Máquina de moldagem de chips
Características
● Prensa de moldagem automática também conhecida como máquina de
moldagem automática, chips de moldagem automática, dispositivos de
semicondutores e outros produtos;
● Sistema de controlo servo completo, PLC (Omron) + controlador;
● Detecço de imagem CCD, detecço anti-reverso de alimentaço;
● Funço de vácuo do molde opcional, funço de molde de isolamento,
funço de detecço após vedaço de plástico;
● Utilizaço de matérias-primas importadas, alta preciso, desempenho
estável, longa vida útil, garantia de qualidade;
● Personalizado sob demanda, fornecendo permanentemente um serviço
de qualidade.
Personalizaço:
Máquina de moldagem de semicondutores TJIN - Serviço personalizado
Marca:TJIN
Número do modelo:001
Local de origem:China
Certificaço:ISO9001
Quantidade mínima de encomenda:1
Detalhes da embalagem:Embalagens de madeira
Prazo de entrega:40 dias
Termos de pagamento:TT
Atributos do produto:
- Moagem automática de transferência
- Equipamento de embalagem para automóveis
- Equipamento de embalagem para automóveis
- Unidade de injecço:
- Altura máxima do molde: 400 mm
- Dimetro do parafuso: 35 mm
- Sistema de arrefecimento: água
- Sistema de controlo: PLC
Embalagem e transporte:
Nome do produto: Máquina de moldagem de semicondutores
Embalagem e transporte:
- Cada unidade é embalada numa caixa de papelo robusta para garantir
o transporte seguro.
- A embalagem também inclui inserções de espuma para proteger os
componentes delicados da máquina.
- Para transporte internacional, a máquina será embalada numa caixa
de madeira para proteço adicional.
- A embalagem será rotulada com o nome do produto, número de modelo e
todas as instruções de manuseio necessárias.
- Para o transporte interno, a máquina será enviada através de um
serviço de correio confiável com informações de rastreamento
fornecidas.
- O transporte internacional será organizado através de um
transportador de carga respeitável para garantir a entrega atempada
e segura.
Parmetros técnicos:
Parmetros técnicos | Valor |
---|
Dimetro do parafuso | 35 mm |
Modelo | SM-1000 |
Força de aperto | 1000 KN |
Tamanho da placa | 600 x 600 mm |
Sistema de arrefecimento | Água |
Max. Altura do mofo | 400 mm |
Capacidade | 100 toneladas |
Tipo | Máquina de moldagem por injecço vertical |
Presso de injecço | 200 MPa |
Potência de aquecimento | 12 kW |
Características do produto | Moagem por transferência automática, Equipamento de embalagem
automática, Moagem por transferência automática, Embalagem de
semicondutores |
Parmetros de desempenho
● Presso de fechamento do molde: 98-1764kN;
● Presso de injecço: 4,9-30 kN ajustável;
● Dimensões aplicáveis do quadro/substrato: largura 20-90 mm,
comprimento 100-300 mm, espessura 0,15-1,2 mm;
● Tamanho do material de moldagem aplicável: dimetro φ 11-20 mm,
comprimento/dimetro 1,2-2,0 (máximo 35 mm).
Perguntas frequentes:
- P:Qual é a marca deste produto?
- A:A marca é TJIN.
- P:Qual é o número de modelo deste produto?
- A:O número do modelo é 001.
- P:Onde é fabricado este produto?
- A:Este produto é fabricado na China.
- P:Este produto tem certificações?
- A:Sim, é certificado com ISO9001.
- P:Qual é a quantidade mínima de encomenda para este produto?
- A:A quantidade mínima de encomenda é 1.
- P:Como é que este produto está embalado?
- A:É embalado em embalagens de madeira.
- P:Qual é o prazo de entrega estimado para este produto?
- A:O tempo de entrega estimado é de 40 dias.
- P:Quais so os termos de pagamento aceites para este produto?
- A:As condições de pagamento aceites so TT (transferência
telegráfica).