Sistema de moldagem automática em equipamentos de fabricação de semicondutores Capacidade de 1000 toneladas

Sistema de moldagem automática em semicondutores

Características:

● Sistema de controlo servo completo, PLC (Omron) + controlador;

● Estrutura padronizada do molde, fácil de mudar;

● Componente de carga de bolo de alta eficiência, carga de caixa de alumínio;

● Carregamento automático de cassete, carregamento em dupla cassete;

● Suporta a expanso flexível de até 4 grupos de prensas para realizar uma alta UPH;

● Equipado com um sistema de viso para reconhecer a direço de alimentaço;

Parmetros técnicos:

Personalizaço:

• Marca:TJIN
• Número do modelo:001
• Local de origem:China
• Certificaço:ISO9001
• Quantidade mínima de encomenda:1
• Detalhes da embalagem:Embalagens de madeira
• Prazo de entrega:40 dias
• Termos de pagamento:TT
• Tamanho da placa:600 x 600 mm
• Potência de aquecimento:12 kW
• Dimetro do parafuso:35 mm
• Capacidade:100 toneladas
• Sistema de controlo:PLC

Esta máquina de moldagem de semicondutores, número de modelo 001, é projetada e fabricada pela TJIN na China. É certificada com ISO9001 e tem uma quantidade mínima de encomenda de 1 unidade.Os detalhes da embalagem incluem embalagens de madeira para entrega seguraO prazo de entrega para esta máquina é de 40 dias e os termos de pagamento so TT.

O tamanho das placas desta máquina é de 600 x 600 mm, com uma potência de aquecimento de 12 KW e um dimetro de parafuso de 35 mm.Tem uma capacidade de 100 toneladas e está equipado com um sistema de controlo PLC para uma operaço eficiente.

Na TJIN, compreendemos a importncia da personalizaço para os nossos clientes, é por isso que oferecemos um serviço de personalizaço para a nossa Máquina de Moldar Semicondutores.A nossa equipa de peritos irá trabalhar consigo para adaptar a máquina s suas necessidades e requisitos específicosCom o nosso serviço de personalizaço, pode garantir que a máquina satisfaça todas as suas necessidades de produço e dê os melhores resultados.

Invista na nossa máquina de moldagem de semicondutores com o nosso serviço de personalizaço e experimente os benefícios de equipamentos de embalagem automática eficientes e eficazes para o seu negócio.

Embalagem e transporte:

A máquina de moldagem de semicondutores será cuidadosamente embalada e enviada para garantir a sua chegada segura ao local designado.Nosso processo de embalagem segue os padrões da indústria e é projetado para proteger a máquina de qualquer dano potencial durante o transporte.

A máquina será primeiro enrolada numa camada de material protetor, como borracha ou espuma, para evitar arranhões ou abolhamentos.Em seguida, será colocado em uma caixa de papelo resistente com almofada adicional para proteço adicional.

Além disso, todas as partes ou componentes delicados sero embalados individualmente e segurados para evitar qualquer dano potencial durante o transporte.

Oferecemos opções de envio doméstico e internacional para nossos clientes. Todos os embarques sero feitos através de transportadores respeitáveis, como FedEx ou DHL, para garantir a entrega pontual e confiável.

Para remessas internacionais, trataremos de todas as alfndegas e documentaço necessárias para garantir um processo de entrega tranquilo.Por favor, note que quaisquer taxas aduaneiras ou impostos adicionais impostos pelo país de destino sero da responsabilidade do cliente..

Uma vez que o seu pedido foi enviado, você receberá um número de rastreamento para monitorar o progresso da sua entrega.Nossa equipe também vai ficar em contato para fornecer quaisquer atualizações ou resolver quaisquer preocupações que possam surgir durante o processo de envio.

Após a chegada, por favor, inspecione cuidadosamente o pacote para detectar quaisquer sinais de dano.

Agradecemos por escolher a nossa máquina de moldagem de semicondutores. Estamos comprometidos em fornecer os melhores serviços de embalagem e transporte para garantir a sua satisfaço com o nosso produto.Se tiver mais dúvidas ou preocupaçõesNo hesite em contactar-nos.

Parmetros de desempenho:

● Presso de fechamento do molde: 98-1764kN;

● Presso de injecço: 4,9-30 kN ajustável;

● Dimensões aplicáveis do quadro/substrato: largura 20-90 mm, comprimento 100-300 mm, espessura 0,15-1,2 mm;

● Tamanho do material de moldagem aplicável: dimetro φ 11-20 mm, comprimento/dimetro 1,2-2,0 (máximo 35 mm).

A nossa empresa é uma empresa líder na China que há muito tempo está comprometida com a I & D, produço,Fabricaço e venda do molde do quadro principal do semicondutor e do equipamento de embalagem pós-processamento .

Como equipamento profissional de embalagens de semicondutoresÉ usado em processamento de preciso feito pela empresa de equipamentos de semicondutores, precisa de ferramentas de semicondutores, peças sobressalentes, e também kit de moldagem de plástico.Temos equipamentos de produço avançados e equipas técnicas que podem atender de acordo com as necessidades do cliente.

Em termos de desenvolvimento do comércio externo, temos uma rica experiência e ampla rede de clientes.Os nossos produtos foram exportados com sucesso para mais de 50 países e regiões como a Rússia, França, Alemanha, Japo, Estados Unidos, Brasil, Índia, Tailndia, Hong Kong, Malásia e Arábia Saudita e receberam elogios unnimes de clientes globais.

Fazemos uma série de moldes necessários para incluir o sistema de moldagem automática, sistema de separaço de moldes, ferramentas de estampagem de moldes de chumbo, molde MGP e outros pós-processos de semicondutores.Se se trata de dispositivos separados de semicondutores, condensadores, inductores, resistores, circuitos de ponte, elétrons de veículos, etc., ou a indústria LED, MicroLED da indústria LED & mini-LED embalagens sólidas.Nós no só fornecemos um plano para os seus novos produtos desenvolvidos, mas também fornecer sugestões a partir dos aspectos de melhoria da qualidade do produto e melhoria dos custos para os produtos que existem na produço.

Se estiver interessado, podemos falar em detalhes e esperar pela cooperaço.