta de soldadura/SPI/ligador de matriz/AOI pré-refluxo/forno de refluxo/AOI pós-refluxo/
Luminescência na inspecço/inspecço de coloides/marcador a laser/rework
O sistema de filmes de fixaço a múltipla matriz permite o processamento rápido e a comutaço de chips RGB.
A mesa de fixaço da transmisso adota uma fixaço bilateral para evitar a mudança manual da linha e tem uma forte versatilidade.
As mesas de trabalho duplas permitem um trabalho cíclico sem parar.
Módulo de mediço de altura.