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A tecnologia de limpeza a laser é uma nova tecnologia baseada no efeito de interaço entre o laser e a matéria.e métodos de limpeza por ultra-somA limpeza a laser no requer quaisquer solventes orgnicos do tipo CFC que danifiquem a camada de ozono, é livre de poluiço, silenciosa e inofensiva para os seres humanos e o ambiente.É uma tecnologia de limpeza "verde".
A limpeza a laser inclui processos físicos e químicos e, em muitos casos, so principalmente processos físicos acompanhados de algumas reações químicas.Os principais processos podem ser resumidos em três categorias, incluindo o processo de gaseificaço, o processo de choque e o processo de oscilaço, correspondentes, respectivamente, tecnologia de limpeza a laser molhado, tecnologia de ondas de choque de plasma a laser,e tecnologia de limpeza a seco a laser.
Processo de gaseificaço: quando um laser de alta energia é irradiado na superfície de um material, a superfície absorve a energia do laser e a converte em energia interna,causando o aumento rápido da temperatura da superfície acima da temperatura de vaporizaço do materialQuando a taxa de absorço dos poluentes superficiais para o laser for significativamente superior do substrato para o laser,A vaporizaço seletiva ocorre geralmenteUma aplicaço típica é a limpeza de sujeira nas superfícies de pedra.Os poluentes na superfície da pedra têm uma forte absorço de laser e so rapidamente vaporizados
O processo típico dominado por reações químicas ocorre quando se usa laser ultravioleta para limpar poluentes orgnicos, conhecido como ablaço a laser.O laser UV tem um comprimento de onda mais curto e maior energia fotônica, como o laser KrF excimer, que tem um comprimento de onda de 248 nm e uma energia de fóton de até 5 eV, superando 40 vezes a energia de fóton do laser CO2 (0,12 eV).Tal energia de fotões alta é suficiente para quebrar as ligações moleculares dos compostos orgnicos, fazendo com que o C-C, C-H, C-O, etc. nos poluentes orgnicos se quebrem após absorver a energia do fóton do laser, resultando em fissuraço e gaseificaço.Os poluentes orgnicos so removidos da superfície.
Processo de impacto: O processo de impacto é uma série de reações que ocorrem durante a interaço entre o laser e o material, resultando na formaço de ondas de choque na superfície do material.Sob a aço de ondas de choqueOs poluentes de superfície sofrem fragmentaço, transformando-se em poeira ou detritos que se desprendem da superfície.Expanso e contraço térmicas rápidas, etc.
Processo de oscilaço: sob a aço de pulsos curtos, o processo de aquecimento e resfriamento do material é extremamente rápido.Os poluentes de superfície e o substrato sero submetidos a uma expanso e contraço térmicas de alta frequência e com graus variáveis sob irradiaço a laser de pulso curto.Durante este processo de descascamento, no pode ocorrer vaporizaço do material, nem pode ser gerado plasma.a força de cisalhamento formada na interface entre o poluente e o substrato sob a aço da oscilaço interrompe a ligaço entre o poluente e o substrato
A estrutura da máquina de limpeza a laser, que consiste principalmente de sistema a laser, sistema de regulaço e transmisso do feixe, sistema de plataforma móvel, sistema de monitorizaço em tempo real,Sistema automático de controlo e operaço, bem como o seu princípio de funcionamento, foi introduzido.
Modelo | HW-20-50500 |
Potência Utilizável | 1000W-2000W |
Distncia focal | 500 |
Foco colimático | 50 |
Tipo de interface | QBH |
Faixa de ondas acessível | 1064 |
Peso líquido | 00,7 kg |
Fonte de laser utilizável | A maior parte da fonte de laser |