Máquina automática de moldagem de semicondutores

Máquina de moldagem automática

Características

● Prensa de moldagem automática também conhecida como máquina de moldagem automática, chips de moldagem automática, dispositivos de semicondutores e outros produtos;

● Sistema de controlo servo completo, PLC (Omron) + controlador;

● Estrutura padronizada do molde, fácil de mudar;

● Componente de carga de bolo de alta eficiência, carga de caixa de alumínio;

● WIN10 + tela sensível ao toque de 15 polegadas + teclado táctil;

● Detecço de imagem CCD, detecço anti-reverso de alimentaço;

● Funço de vácuo do molde opcional, funço de molde de isolamento, funço de detecço após vedaço de plástico;

Parmetros técnicos:

Parmetros de desempenho

● Presso de fechamento do molde: 98-1764kN;

● Presso de injecço: 4,9-30 kN ajustável;

● Dimensões aplicáveis do quadro/substrato: largura 20-90 mm, comprimento 100-300 mm, espessura 0,15-1,2 mm;

● Tamanho do material de moldagem aplicável: dimetro φ 11-20 mm, comprimento/dimetro 1,2-2,0 (máximo 35 mm).

A nossa empresa é uma empresa líder na China que há muito tempo está comprometida com a I & D, produço,Fabricaço e venda do molde do quadro principal do semicondutor e do equipamento de embalagem pós-processamento .

Como equipamento profissional de embalagens de semicondutoresÉ usado em processamento de preciso feito pela empresa de equipamentos de semicondutores, precisa de ferramentas de semicondutores, peças sobressalentes, e também kit de moldagem de plástico.Temos equipamentos de produço avançados e equipas técnicas que podem atender de acordo com as necessidades do cliente.

Em termos de desenvolvimento do comércio externo, temos uma rica experiência e ampla rede de clientes.Os nossos produtos foram exportados com sucesso para mais de 50 países e regiões como a Rússia, França, Alemanha, Japo, Estados Unidos, Brasil, Índia, Tailndia, Hong Kong, Malásia e Arábia Saudita e receberam elogios unnimes de clientes globais.

Fazemos uma série de moldes necessários para incluir o sistema de moldagem automática, sistema de separaço de moldes, ferramentas de estampagem de moldes de chumbo, molde MGP e outros pós-processos de semicondutores.Se se trata de dispositivos separados de semicondutores, condensadores, inductores, resistores, circuitos de ponte, elétrons de veículos, etc., ou a indústria LED, MicroLED da indústria LED & mini-LED embalagens sólidas.Nós no só fornecemos um plano para os seus novos produtos desenvolvidos, mas também fornecer sugestões a partir dos aspectos de melhoria da qualidade do produto e melhoria dos custos para os produtos que existem na produço.

Se estiver interessado, podemos falar em detalhes e esperar pela cooperaço.