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Introduço ao splicing
O empalhe BW-HP08 é desenvolvido para linha de produço automática SMT, comutaço rápida da linha sem parar, prova de erros em tempo real.Ele pode detectar automaticamente a posiço do bolso vazio na cabeça e cauda de dois rolos do mesmo componente, corte e empalhe com preciso e taxa de aprovaço de até 99%. Com mediço RC padro, correspondência AOI de tela de seda e funço de detecço de bolso vazio, reduzindo a operaço manual e o custo,Melhorar muito a linha de produço SMT OEE.
Vantagens funcionais
Fácil de operar: 5 minutos para aprender a operar a máquina.
Melhorar a eficiência: A taxa de aprovaço é de 98%+, ajuda a melhorar a eficiência
Traçabilidade:Generaço automática do relatório de emplaçamento.
Detecço de bolsas vazias:Componentes SMD de captura CCD de tamanho 01005 ou superior.
Protecço contra erros múltiplos: 1.Comparar automaticamente o 1o e o 2o códigos de barras digitalizados.
2- Silkscreen e identificaço e comparaço de caracteres.
3. Mediço dos valores de resistência e capacidade.
| Tipo | BW-HP08 |
| Dimensões | 380*470*1450 mm |
| Peso | 95 kg |
| Altura de trabalho | 900 ± 15 mm |
| Largura da bobina | Rolo de papel de 8 mm e rolo de plástico |
| Viso CCD | Comparaço de impresso de fontes e caracteres |
| Tamanho do componente RC | 01005/0201/0402/0603/0805/1206/1210 |
| Frequência de mediço | 50 Hz-200 kHz |
| Preciso da mediço do LCR | 00,05% |
| Resoluço da tela | R:0.01Mhms-99.9999Mhms |
| C:0.00001pF-9.9999F | |
| CT de emplaçamento | 8-10S ((Excluindo o tempo manual) |
| Taxa de aprovaço | 99% |
| Interface MES | Apoio |
| CPI | IPC, 10 ¢ Painel de toque |
| Sistema Operativo | Win10 |
| Voltagem da bateria | Bateria de lítio de 48 V CC |
| Tenso de funcionamento nominal | DC 48V,AC 110-220V |
| Método de corte do rolo | Automaticamente |
| Opço de configuraço | Armas de suporte de dupla bobina AC externas, impressas
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