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Fator de forma | Torre ou 4U Rack |
Processador | Um ou dois processadores Intel Xeon Scalable de terceira geraço
(anteriormente chamado de "Ice Lake"). Suporta processadores de até
36 núcleos, velocidades de núcleo de até 3,6 GHz e classificações
de TDP de até 250W. |
Memória | 32 slots DIMM com dois processadores (16 slots DIMM por
processador). Cada processador tem 8 canais de memória, com 2 DIMMs
por canal (DPC).Os slots DIMM so compartilhados entre a memória
padro do sistema e a memória persistenteOs DIMM operam até 3200 MHz
a 2 DPC. |
Bacias de unidade de disco | 2Caixas de transmisso de 0,5 cm: * Até 32x 2,5 polegadas de baías de hot-swap (16x NVMe) mais 2x 5,25 polegadas de baías de mídia 3Caixas de transmisso de 0,5 cm: * Até 16x 3,5 polegadas de baías de hot-swap (8x NVMe) (sem baías de mídia) * Até 12x 3,5 polegadas de baías de hot-swap (8x NVMe) mais 2x 5,25 polegadas de baías de mídia * Até 12x 3,5 polegadas de compartimentos simples de troca mais 2x 5,25 polegadas de compartimentos de mídia Discos internos para arranque do sistema operacional ou armazenamento de unidades: * Módulo M.2 interno com suporte a até duas unidades M.2 |
Interfaces de rede | Duas portas Ethernet RJ45 integradas de 10GBASE-T baseadas em um
controlador Broadcom BCM57416; porta Gigabit adicional dedicada
para gerenciamento remoto através do processador de gerenciamento
XClarity Controller (XCC). |
Suporte de GPU | Suporta até 8x GPUs de largura única ou até 4x GPUs duplas |
Fornecimento de energia | Até duas fontes de alimentaço AC redundantes de troca a quente, com
certificaço 80 PLUS Platinum ou 80 PLUS Titanium. Opções AC de 750
W, 1100 W, 1800 W e 2400 W, suportando 220 V AC.As opções de 750 W
e 1100 W também suportam alimentaço de entrada de 110 VSomente na
China, todas as opções de alimentaço suportam 240 V DC. |