12 polegadas Wafer Quadro Dicionário Corte Anel Redondo Fixado Disco de Silício Anel de Ferro

Descriço do produto:

Características:

* Adoptando a tecnologia de tratamento térmico, tem forte resistência dobra, dureza e durabilidade e pode ser reutilizado repetidamente

* Boa adeso, elevada planitud, no fácil de borbulhar, boa adeso

* Polida cuidadosamente, a superfície é lisa e livre de borbulhas, garantindo uma utilizaço segura e fiável

Vantagem:

• Anti-dobragem, anti-corrosiço e anti-arranhões Planura: ≤ 0,2 mm Dureza: 50-55HRC.

• Processo de tratamento térmico O anel de wafer tem boa resistência ao rebote após o tratamento térmico.

• Processamento de preciso de preciso Wafer Iron Ring usando máquina de corte a laser, erro de corte é pequeno.

• Compatível com vários dispositivos de embalagem Compatível com dispositivos de processamento de quadro (Disco, TSK, ADT, etc.)

• Garantia de qualidade durável.

Corte a laser com alta preciso                           Tratamento de polir eletromagnético de superfície

* Características do material:Os anéis de ferro de wafer so geralmente feitos de ferro ou outros materiais metálicos, que têm forte resistência mecnica e boa resistência corroso.Este material pode garantir a estabilidade e durabilidade do anel de ferro em vários ambientes durante o processo de fabricaço de semicondutores.

*Propriedades físicas: Os anéis de ferro de wafer têm tipicamente uma elevada planitude, o que é crucial para o controlo de preciso durante os processos de corte e montagem de wafer.

*Aplicabilidade:O anel de ferro de wafer é adequado para a rotatividade e armazenamento de produtos de wafer e pode atender a várias necessidades no processo de produço de semicondutores.So amplamente utilizadas em equipamentos de transporte de armazenamento de volumes de negócios anti-estáticos, incluindo prateleiras, mesas de trabalho, estantes, caixas de transformaço, estantes de placas de PCB, camiões de paletes, veículos de transformaço e outras séries de produtos,assegurar o bom funcionamento dos processos de produço de semicondutores

*Aplicaço extensiva:Ferrulas de wafer so usadas em muitos aspectos da fabricaço de semicondutores, e as ferrulas desempenham um papel indispensável do corte de wafer, polir até embalagem.A sua utilizaço melhora consideravelmente a eficiência e a qualidade da fabricaço de semicondutores.

Certificados e patentes:

Embalagem e transporte:

Adotar um método de embalagem prova de umidade, de choque e de presso.

• Escolha caixas de papelo, caixas de madeira ou tambores de ferro e outros recipientes de embalagem resistentes.
• Preencher o interior com materiais de amortecimento, tais como espuma, sacos de bolhas,Etiquetar a embalagem exterior com informações sobre o produto, endereço de entrega, etc.

Escolha uma empresa de logística internacional.

• De acordo com o modo de transporte (mar, ar, etc.) para fazer um bom trabalho de armazenamento, carga e descarga
• Manter o controlo da temperatura e da umidade durante todo o transporte de mercadorias.

A Hiner-pack dispõe de equipamentos de transformaço de moldes e moldagem por injecço, linha de limpeza livre de poeira de alta qualidade e uma variedade de equipamentos de teste.A Hiner-pack estabeleceu uma cooperaço profunda com empresas conhecidas e construiu uma base de P&D de materiais poliméricos com universidades nacionais conhecidas, bem como instituições de pesquisa científica.

A Hiner-pack dominou técnicas especiais de processamento e fabricaço no campo das matérias-primas de embalagens de semicondutores. Possuía muitas invenções e novas patentes práticas.Através de anos de esforços incansáveisA Hiner-pack dispõe de uma equipa profissional de I&D para melhorar os produtos de embalagem de semicondutores, lançar novos produtos e resolver a procura dos clientes por produtos de alta qualidade.

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