Moagem automática de transferência de chips
Parmetros de desempenho:
● Presso de fechamento do molde: 98-1764kN;
● Presso de injecço: 4,9-30 kN ajustável;
● Dimensões aplicáveis do quadro/substrato: largura 20-90 mm,
comprimento 100-300 mm, espessura 0,15-1,2 mm;
● Tamanho do material de moldagem aplicável: dimetro φ 11-20 mm,
comprimento/dimetro 1,2-2,0 (máximo 35 mm).
● Prensa de moldagem automática também conhecida como máquina de
moldagem automática, chips de moldagem automática, dispositivos de
semicondutores e outros produtos;
● Sistema de controlo servo completo, PLC (Omron) + controlador;
● Estrutura padronizada do molde, fácil de mudar;
● Componente de carga de bolo de alta eficiência, carga de caixa de
alumínio;
Personalizaço:
Máquina de moldagem de semicondutores TJIN - Serviço personalizado
Marca:TJIN
Número do modelo:001
Local de origem:China
Certificaço:ISO9001
Quantidade mínima de encomenda:1
Detalhes da embalagem:Embalagens de madeira
Prazo de entrega:40 dias
Termos de pagamento:TT
Atributos do produto:
- Moagem automática de transferência
- Equipamento de embalagem para automóveis
- Equipamento de embalagem para automóveis
- Unidade de injecço:
- Altura máxima do molde: 400 mm
- Dimetro do parafuso: 35 mm
- Sistema de arrefecimento: água
- Sistema de controlo: PLC
Embalagem e transporte:
Nome do produto: Máquina de moldagem de semicondutores
Embalagem e transporte:
- Cada unidade é embalada numa caixa de papelo robusta para garantir
o transporte seguro.
- A embalagem também inclui inserções de espuma para proteger os
componentes delicados da máquina.
- Para transporte internacional, a máquina será embalada numa caixa
de madeira para proteço adicional.
- A embalagem será rotulada com o nome do produto, número de modelo e
todas as instruções de manuseio necessárias.
- Para o transporte interno, a máquina será enviada através de um
serviço de correio confiável com informações de rastreamento
fornecidas.
- O transporte internacional será organizado através de um
transportador de carga respeitável para garantir a entrega atempada
e segura.
Parmetros técnicos:
Parmetros técnicos | Valor |
---|
Dimetro do parafuso | 35 mm |
Modelo | SM-1000 |
Força de aperto | 1000 KN |
Tamanho da placa | 600 x 600 mm |
Sistema de arrefecimento | Água |
Max. Altura do mofo | 400 mm |
Capacidade | 100 toneladas |
Tipo | Máquina de moldagem por injecço vertical |
Presso de injecço | 200 MPa |
Potência de aquecimento | 12 kW |
Características do produto | Moagem por transferência automática, Equipamento de embalagem
automática, Moagem por transferência automática, Embalagem de
semicondutores |
Aplicações:
Máquina de moldagem de semicondutores - TJIN 001
Marca:TJIN
Número do modelo:001
Local de origem:China
Certificaço:ISO9001
Quantidade mínima de encomenda:1
Detalhes da embalagem:Embalagens de madeira
Prazo de entrega:40 dias
Termos de pagamento:TT
Potência de aquecimento:12 kW
Sistema de controlo:PLC
Força de aperto:1000 KN
Altura do mofo:400 mm
Tipo:Máquina de moldagem por injecço vertical
Descriço do produto
A máquina de moldagem de semicondutores da TJIN é uma máquina
altamente eficiente e avançada projetada especificamente para o
moldagem de materiais semicondutores.É adequado para utilizaço em
várias indústrias, tais como a electrónica, automotivo e médico.
Características e benefícios
- Equipamento de embalagem para automóveis:A máquina vem equipada com equipamento de embalagem automática,
tornando o processo de embalagem rápido e eficiente.
- Moagem de alta preciso:Com um sistema de controle que utiliza a tecnologia PLC, a máquina
garante a moldagem de alta preciso de materiais semicondutores,
resultando em produtos de alta qualidade.
