Máquina de moldagem de chips IC de controlo PLC

Máquina de moldagem de chips

Características

● Prensa de moldagem automática também conhecida como máquina de moldagem automática, chips de moldagem automática, dispositivos de semicondutores e outros produtos;

● Sistema de controlo servo completo, PLC (Omron) + controlador;

● Detecço de imagem CCD, detecço anti-reverso de alimentaço;

● Funço de vácuo do molde opcional, funço de molde de isolamento, funço de detecço após vedaço de plástico;

● Utilizaço de matérias-primas importadas, alta preciso, desempenho estável, longa vida útil, garantia de qualidade;

● Personalizado sob demanda, fornecendo permanentemente um serviço de qualidade.

Personalizaço:

Marca:TJIN

Número do modelo:001

Local de origem:China

Certificaço:ISO9001

Quantidade mínima de encomenda:1

Detalhes da embalagem:Embalagens de madeira

Prazo de entrega:40 dias

Termos de pagamento:TT

• Moagem automática de transferência
• Equipamento de embalagem para automóveis
• Equipamento de embalagem para automóveis
• Unidade de injecço:
• Altura máxima do molde: 400 mm
• Dimetro do parafuso: 35 mm
• Sistema de arrefecimento: água
• Sistema de controlo: PLC

Embalagem e transporte:

• Cada unidade é embalada numa caixa de papelo robusta para garantir o transporte seguro.
• A embalagem também inclui inserções de espuma para proteger os componentes delicados da máquina.
• Para transporte internacional, a máquina será embalada numa caixa de madeira para proteço adicional.
• A embalagem será rotulada com o nome do produto, número de modelo e todas as instruções de manuseio necessárias.
• Para o transporte interno, a máquina será enviada através de um serviço de correio confiável com informações de rastreamento fornecidas.
• O transporte internacional será organizado através de um transportador de carga respeitável para garantir a entrega atempada e segura.

Parmetros técnicos:

Parmetros de desempenho

● Presso de fechamento do molde: 98-1764kN;

● Presso de injecço: 4,9-30 kN ajustável;

● Dimensões aplicáveis do quadro/substrato: largura 20-90 mm, comprimento 100-300 mm, espessura 0,15-1,2 mm;

● Tamanho do material de moldagem aplicável: dimetro φ 11-20 mm, comprimento/dimetro 1,2-2,0 (máximo 35 mm).

Perguntas frequentes:

• P:Qual é a marca deste produto?
• A:A marca é TJIN.
• P:Qual é o número de modelo deste produto?
• A:O número do modelo é 001.
• P:Onde é fabricado este produto?
• A:Este produto é fabricado na China.
• P:Este produto tem certificações?
• A:Sim, é certificado com ISO9001.
• P:Qual é a quantidade mínima de encomenda para este produto?
• A:A quantidade mínima de encomenda é 1.
• P:Como é que este produto está embalado?
• A:É embalado em embalagens de madeira.
• P:Qual é o prazo de entrega estimado para este produto?
• A:O tempo de entrega estimado é de 40 dias.
• P:Quais so os termos de pagamento aceites para este produto?
• A:As condições de pagamento aceites so TT (transferência telegráfica).

A nossa empresa é uma empresa líder na China que há muito tempo está comprometida com a I & D, produço,Fabricaço e venda do molde do quadro principal do semicondutor e do equipamento de embalagem pós-processamento .

Como equipamento profissional de embalagens de semicondutoresÉ usado em processamento de preciso feito pela empresa de equipamentos de semicondutores, precisa de ferramentas de semicondutores, peças sobressalentes, e também kit de moldagem de plástico.Temos equipamentos de produço avançados e equipas técnicas que podem atender de acordo com as necessidades do cliente.

Em termos de desenvolvimento do comércio externo, temos uma rica experiência e ampla rede de clientes.Os nossos produtos foram exportados com sucesso para mais de 50 países e regiões como a Rússia, França, Alemanha, Japo, Estados Unidos, Brasil, Índia, Tailndia, Hong Kong, Malásia e Arábia Saudita e receberam elogios unnimes de clientes globais.

Fazemos uma série de moldes necessários para incluir o sistema de moldagem automática, sistema de separaço de moldes, ferramentas de estampagem de moldes de chumbo, molde MGP e outros pós-processos de semicondutores.Se se trata de dispositivos separados de semicondutores, condensadores, inductores, resistores, circuitos de ponte, elétrons de veículos, etc., ou a indústria LED, MicroLED da indústria LED & mini-LED embalagens sólidas.Nós no só fornecemos um plano para os seus novos produtos desenvolvidos, mas também fornecer sugestões a partir dos aspectos de melhoria da qualidade do produto e melhoria dos custos para os produtos que existem na produço.

Se estiver interessado, podemos falar em detalhes e esperar pela cooperaço.