10 camadas PCB de alta Tg 1 oz FR 4 4mil Prepreg PCB de alta camada
Número do modelo:HF
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:5pcs
Tempo de entrega:5~8 dias
Detalhes da embalagem:Caixa
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Shenzhen China
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Oeste do 2o andar, Edifício 10, Parque Científico Zhengzhong, Comunidade Xintian, Rua Fuhai, Distrito Bao'an, Shenzhen China 518103
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Detalhes do produto
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Parmetro:
| Nome do produto | FR4 PCB | Dois lados | 4 camadas | 6 camadas | 8 camadas | 10-28 camadas |
| camada | Lado único | Dois lados | 4 camadas | 6 camadas | 8 camadas | 10-28 camadas |
| Base Maerial | FR4 | FR4, Alu, polimida | FR4 | FR4 | FR4 | FR4 |
| Espessura de cobre | 1-6OZ | |||||
| Min. Tamanho do buraco | 0.1 mm | |||||
| Min. Largura da linha | 0.1 mm | |||||
| Revestimento de superfície: | HASL / HASL livre de chumbo, HAL, estanho químico, ouro químico, prata/ouro por imerso, OSP, chapeamento de ouro | |||||
| Cor da máscara de solda | Verde, vermelho, preto, branco, amarelo | |||||
| Cores de serigrafia | Preto, branco, amarelo. | |||||
| Tolerncia | - Tolerncia de forma: ± 0.13 - Tolerncia ao buraco: PTH: ±0,076 NPTH: ±0.05 | |||||
| Requisitos especiais | vias enterradas e cegas + impedncia controlada + BGA | |||||
Fichas de dados de PCB
| Tamanho do PCB | 97 x 97 mm = 1 PCS |
| Tipo de placa | |
| Número de camadas | PCB multicamadas, PCB de 10 camadas |
| Componentes montados na superfície | - Sim, sim. |
| Através de componentes furados | - Sim, sim. |
| Capacidade de produço | cobre ------- 35um ((1oz) + placa TOP Signal |
| 4 milligramas | |
| cobre ------- 18um ((0.5oz) GND Plano | |
| 5 mil FR-4 | |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) SIG1 | |
| 5 milligramas de preparaço | |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) SIG2 | |
| 5 mil FR-4 | |
| cobre ------- 18um ((0.5oz) Plano PWR | |
| 13mil pré-preg | |
| cobre ------- 18um ((0.5oz) GND Plano | |
| 5 mil FR-4 | |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) SIG3 | |
| 5 milligramas de preparaço | |
| cobre ------- 35um ((1 oz) SIG4 | |
| 5 mil FR-4 | |
| cobre ------- 35um ((1 oz) GND Plane | |
| 4 milligramas | |
| cobre ------- 35um ((1 oz) + sinal BOT de placa | |
| TECNOLOGIA | |
| Traços mínimos e espaço: | 5.5mil/5mil |
| Orifícios mínimos/máximos: | 0.0.5/2.0 mm |
| Número de buracos diferentes: | 2 |
| Número de furos: | 532 |
| Número de cavilhas moídas: | 0 |
| Número de recortes internos: | 0 |
| Controle da impedncia | No |
| MATERIAL do quadro | |
| Epoxi de vidro: | FR-4, ITEQ IT-180, TG>170, er<5.4 |
| Folha final externa: | 1.5oz |
| Folha final interna: | 1 oz |
| Altura final do PCB: | 1.6 mm ± 0.16 |
| Revestimento e revestimento | |
| Revestimento de superfície | Níquel inelectro sobre ouro de imerso (ENIG) ((1 μ" sobre 100 μ" níquel) |
| Máscara de solda Aplicar para: | De cima e de baixo, 12 micons mínimo. |
| Cor da máscara de solda: | Azul, Kuangshun, KSM-6189BL04 |
| Tipo de máscara de solda: | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | Roteamento, marcas fiduciárias |
| Marcaço | |
| Lado da lenda do componente | TOP |
| Cor da legenda do componente | Branco, IJR-4000 MW300, fornecido pela Taiyo. |
| Nome ou logotipo do fabricante: | Marcado no quadro num condutor e com pernas Área livre |
| VIA | Revestido através do buraco (PTH), através de tendas. |
| Classificaço de inflamabilidade | A homologaço é concedida pelo fabricante. |
| Tolerncia de dimensões | |
| Dimenso do contorno: | 0.0059" (0,15mm) |
| Revestimento de placas: | 0.0030" (0.076mm) |
| Tolerncia de perfuraço: | 0.002" (0,05 mm) |
| Teste | 100% de ensaio eléctrico antes da remessa |
| Aplicaço: | Processador de sinal |
| Tipo de obra de arte a fornecer | Ficheiro de e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| ÁREA DE SERVIÇO | Em todo o mundo. |
Vantagens
a) Vidro epoxídico FR-4 de elevado Tg e material padro industrial
de Prepreg, com elevado Tg (175°C por DSC) e excelente fiabilidade
térmica.
b) Conjunto sem chumbo Compativel, compatível com a RoHS e adequado
para necessidades de alta fiabilidade térmica e conjuntos sem
chumbo com uma temperatura máxima de refluxo de 260 °C
c) Ensaios a 100%, incluindo o ensaio elétrico e a inspecço
AOI.Ensaios de alta tenso, ensaios de controlo de impedncia,
micro-secço, ensaios de capacidade de solda, ensaios de tenso
térmica, ensaios de fiabilidade,Ensaio de resistência ao isolamento
e ensaio de contaminaço iónica, etc..
d) Atender s suas necessidades de placas de circuito impresso,
desde a prototipagem de PCB até produço em massa.
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