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Atributo | Valor |
---|---|
Tipo de produto | Equipamento de moldagem |
Aplicaço | Indústria de semicondutores |
Preciso | Alto |
Sistema de controlo | PLC |
Controle de temperatura | Controle de temperatura de preciso |
Automaço | Totalmente automatizado |
Método de moldagem | Moldagem por injecço |
Consumo de energia | Baixo |
Controle da presso | Controle de presso de preciso |
Tempo do ciclo | Curto |
Características fundamentais | Descrições |
---|---|
Sistema de moldagem totalmente automático | Este equipamento de moldagem está equipado com um sistema totalmente automático, permitindo uma operaço eficiente e conveniente. |
Máquina de moldagem automática | Esta máquina pode realizar automaticamente o processo de moldagem, economizando tempo e esforço para o usuário. |
Máquina de moldagem automática | Este equipamento de moldagem foi especificamente concebido para uso na indústria de semicondutores, garantindo resultados de alta preciso. |
[Figura]
● O equipamento de embalagem de semicondutores é também conhecido como equipamento de embalagem de chips e equipamento de embalagem de IC, equipamento de embalagem de moldagem de semicondutores;
● Chipe de ensaio de embalagem automática, dispositivo de semicondutores, IC e outros produtos;
● Sistema de controlo servo completo, PLC (Omron) + máquina superior;
● Win10+15 polegadas tela sensível ao toque + teclado táctil;
● Detecço de imagem CCD, detecço anti-contra-alimentaço;
● Estrutura padronizada do molde, conveniente de substituiço;
● Ingredientes altamente eficientes, bolos, componentes de mistura, caixas de alumínio;
● Suporte a até 4 conjuntos de máquinas de presso para expanso flexível para alcançar uma alta UPH;
● Equipado com sistema de reconhecimento visual de direcço;
● Introduço automática da caixa, caixa de recepço dupla empilhada coleço;
● Selecionar a funço de moldagem, a funço de isolamento, a funço de detecço após a embalagem, etc.;
● Personalizado sob demanda, tecnologia avançada, alta preciso do
equipamento, desempenho estável, garantindo qualidade e fornecendo
serviços de alta qualidade permanentemente.
- No.
Marca: TJIN
Número do modelo: 002
Local de origem: China
Controle de temperatura: Controle de temperatura de preciso
Consumo de energia: baixo
Controle de presso: Controle de presso de preciso
Manutenço: Fácil
Material: Plástico
O equipamento de moldagem de semicondutores TJIN 002 é um produto avançado e eficiente concebido especificamente para a indústria de fabricaço de semicondutores.Este equipamento de moldagem oferece alta preciso e alta eficiência no processo de produço.
O equipamento de moldagem de semicondutores TJIN 002 é adequado para uma ampla gama de aplicações na indústria de semicondutores.O seu sistema de encapsulamento automático torna-o ideal para a produço em massa de componentes de semicondutores, tais como circuitos integrados, transistores e diodos.
Em uma fábrica de semicondutores, o equipamento de moldagem de semicondutores TJIN 002 é usado para produzir componentes moldados de alta qualidade e preciso.O equipamento pode lidar com grandes quantidades de material plástico e produzir resultados consistentes com intervenço humana mínima.
A funço de controlo de temperatura de preciso garante que o material plástico seja aquecido até temperatura ideal para o moldagem,enquanto a funço de controle de presso de preciso garante que a quantidade certa de presso é aplicada durante o processo de moldagemO resultado so componentes de alta qualidade e sem defeitos.
O baixo consumo de energia do equipamento de moldagem de semicondutores TJIN 002 torna-o também uma escolha rentável para os fabricantes de semicondutores, ajudando-os a economizar custos de produço.
Num laboratório de investigaço e desenvolvimento, o equipamento de moldagem de semicondutores TJIN 002 é utilizado para testar e desenvolver novos componentes de semicondutores.A elevada preciso e eficiência do equipamento permitem aos investigadores produzir rapidamente protótipos e testar a sua funcionalidade.
Com a sua facilidade de manutenço, o equipamento pode ser facilmente limpo e mantido, garantindo que esteja sempre pronto para uso no laboratório.Os investigadores podem experimentar diferentes materiais e encontrar a melhor combinaço para os seus componentes semicondutores.
O equipamento de moldagem de semicondutores TJIN 002 é um produto de primeira linha que oferece alta preciso, eficiência e facilidade de manutenço.Sistema de moldagem totalmente automático, e baixo consumo de energia tornam-no uma escolha ideal para fabricantes de semicondutores e laboratórios de investigaço.A produço de componentes de semicondutores de alta qualidade torna-se mais rápida, mais fácil e mais rentável.
Marca: TJIN
Número do modelo: 002
Local de origem: China
Preciso: Alta
Capacidade: elevada
Manutenço: Fácil
Sistema de controlo: PLC
Características de segurança: Avançadas
A nossa empresa, TJIN, é especializada em fornecer serviços personalizados para o nosso Sistema Automático de Encapsulamento, Máquina Automática de Moldar e Máquina Automática de Moldar para Semicondutores.Nossas máquinas de alta preciso e alta capacidade so projetadas e fabricadas na China, tornando-os confiáveis e rentáveis.
Com a nossa fácil manutenço e avançados recursos de segurança, os nossos clientes podem confiar na qualidade e durabilidade dos nossos produtos.assegurar uma operaço eficiente e fiável.
Na TJIN, entendemos a importncia de satisfazer as necessidades e especificações únicas dos nossos clientes na indústria de semicondutores.É por isso que oferecemos serviços de personalizaço personalizados para atender s suas necessidades exatas.A nossa equipa de peritos irá trabalhar em estreita colaboraço consigo para conceber e desenvolver uma soluço personalizada que satisfaça as suas necessidades específicas de produço.
Escolha a TJIN para as suas necessidades de Equipamento de Moldagem de Semicondutores e experimente os benefícios dos nossos produtos de ponta e serviço personalizado excepcional.
O nosso equipamento de moldagem de semicondutores é cuidadosamente embalado para garantir uma entrega segura aos nossos clientes.será embalado em caixas de madeira ou em caixas de papelo pesadas.
Todos os componentes eletrónicos so protegidos com materiais de embalagem antiestáticos para evitar eventuais danos durante o transporte.O equipamento também é segurado com almofada de espuma e envoltório de bolhas para amortecê-lo durante o transporte.
Para o transporte internacional, usamos uma combinaço de frete aéreo e marítimo para entregar nossos produtos aos nossos clientes.Cada remessa é cuidadosamente rastreada e monitorada para garantir a entrega atempada e para fornecer aos nossos clientes atualizações sobre o status da sua encomenda.
Após a chegada ao destino, os nossos clientes sero responsáveis por todos os procedimentos e taxas de desalfandegamento.
Se houver quaisquer pedidos especiais de embalagem ou transporte, informe-nos no momento da compra para que possamos atender s suas necessidades.
Obrigado por escolher o nosso equipamento de moldagem de semicondutores.