- Tempo de entrega rápido:Com um prazo de entrega de apenas 40 dias, os clientes podem
receber os seus pedidos em tempo útil, reduzindo o tempo de
inatividade e aumentando a produtividade.
- Fácil de usar:A máquina foi concebida para ser fácil de usar, com uma interface
simples e instruções fáceis de seguir, facilitando o uso dos
operadores.
- Durável e Fiável:Feita com materiais de alta qualidade e tecnologia avançada, a
máquina é construída para durar e pode suportar uso pesado,
garantindo confiabilidade a longo prazo.
- Projeto vertical:O projeto vertical da máquina permite uma pegada menor, tornando-a
adequada para uso em espaços menores.
- Certificado ISO9001:A máquina é certificada pela ISO9001, garantindo que cumpra os
padrões internacionais de qualidade e segurança.
Aplicações
- Indústria Eletrônica - A Máquina de Moldura de Semicondutores é
ideal para moldar materiais semicondutores usados em dispositivos
eletrônicos, como computadores, smartphones e outros aparelhos.
- Indústria Automóvel - A máquina também pode ser usada para moldar
componentes de semicondutores usados em carros e outros veículos,
garantindo uma produço de alta qualidade e preciso.
- Indústria médica - Com suas capacidades de moldagem de alta
preciso, a máquina é adequada para moldagem de materiais
semicondutores usados em dispositivos médicos, como marcapasos e
bombas de insulina.
Embalagem e entrega
A máquina é cuidadosamente embalada em embalagens de madeira para
garantir o transporte seguro.tornando-a uma escolha ideal para
clientes com necessidades de produço urgentes.
Informações de encomenda
Para fazer um pedido para a máquina de moldagem de semicondutores
da TJIN, entre em contato conosco com suas necessidades específicas
e nós lhe forneceremos uma cotaço competitiva.A quantidade mínima
de encomenda é de 1 máquina, e o pagamento pode ser efectuado
através do TT.
Experimente a preciso e eficiência da máquina de moldagem de
semicondutores TJIN e leve a sua produço ao próximo nível.
Personalizaço:
Máquina de moldagem de semicondutores TJIN - Serviço personalizado
Marca:TJIN
Número do modelo:001
Local de origem:China
Certificaço:ISO9001
Quantidade mínima de encomenda:1
Detalhes da embalagem:Embalagens de madeira
Prazo de entrega:40 dias
Termos de pagamento:TT
Atributos do produto:
- Moagem automática de transferência
- Equipamento de embalagem para automóveis
- Equipamento de embalagem para automóveis
- Unidade de injecço:
- Altura máxima do molde: 400 mm
- Dimetro do parafuso: 35 mm
- Sistema de arrefecimento: água
- Sistema de controlo: PLC
Embalagem e transporte:
Nome do produto: Máquina de moldagem de semicondutores
Embalagem e transporte:
- Cada unidade é embalada numa caixa de papelo robusta para garantir
o transporte seguro.
- A embalagem também inclui inserções de espuma para proteger os
componentes delicados da máquina.
- Para transporte internacional, a máquina será embalada numa caixa
de madeira para proteço adicional.
- A embalagem será rotulada com o nome do produto, número de modelo e
todas as instruções de manuseio necessárias.
- Para o transporte interno, a máquina será enviada através de um
serviço de correio confiável com informações de rastreamento
fornecidas.
- O transporte internacional será organizado através de um
transportador de carga respeitável para garantir a entrega atempada
e segura.
Perguntas frequentes:
- P:Qual é a marca deste produto?
- A:A marca é TJIN.
- P:Qual é o número de modelo deste produto?
- A:O número do modelo é 001.
- P:Onde é fabricado este produto?
- A:Este produto é fabricado na China.
- P:Este produto tem certificações?
- A:Sim, é certificado com ISO9001.
- P:Qual é a quantidade mínima de encomenda para este produto?
- A:A quantidade mínima de encomenda é 1.
- P:Como é que este produto está embalado?
- A:É embalado em embalagens de madeira.
- P:Qual é o prazo de entrega estimado para este produto?
- A:O tempo de entrega estimado é de 40 dias.
- P:Quais so os termos de pagamento aceites para este produto?
- A:As condições de pagamento aceites so TT (transferência
telegráfica).