Máquina de moldagem de semicondutores eficiente em termos energéticos Equipamento de encapsulamento automático

Máquina de encapsulamento automático

Detalhes do produto:

● Estrutura padronizada do molde, fácil de mudar;

● Componente de carga de bolo de alta eficiência, carga de caixa de alumínio;

● Carregamento automático de cassete, carregamento em dupla cassete;

● Suporta a expanso flexível de até 4 grupos de prensas para realizar uma alta UPH;

● Equipado com um sistema de viso para reconhecer a direço de alimentaço;

● WIN10 + tela sensível ao toque de 15 polegadas + teclado táctil;

● Presso de fechamento do molde: 98-1764kN;

● Presso de injecço: 4,9-30 kN ajustável;

Aplicações:

Máquina de moldagem de semicondutores - TJIN 001

Descriço do produto

A máquina de moldagem de semicondutores da TJIN é uma máquina de alta qualidade e eficiente concebida para ser utilizada na produço de semicondutores.Esta máquina é perfeita para qualquer instalaço de produço que queira melhorar seu processo de moldagem.

Nome da marca

A marca deste produto é TJIN, um nome de confiança e bem conhecido na indústria transformadora.

Número do modelo

O número de modelo desta máquina é 001, indicando o seu design avançado e inovador.

Local de origem

Este produto é orgulhosamente fabricado na China, conhecida pela sua fabricaço de alta qualidade e avanços tecnológicos.

Certificaço

Esta máquina foi certificada com ISO9001, garantindo a sua qualidade e fiabilidade.

Quantidade mínima de encomenda

A quantidade mínima de encomenda para este produto é de 1, tornando-o acessível tanto para pequenas como para grandes instalações de produço.

Detalhes da embalagem

A máquina está embalada numa embalagem de madeira robusta, garantindo o seu transporte e entrega seguros.

Tempo de entrega

O prazo médio de entrega deste produto é de 40 dias, garantindo um processo de entrega atempado e eficiente.

Condições de pagamento

Os termos de pagamento para este produto so TT, o que torna conveniente para os clientes efectuarem o pagamento.

Dimetro do parafuso

O dimetro do parafuso desta máquina é de 35 mm, permitindo a moldagem precisa e eficiente de semicondutores.

Tamanho da placa

O tamanho da placa desta máquina é de 600 x 600 mm, proporcionando amplo espaço para produço em grande escala.

Sistema de controlo

O sistema de controlo desta máquina está equipado com um PLC, permitindo um controlo fácil e preciso do processo de moldagem.

Capacidade

Com uma capacidade de 100 toneladas, esta máquina pode lidar com grandes volumes de produço sem comprometer a qualidade.

Unidade de injecço

A unidade de injecço desta máquina é única, garantindo um processo de moldagem simplificado e eficiente.

Aplicaço

Esta máquina de moldagem de semicondutores é adequada para uso em várias indústrias, como eletrônica, automotiva e aeroespacial.É especialmente útil na produço de semicondutores para dispositivos eletrônicos, como smartphones, portáteis e computadores.

Scenário

Equipamento de embalagem automática, moldagem de transferência automática e equipamento de embalagem automática so algumas das principais características desta máquina que a tornam ideal para uso em uma fábrica movimentada.Com a sua tecnologia avançada e sistema de controlo preciso, esta máquina pode ser facilmente integrada em qualquer linha de produço, tornando o processo de moldagem mais rápido e eficiente.A construço robusta e os componentes de alta qualidade garantem tempo de inatividade mínimo e máxima produtividade, tornando-o um activo valioso para qualquer empresa de fabrico.

Parmetros técnicos:

Perguntas frequentes:

• P: Qual é a marca deste produto?
• R: A marca deste produto é TJIN.
• P: Qual é o número de modelo deste produto?
• R: O número de modelo deste produto é 001.
• P: Onde é fabricado este produto?
• R: Este produto é fabricado na China.
• P: Este produto tem certificações?
• R: Sim, este produto é certificado ISO9001.
• P: Qual é a quantidade mínima de encomenda para este produto?
• R: A quantidade mínima de encomenda para este produto é 1.
• P: Como é embalado este produto?
• R: Este produto é embalado em embalagens de madeira.
• P: Qual é o prazo de entrega estimado para este produto?
• R: O prazo de entrega estimado para este produto é de 40 dias.
• P: Quais so os termos de pagamento para este produto?
• R: Os termos de pagamento para este produto so TT (Transferência Telegráfica).

A nossa empresa é uma empresa líder na China que há muito tempo está comprometida com a I & D, produço,Fabricaço e venda do molde do quadro principal do semicondutor e do equipamento de embalagem pós-processamento .

Como equipamento profissional de embalagens de semicondutoresÉ usado em processamento de preciso feito pela empresa de equipamentos de semicondutores, precisa de ferramentas de semicondutores, peças sobressalentes, e também kit de moldagem de plástico.Temos equipamentos de produço avançados e equipas técnicas que podem atender de acordo com as necessidades do cliente.

Em termos de desenvolvimento do comércio externo, temos uma rica experiência e ampla rede de clientes.Os nossos produtos foram exportados com sucesso para mais de 50 países e regiões como a Rússia, França, Alemanha, Japo, Estados Unidos, Brasil, Índia, Tailndia, Hong Kong, Malásia e Arábia Saudita e receberam elogios unnimes de clientes globais.

Fazemos uma série de moldes necessários para incluir o sistema de moldagem automática, sistema de separaço de moldes, ferramentas de estampagem de moldes de chumbo, molde MGP e outros pós-processos de semicondutores.Se se trata de dispositivos separados de semicondutores, condensadores, inductores, resistores, circuitos de ponte, elétrons de veículos, etc., ou a indústria LED, MicroLED da indústria LED & mini-LED embalagens sólidas.Nós no só fornecemos um plano para os seus novos produtos desenvolvidos, mas também fornecer sugestões a partir dos aspectos de melhoria da qualidade do produto e melhoria dos custos para os produtos que existem na produço.

Se estiver interessado, podemos falar em detalhes e esperar pela cooperaço.