Detalhes do produto
Descriço do produto:
Espinha de Wafer: almofada de espuma
Wafer Foam é uma almofada de espuma especialmente projetada que
fornece excelente absorço de choques e proteço da wafer durante o
transporte e armazenamento.As propriedades de amortecimento deste
produto tornam-no uma escolha ideal para manusear wafers delicados
e prevenir danos causados por impacto e vibraço.
Nome: almofada de espuma
O produto é denominado Pad de almofada de espuma devido s suas
propriedades de amortecimento e sua funço de proteço para as
bolachas.Reduço do risco de danos s placas durante o transporte e
armazenagem.
Resistência de superfície*1: 1,0*10E4~1,0*10E11Ω
Características:
- Nome do produto: espuma de wafer
- Marca: embalagem Hiner
- Propriedade*1: No há poluiço orgnica
- Propriedade*2: Boa resistência a choques
- Nome: almofada de espuma
- Propriedade: Evite corroso
- Características do produto:
- Orifícios tampo
- Cor rosa
- Combustível na Caixa de Envio de Wafer
Parmetros técnicos:
Parmetro | Valor |
---|
Nome | Acolchado de espuma |
Marca | Embalagem de revestimento |
Resistência da superfície*1 | 1.0*10E4~1.0*10E11Ω |
Forma | Rondas |
Imóveis*2 | Boa resistência a choques |
Imóveis | Evite a Corroso |
Durabilidade | Alto |
Origem | China |
Cores | Rosa |
Materiais | ESD Polímero e Material de espuma de PP |
Características fundamentais | Descriço |
---|
Existem diferentes espessuras | Esta almofada de espuma vem em várias opções de espessura para
atender a diferentes necessidades e preferências. |
Funço ESD | Este produto tem uma funço de ESD para evitar a acumulaço de
eletricidade estática e proteger componentes eletrónicos sensíveis. |
Combustível na Caixa de Envio de Wafer | A almofada de espuma é projetada para caber perfeitamente em uma
caixa de transporte de wafer, garantindo o transporte seguro e
estável de wafers. |
Perfil da empresa
A Hiner-pack dispõe de equipamentos de transformaço de moldes e
moldagem por injecço, linha de limpeza livre de poeira de alta
qualidade e uma variedade de equipamentos de teste.A Hiner-pack
estabeleceu uma cooperaço profunda com empresas conhecidas e
construiu uma base de P&D de materiais poliméricos com
universidades nacionais conhecidas, bem como instituições de
pesquisa científica.
A Hiner-pack dominou técnicas especiais de processamento e
fabricaço no campo das matérias-primas de embalagens de
semicondutores. Possuía muitas invenções e novas patentes
práticas.Através de anos de esforços incansáveisA Hiner-pack dispõe
de uma equipa profissional de I&D para melhorar os produtos de
embalagem de semicondutores, lançar novos produtos e resolver a
procura dos clientes por produtos de alta qualidade.
Saiba mais sobre a nossa empresa através do nosso site oficialhttps://www.hiner-pack.com/english/
Saiba mais informações sobre JEDEC TRAY IC TRAY através do nosso
site oficialhttps://www.jedecictrays.com/