PB MDF orientado para a placa de filamentos OSB Prensas de montagem

Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1
Condições de pagamento:T/T, L/C
Tempo de entrega:10 meses
Detalhes da embalagem:Embalagem de madeira
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Linha de prensagem de abertura múltipla MDF/HDF de 100-700Cbm/Dia com tecnologia avançada

Linha de produço de prensas de abertura múltipla de MDF/HDF totalmente automática de 100 a 700 cbm por dia

 

Descriço

 

A linha de produço de MDF/HDF de 180-700 m3/dia utiliza matérias-primas através da preparaço de lascas, fabrico de fibras, sistema de dosagem de cola, moldagem e prensagem a quente,secço de arrefecimento e de recorte e de lixa para a produço de placas MDF/HDFO tamanho final pode ser de 4 x 8, 6 x 8, 6 x 9, 4 x 12, 6 x 12, 6 x 18.É o substituto ideal da madeira natural.


A máquina de prensagem a vácuo de abertura múltipla é utilizada principalmente para placas de circuitos impressos.
Uma placa de circuito impresso é absolutamente essencial para dispositivos eletrônicos.A máquina de prensagem a vácuo de abertura múltipla é usada para produzir laminados revestidos de cobre (CCL), que é um material da placa de circuito impressoAlém disso, esta máquina de prensagem fixa prepreg (folha que é feita de tecido de vidro (camada de isolamento) impregnada com resina termo-resistente como epoxi) e folha de cobre.
A grande máquina de prensagem a vácuo de abertura múltipla com uma placa de aquecimento de mais de 1 m × 2 m e com 10 ou mais aberturas, ou 20 ou mais aberturas, é utilizada.
A máquina de prensagem a vácuo de abertura múltipla também é utilizada no processo de multi-camadas, onde os circuitos eletrônicos so impressos e gravados nesta CCL e, em seguida, a camada de isolamento e a folha de cobre so empilhadas.
As placas de circuito impresso de mais de 50 camadas so utilizadas para as estações de base de telefones móveis e supercomputadores, que so essenciais para a nossa sociedade da informaço moderna.e a sua laminaço requer uma preciso extremamente elevadaA nossa máquina de prensagem a vácuo de abertura múltipla desempenha um papel activo neste campo.

 

 

Resumo do fluxo do processo

 

 

  • Secço de preparaço de chips
  • Secço de preparaço de fibras
  • Sistema de dosagem da cola
  • Secço de secagem
  • Secço de moldagem e prensagem a quente
  • Linha de lixaço e corte

 

Principais dados técnicos

 

PontoUnidadeEspecificações
Capacidadem3/d100 ~ 700
Largura da linha de produçopés4,6
Espessura da placa finalmm8 ~ 30
Largura da placa finalmm915~1830
Comprimento do tabuleiro finalmm1830~5490
Camadas de prensagemluz do diaMax. 32

 

 

Equipamento essencial da linha de produço

  • Máquinas de trituraço de tambor

  • Refinaria

  • Linha de formaço

  • Pressagem a quente

  • Linha de lixaço

 

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