SMT Assemblagem de placas de circuito impresso Revestimento de ouro de dois lados

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Produtos LCM, de duas faces, almofadas BGA, revestimento de ouro


A tecnologia de montagem em superfície (SMT), originalmente chamada de montagem plana, é um método em que o
Os componentes so montados directamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB).
A utilizaço de um dispositivo de montagem de superfície (SMD) na indústria tem sido amplamente utilizada.
Substituiu o método de construço da tecnologia através de buracos dos componentes de montagem, em grande parte porque a SMT
A utilizaço de sistemas de gesto de custos e de qualidade permite aumentar a automaço da produço, reduzindo os custos e melhorando a qualidade.
As duas tecnologias podem ser utilizadas na mesma placa, com
a tecnologia de furo através frequentemente utilizada para componentes no adequados para montagem em superfície, tais como grandes
Transformadores e semicondutores de potência por absorço térmica.

TiposTHD (Through-Hole) Dispositivo)
SMT ((Tecnologia de montagem na superfície)
SMT & THD misturados
Montagem SMT e THD de 2 lados
Partes /ComponentesPeças passivas, tamanho mais pequeno 0201
Peso fino a 8 milis.
BGA, UBGA, QFN, POP,
Press fit e chips sem chumbo
Conectores e terminais
Componente PacoteReels
Cinta cortada
Tubos e bandejas
Partes soltas e grandes quantidades
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