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AOI com iluminaço inferior
1Alta detecço, baixo erro de julgamento
2- Trilha de cadeia única.
3Algoritmos de detecço ricos podem efetivamente atingir defeitos DIP
4As estações de reparaço de re-julgamento para duas pessoas podem ser implementadas de acordo com a proporço de inspecço.
Área de aplicaço: inspecço das juntas de solda e dos dispositivos montados
Modelo do dispositivo | K2005DW | |
Capacidade de detecço | Elementos de detecço | Corpo do componente CHIP, juntas de solda do componente CHIP, caracteres, juntas de solda DIP |
Componente mais pequeno | CHIP: 0201 Pitch:0.3 mm | |
Método de detecço | Algoritmo de depuraço de parmetros, aprendizado de máquina | |
Sistema óptico | Cmara | Cmera industrial a cores de alta velocidade de 5MP |
Lentes telecêntricas | 0.22X/0.17X | |
Resoluço | 15um/20um/25um | |
VOC | 36x30mm/48x40mm/61x51mm | |
Velocidade de detecço | 3FOV/s | |
Sistema de software | Sistema operativo | Windows 10 |
Propriedade mecnica | Espessura do PCB | 0.3~10mm ((warpage≤5mm) |
Altura do componente | 180 mm superior, 30 mm inferior (altura especial pode ser personalizada) | |
Equipamento de conduço | Servo motor + parafuso de esferas + deslizamento linear | |
Velocidade de movimento | Max.600 mm/s | |
Preciso de posicionamento | ≤ 8um ((após calibraço) | |
Ferrovias de transporte de PCB | Altura de transporte do carril de PCB: 900±20 mm (do solo superfície de transporte do carril de guia de PCB) | |
Tamanho máximo do PCB: 510 mmx460 mm | ||
Espaçamento mínimo entre os PCB: ≤ 90 mm | ||
Parmetros | Fonte de alimentaço | AC220V/50Hz/2000W |
Tamanho global | W1140mmxD1400mmxH1600mm (excluindo pé 100±20mm) | |
Peso | ≈ 700 kg | |
Presso do ar | ≥ 0,5 MPa | |
Requisitos ambientais | Temperatura: 5~40°C, umidade relativa 25%~80% (sem geada) | |
Comunicaço dos equipamentos a montante e a jusante | Interface SMEMA padro |