10136590-101LF Conectores modulares de alta velocidade VS2 3X8 RH SM 1S/G
Número do modelo:10136590-101LF
Local de origem:CHN
Quantidade mínima de encomenda:1 PCS
Condições de pagamento:T/T, Western Union
Capacidade de abastecimento:150PCS
Tempo de entrega:1 dia
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Sala 1205-1207, edifício Nanguang, Rua Huafu, distrito de Futian, Shenzhen, Guangdong, China
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Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
10136590-101LFConectores modulares de alta velocidade VS2 3X8 RH SM 1S/G
| Amfenol | |
| Categoria do produto: | Conectores modulares de alta velocidade |
| 72 Posiço | |
| Linha 9 | |
| 2 mm | |
| Pressione ajustável | |
| PwrBlade | |
| Em granel | |
| Marca: | Amfenol FCI |
| Material de contacto: | Ligaço de cobre |
| Materiais de construço: | Termoplástico (TP) |
| ngulo de montagem: | ngulo reto |
| Tipo de produto: | Conectores modulares de alta velocidade |
| Subcategoria: | Conectores de plano de fundo |
| Nome comercial: | PwrBlade |
Descriço
Os conectores AirMax VS2® fornecem um caminho de migraço do AirMaxVS® para velocidades de até 20Gb/s, proporcionando
Margem de segurança para o desempenho típico do sistema 802.3ap com a flexibilidade de um projecto de campo de pin aberto.
Os conectores aproveitam as características e tecnologia de design do AirMax VS® e do VSe® para obter um sinal melhorado
integridade e características mecnicas em comparaço com os conectores AirMaxVS®.
O conector utiliza a tecnologia FCI para um projeto sem blindagem, sem placas metálicas e estreitamente acoplado
Design de pares diferenciais para produzir baixas perdas e baixa transmisso. Os conectores AirMax VS2® so compatíveis
A utilizaço de um circuito integrado de circuitos integrados de circuito integrado de circuitos integrados de circuitos integrados de circuitos integrados de circuitos integrados de circuitos integrados de circuitos integrados de circuitos integrados de circuitos integrados de circuitos integrados de circuitos integrados de circuitos integrados de circuitos integrados de circuitos integrados de circuitos integrados de circuitos integrados de circuitos integrados.
As interfaces compatíveis com o acoplamento e a capacidade de preservar as atribuições de pines críticos podem proporcionar oportunidades
A utilizaço de equipamentos novos e actualizados pode, por exemplo, permitir uma reduço de custos.
Os cartões-filhas, os cartões-linha ou as lminas que possam ser utilizados para a instalaço e utilizaço contínua de cartões-filhas, de linhas ou de lminas que possam ser utilizados para a instalaço e utilizaço contínua de cartões-filhas, de linhas ou de lminas que possam ser utilizados para a instalaço e utilizaço contínua de cartões-filhas ou de lminas que possam ser utilizados para a instalaço de cartões-linhas.
Os modelos de cartões de módulo de alta velocidade já esto em circulaço, bem como os novos ou futuros.
Os recipientes e cabeçalhos suportam aplicações de plano traseiro, plano médio e coplano.
Características
●Proporciona um caminho de migraço para 20Gb/s por par de diferenciais
●Design sem escudo com pares de escudos bem acoplados
●Combinaço com modelos VS e VS2 existentes
● 3, 4 e 5 pares de versões de plano de fundo e coplanar esto
disponíveis
● Disponível com alfinetes compatíveis de 0,5 mm ou 0,4 mm
●Pratica de concepço métrica difícil
Benefícios
● Permite aos utilizadores atualizar sistemas para obterem um
desempenho mais elevado no mesmo fator de forma
●Soluço rentável com baixas perdas de XT e de inserço
●Reduzir a atualizaço para sistemas de geraço anterior
●O mesmo produto abrange uma vasta gama de aplicações de clientes
●As vias de 0,5 mm fornecem um substituto de entrada para as peças
VS
●SI melhorado com as caudas de 0,4 mm, igual ao V5e
●Pode misturar e combinar com outros componentes métricos de
potência e orientaço para criar o sistema preciso
Configuraço necessária
INFORMAÇO TÉNICA
Materiais
• Contactos: Liga de cobre de alta performance
• Contacto final:
• Revestimento baseado no desempenho na interface separável ((Telcordia GR-1217-CORE Central Office)
• Estaca sobre níquel em caudas de presso
• Opço de chumbo de estanho
• Casas: termoplástico de alto desempenho, 94-V0
• Revestimento GXT+TM
Desempenho elétrico
• Resistência de contacto: ≤ 60 mΩ inicial em aplicaço no plano de fundo, ≤ 120 mΩ inicial em aplicaço coplanar
• Corrente nominal (com um aumento da temperatura ≤ 30°C acima do ambiente): 0,5 A/contacto com todos os contactos alimentados
• Performance de perda de inserço: ver gráfico abaixo
• Desempenho de transmisso: ver gráfico abaixo
• Telcordia GR-1217-CORE aprovado em qualificações de escritório central
• Durabilidade: 200 ciclos• Força de acoplamento: 0,50N max./contacto
• Força de desacoplamento: 0,15 N min./contacto• Força média de inserço de pin compatível/pin:
• Furo de PCB de 0,4 mm: 15N max.
• Orifício de PCB de 0,5 mm: 30 N max.
10136590-101LF Conectores modulares de alta velocidade VS2 3X8 RH SM 1S/G
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