Fabricação de placas de circuito protótipo de PCB flexíveis personalizadas 10 camada 1OZ
Número do modelo:Placas de circuitos de 10 camadas
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:5pcs
Condições de pagamento:L/C, T/T, PayPal
Tempo de entrega:5~8 dias
Detalhes da embalagem:embalagem em caixa/cartão
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Fornecedor verificado
Shenzhen China
Endereço:
Oeste do 2o andar, Edifício 10, Parque Científico Zhengzhong, Comunidade Xintian, Rua Fuhai, Distrito Bao'an, Shenzhen China 518103
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No 36 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
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A Huafu Fast Multilayer Circuit Co., LTD é um fornecedor profissional e confiável de soluções de PCB para clientes especializados na fabricaço de protótipos rápidos e pequenos volumes.Com produtos de alta qualidade e entrega pontual, ganhamos o reconhecimento do mercado.Continuaremos a focar na satisfaço do cliente, juntamente com "alta qualidade" e "entrega rápida", tornar-nos-emos um fornecedor de serviços de PCB digno da confiança do cliente.
Nossos principais produtos so a personalizaço de PCB e OEM, entre os quais os produtos de personalizaço de PCB so divididos em PCB multi-campo, HDI PCB, PCB de alta frequência e alta velocidade, PCB especial.Os produtos OEM so divididos em OEM PCBA multi-campo e OEM de componentes.
Aplicações:
Comunicações
Equipamentos tradicionais de telecomunicações, FTTP, VOIP, serviços
multimédia, redes de dados e produtos de infraestrutura de TI,
produtos de infraestrutura sem fios, amplificadores de potência,
divisores e combinadores,Transistores de alta potência, etc.
Periféricos de computador
Impressoras de ponta, modems de cabo, roteadores sem fios,
telefones IP, produtos de consumo e de escritório, sistemas
bancários, etc.
Consumidor
Computadores, televisores, cmaras, gravadores digitais (DVR),
produtos portáteis, LED, etc.
Automóveis
Sistemas de segurança dos passageiros, sistemas de controlo do
motor, airbags, produtos de controlo de tracço, etc.
Computaço e armazenamento de ponta
Computador e servidor de alto desempenho, sistema central e
equipamento de armazenamento, memória, etc.
Indústria
Fornecimento de energia, painel de controlo principal, monitor,
produtos CCTV, equipamento de controlo automóvel, robô industrial,
produtos de controlo de acesso, etc.
Médico
Imagem por ressonncia magnética (MRI), tomografia computadorizada
(TC), unidades de desfibrilaço de resposta a emergências,
monitorizaço do paciente, dispositivos implantáveis, sistemas de
cirurgia robótica,Biometria e equipamento de diagnóstico, etc.
Militar
Satélite, radar, avio, unidade de controlo, equipamento de
comunicaço, etc.
Teste e mediço
Medidores de potência, testadores de eletricidade, testadores
térmicos, testadores de luz, testadores de rede, testadores de gás
e óleo, produtos infravermelhos, equipamento de ensaio de
semicondutores, cartões DUT e sonda, sistemas de inspecço de
wafer,etc..
Capacidade
| Protótipo de alta preciso | Produço a granel de PCB | ||
| Max. Camadas | 1-28 camadas | 1-14 camadas | |
| MIN Largura da linha ((mil) | 3 mil | 4 mil | |
| MIN Espaço de linha ((mil) | 3 mil | 4 mil | |
| Min via (perfuraço mecnica) | Espessura do painel ≤ 1,2 mm | 0.15mm | 0.2 mm |
| Espessura do painel ≤ 2,5 mm | 0.2 mm | 0.3 mm | |
| Espessura do painel > 2,5 mm | Aspectos Ration≤13:1 | Aspectos Ration≤13:1 | |
| Aspectos da raço | Aspectos Ration≤13:1 | Aspectos Ration≤13:1 | |
| Espessura do painel | Max. | 8 mm | 7 mm |
| MIN | 2 camadas:0.2 mm; 4 camadas:0.35mm; 6 camadas:0.55mm; 8 camadas:0.7 mm; 10 camadas:0.9mm | 2 camadas:0.2 mm; 4 camadas:0.4 mm; 6 camadas:0.6 mm;8 camadas:0.8mm | |
| Tamanho MAX da placa | 610*1200 mm | 610*1200 mm | |
| Espessura máxima de cobre | 0.5-6oz | 0.5-6oz | |
| Ouro de imerso Espessura revestida de ouro | Ouro de imerso: Au,1 ¢8 u ¢ Dedo de ouro: Au,1 ¢ 150 u ¢ Revestido em ouro: Au,1 ¢ 150 u ¢ Revestidos com níquel: 50 ‰ 500 ‰ | ||
| De espessura de cobre | 25um 1mil | 25um 1mil | |
| Tolerncia | Espessura do painel | Espessura do painel ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mmEspessura do painel > 2,0 mm: +/-8% | Espessura do painel ≤ 1,0 mm: +/- 0,1 mm 1.0 mmEspessura do painel > 2,0 mm: +/-8% |
| Esboço de Tolerncia | ≤ 100 mm: +/- 0,1 mm 100< ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm | ≤ 100 mm: +/- 0,13 mm 100< ≤ 300 mm: +/- 0,15 mm > 300 mm: +/- 0,2 mm | |
| Impedncia | ± 10% | ± 10% | |
| MIN Ponte da máscara de solda | 0.08 mm | 0.10mm | |
| Capacidade de ligaço Vias | 0.25mm-0.60mm | 0.70 mm--1.00 mm | |
Tag:
Placas de circuito baseadas em alumínio
Placas de circuitos multicamadas
Fabricação de placas de circuito protótipo de PCB flexíveis personalizadas 10 camada 1OZ
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