Certificação de melhoria da fiabilidade dos componentes para componentes eletrónicos
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Detalhes do produto
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Análise de avarias de componentes electrónicos
Introduço básica
O rápido desenvolvimento da tecnologia de componentes eletrónicos e
a melhoria da fiabilidade lançaram as bases para os modernos
equipamentos eletrónicos.A tarefa fundamental do trabalho de
fiabilidade dos componentes é melhorar a fiabilidade dos
componentesPor conseguinte, é necessário atribuir importncia e
acelerar o desenvolvimento do trabalho de análise da fiabilidade
dos componentes, determinar o mecanismo de falha através da
análise,Descubra a causa do fracasso, e feedback para a concepço,
fabrico e utilizaço, estudar e implementar conjuntamente medidas
corretivas para melhorar a fiabilidade dos componentes eletrónicos.
O objectivo da análise de avarias de componentes electrónicos é
confirmar o fenómeno de avarias de componentes electrónicos com a
ajuda de várias técnicas de análise de ensaio e procedimentos de
análise,distinguir o seu modo de falha e o seu mecanismo de falha,
confirmar a causa final da falha e apresentar sugestões para
melhorar os processos de concepço e de fabrico, a fim de evitar a
recorrência de falhas e melhorar a fiabilidade dos componentes.
Objetos de serviço
Fabricantes de componentes: profundamente envolvidos na concepço,
produço, ensaios de fiabilidade, pós-venda e outras fases do
produto,e fornecer aos clientes uma base teórica para melhorar a
concepço e o processo do produto.
Instalaço de montagem: repartiço das responsabilidades e base para
reclamações; melhoria do processo de produço; fornecedores de
componentes de ecr; melhoria da tecnologia de ensaio; melhoria do
projeto de circuitos.
Agente do dispositivo: distinguir a responsabilidade da qualidade e
fornecer base para reclamações.
Utilizadores de máquinas: Fornecer uma base para melhorar o
ambiente operacional e os procedimentos operacionais, melhorar a
confiabilidade do produto, estabelecer a imagem da marca
corporativa e melhorar a competitividade do produto.
Significado da análise de falhas
1. Fornecer uma base para a concepço de componentes eletrónicos e
melhoria de processos, e orientar a direcço do trabalho de
fiabilidade do produto;
2Identificar as causas da falha dos componentes eletrónicos e
propor e aplicar eficazmente medidas de melhoria da fiabilidade;
3. Melhorar a taxa de rendimento e a fiabilidade dos produtos
acabados e reforçar a competitividade central da empresa;
4- esclarecer a parte responsável pela falha do produto e fornecer
uma base para arbitragem judicial.
Tipos de componentes analisados
Circuitos integrados, tubos de efeito de campo, diodos, diodos
emissores de luz, triodos, tiristores, resistores, condensadores,
inductores, relés, conectores, optoacopladores,Osciladores de
cristal e outros dispositivos ativos/passivos.
Principais modos de falha (mas no limitados a)
Circuito aberto, curto-circuito, esgotamento, vazamento, falha
funcional, deriva de parmetros elétricos, falha instável, etc.
Técnicas comuns de análise de falhas
Ensaios elétricos:
Teste de conectividade
Ensaio dos parmetros elétricos
Teste de funço
Tecnologia de análise no destrutiva:
Tecnologia de perspectiva de raios-X
Tecnologia de perspectiva tridimensional
Microscopia acústica de varredura por reflexo (C-SAM)
Tecnologia de preparaço de amostras:
Tecnologia de abertura (abertura mecnica, abertura química,
abertura a laser)
Tecnologia de remoço da camada de passivaço (remoço da corroso
química, remoço da corroso plasmática, remoço da moagem mecnica)
Tecnologia de análise de micro-áreas (FIB, CP)
Tecnologia de morfologia microscópica:
Tecnologia de análise microscópica óptica
Microscópio eletrônico de varredura Tecnologia de imagem eletrônica
secundária
Tecnologia de localizaço da falha:
Tecnologia de imagem térmica por infravermelho microscópico
(mapeamento dos pontos quentes e da temperatura)
Tecnologia de detecço de pontos quentes de cristal líquido
Tecnologia de análise microscópica de emissões (EMMI)
Análise dos elementos de superfície:
Microscopia eletrônica de varredura e análise do espectro de
energia (SEM/EDS)
Espectroscopia eletrônica de auge (AES)
Espectroscopia fotovoltaica de raios-X (XPS)
Espectrometria de massa iônica secundária (SIMS)
Certificação de melhoria da fiabilidade dos componentes para componentes eletrónicos
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