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Programa de ensaios
Inspecço de fios de ouro:
Tamanho da bola de ouro, desvio da articulaço da solda, bola excêntrica de golfe, articulaço da solda no pegajosa, ponte da articulaço da solda, falta de bola, adeso da articulaço da solda, objetos estranhos na articulaço da solda, perda de alumínio,Junções de solda sobrepostas, revestimento protetor danificado, articulações de soldadura quebradas, perda de ouro nos dedos de ouro, bolas planas grandes, no soldadas←
Cabos, soldagem de fios errados, cabos de soldagem perdidos, cabos quebrados,
fios de pisar, fios de ponte, fios de ouro remanescentes, fios de solda
fios de entrelaçamento e descarga;
Inspecço de chips
Inspecço de chips de wafer
Inspecço de chips de wafer
Equipamento de ensaio de embalagens de semicondutores
Método de concepço de duas vias (viso e marcaço so ambas de duas vias e cabeça única)
Tecnologia de imagem de placas inteiras de altíssima preciso
baseado na tecnologia de emplaçamento sem costura de placas inteiras realiza metrologia de valores quantitativos de alta preciso, tais como covarincia de deslocamento e ngulo.
Capacidade de controlo de metrologia de nível μ
Sistema de controlo de circuito fechado para assegurar uma preciso de posiço < 1 um.
Controle eletrónico do IO
longa vida útil, estável e silenciosa; indicaço de estado da luz LED.
Sistemas de viso
Cmara industrial
So utilizadas cmaras digitais industriais de alta velocidade com vários quadros.
Sistema óptico telecêntrico
Alta profundidade de campo, baixa distorço, pixel completo, resoluço fixa.
Controlador de fonte luminosa de corrente constante
Controlador digital de corrente constante de circuito fechado completo para assegurar a estabilidade e uniformidade do brilho da fonte luminosa.
Resumo do CPC do controlo dos processos
1Estatísticas do CPK, valor médio, desvio extremo, desvio padro, valor grande, valor pequeno do produto.
2- Gráfico de controlo personalizável das regras de perda de controlo e alarmes.
3Registre a causa do ponto fora de controlo e as medidas de tratamento, salvas na base de dados.
Parmetros técnicos
Modelo do dispositivo | ST-2000L | |
Capacidade de detecço | Elementos de detecço | Deslocamento da junço de solda, junço de solda no pegajosa, ponte, colocaço da bola perdida, substncias estranhas, perda de alumínio, sobreposiço de juntas de solda, camada protetora danificada, fios de solda perdidos, fios errados,fios partidos, fios escalonados, fios lançados, etc. |
Elemento de detecço | 0.7mil | |
Método de detecço | Ajuste de parmetros de algoritmo, aprendizado de máquina | |
Sistema óptico | Cmara | U3, Pixel:4504*4504 ((20 milhões) |
Lentes telecêntricas | Óptica telecêntrica de dois lados de alta resoluço | |
Resoluço | 4 μm | |
VOC | 21*14 mm | |
Fonte de luz | Luz vermelha coaxial + luz azul de alto ngulo + luz azul de baixo ngulo | |
Eficiência | 0.23S/FOV | |
Configuraço do computador | Anfitrio | CPU:Inteli7, Memória:DDR4-64G, GPU:GTX1060-6G, SSD:SSD-120G, HDD mecnico:2T |
Monitor | CPU:Inteli7, Memória:DDR4-64G, GPU:GTX1060-6G, SSD:SSD-120G, HDD mecnico:2T | |
Sistema operativo | Ediço Profissional do Windows10-64 | |
Detecço desempenho | Espessura do PCB | 0.3-5mm |
Altura do componente | 30 mm superior, 80 mm inferior (altura especial pode ser personalizada) | |
Equipamento de conduço | Servomotor + parafusos de esferas + guias lineares | |
Velocidade de movimento | Máximo: 600 mm/s | |
Altura da fixaço | 950±50 mm ((do cho superfície do dispositivo) | |
Parmetros | tamanho | Max:L300*W100 mm ((tracço única, largura de via ajustável) |
Potência | AC220V/50Hz/2000W | |
Tamanho global | L:1400 mm W:1450 mm H:1650 mm (sem luz de alarme) | |
Método de transmisso | Estrutura da roda magnética | |
Peso | ≈ 1800 kg | |
Comunicaço dos equipamentos a montante e a jusante | Interface SMEMA padro / e comunicaço de dados de máquinas de cristal sólido | |
Serviço de manutenço | Garantia: 1 ano, atualizaço gratuita do software |