Dell EMC PowerEdge R660 Servidor de alto desempenho 4a geração Intel Xeon CPU escalável

Número do modelo:Dell R660
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1 peça
Condições de pagamento:T/T
Capacidade de fornecimento:100 peças por mês
Prazo de entrega:1-2 meses
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Fornecedor verificado
Shanghai Shanghai China
Endereço: Segundo andar, não.10, Rua 225, Rua Xiaotang, Distrito Fengxian, Xangai
Fornecedor do último login vezes: No 33 Horas
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Processador
Até dois processadores Intel Xeon escaláveis de 4a geraço, com até 56 núcleos e tecnologia Intel® QuickAssist opcional.
Memória
• 32 slots DIMM DDR5, suportam RDIMM 8 TB max, velocidades de até 4800 MT/s
• Suporta apenas os DIMM registrados ECC DDR5
Controladores de armazenamento
• Controladores internos (RAID): PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i • Iniciaço interna: Armazenamento otimizado para inicializaço
Subsistema (BOSS-N1): unidades SSD HWRAID 2 x M.2 NVMe ou USB
• HBAs externos (no RAID): HBA355e
• Software RAID: S160
Espaços de conduço
Espaços frontais:
• Até 10 x 2,5 polegadas, SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) máximo 153,6 TB
• Até 8 x 2,5 polegadas, SAS/SATA/NVMe, (HDD/SSD) máximo 122.88
TB Espaços traseiros:
• Até 2 x 2,5 polegadas, SAS/SATA/NVMe, máximo 30,72 TB
Fornecedores de energia
• Titnio de 1800 W 200 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, cmbio a quente com redundncia total
• 1400W Platina 100 ̊240 VAC ou 240 HVDC, com cmbio a quente com
totalmente redundante
• Titnio de 1100 W 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, cmbio a quente com redundncia total
• 1100W LVDC -48 60 VDC, hot swap com redundncia total • 800W Platina 100 240 VAC ou 240 HVDC, hot swap com redundncia total
• 700 W Titnio 200­240 VAC ou 240 HVDC, cmbio a quente com redundncia total
Fs
• Ventiladores padro (STD) / Ventiladores de alto desempenho de ouro (VHP)
• Até 4 conjuntos (módulo de ventilador duplo) de ventiladores de tomada quente
Dimensões
• Altura ¥ 42,8 mm (1,68 polegadas)
• Largura ¥ 482 mm (18,97 polegadas)
• Profundidade ¢ 822,88 mm (32,39 polegadas) com moldura 809,04 mm (31,85 polegadas) sem moldura
NIC incorporado
Carto LOM 2 x 1 GbE (opcional)
Opções de rede
1 x carto OCP 3.0 (opcional) Nota: O sistema permite a instalaço no sistema de um carto LOM ou de um carto OCP ou de ambos.
Opções da GPU
Até 2* x 75 W SW
PCIe
Até três slots PCIe:
• Fenda 1 : 1 x 16 Gen5 Altura total, 3/4 de comprimento, Meio comprimento ou 1 x 8 / 1 x 16 Gen 5 ou 1 x 16 Gen 4 Profil baixo, Meio comprimento
• Fenda 2 : 1 x 16 Gen5 Altura total, 3/4 de comprimento, Meio comprimento ou 1 x 16 Gen 5 ou 1 x 16 Gen 4 Profil baixo, Meio comprimento
• Fenda 3 : 1 x8/ 1 x16 Gen 5 ou 1 x16 Gen 4 Profil baixo, Meio comprimento
 
 
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