Informações de qualidade
| RatingCatalog |
| RoHSSim |
| REACHSim |
| Finalizaço de chumbo / material de bola |
| Classificaço MSL / Pico de refluxo Nível-3-260C-168 HR |
| Qualidade, fiabilidade Informações sobre a embalagem Visualizar ou baixar |
Classificaço das exportações
*Só para referência
- Classificaço de equipamento para o controlo de emissões de CO2
Mais informações sobre o TMS320F28335
Informações sobre a embalagem
| Pacote de pinosLQFP (PGF) |
| Intervalo de temperatura de funcionamento (°C) -40 a 85 |
| Pacote qty.40 JEDEC TRAY (5+1) |
Características do TMS320F28335
- Tecnologia CMOS estática de alto desempenho
- Até 150 MHz (tempo de ciclo de 6,67 ns)
- 1Núcleo de.9-V/1.8-V, projeto de E/S de 3.3 V
- CPU de 32 bits de alto desempenho (TMS320C28x)
- IEEE 754 Unidade de ponto flutuante de preciso única (FPU) (apenas F2833x)
- Operações MAC 16 × 16 e 32 × 32
- 16 × 16 MAC duplo
- Arquitetura de ônibus de Harvard
- Resposta e processamento de interrupço rápidos
- Modelo de programaço de memória unificada
- Eficiência de código (em C/C++ e Assembly)
- Controlador DMA de seis canais (para ADC, McBSP, ePWM, XINTF e SARAM)
- Interface externa de 16 ou 32 bits (XINTF)
- Mais de 2M × 16 endereços
- Memória no chip
- F28335, F28333, F28235: 256K × 16 flash, 34K × 16 SARAM
- F28334, F28234: 128K × 16 flash, 34K × 16 SARAM
- F28332, F28232: 64K × 16 flash, 26K × 16 SARAM
- 1K × 16 OTP ROM
- ROM de arranque (8K × 16)
- Com modos de inicializaço de software (através de SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF e I/O paralelo)
- Tabelas de matemática padro
- Relógio e controlo do sistema
- Oscilador on-chip
- Módulo do temporizador do co de guarda
- Os pinos GPIO0 a GPIO63 podem ser ligados a um dos oito interruptores externos do núcleo
- Bloco de Interrupço Periférica (PIE) que suporta todas as 58 interrupções periféricas
- Chave/bloqueio de segurança de 128 bits
- Protege blocos flash/OTP/RAM
- Impede a engenharia reversa do firmware
- Periféricos de controlo reforçados
- Até 18 saídas PWM
- Até 6 saídas HRPWM com resoluço MEP de 150-ps
- Até 6 entradas de captura de eventos
- Até 2 interfaces de codificador de quadratura
- Até 8 temporizadores de 32 bits (6 para eCAP e 2 para eQEP)
- Até 9 temporizadores de 16 bits (6 para ePWMs e 3 XINTCTRs)
- Três temporizadores de CPU de 32 bits
- Aparelhos periféricos de porta de série
- Até 2 módulos CAN
- Até 3 módulos SCI (UART)
- Até 2 módulos McBSP (configuráveis como SPI)
- Um módulo SPI
- Um autocarro de circuito integrado (I2C)
- ADC de 12 bits, 16 canais
- Taxa de converso de 80
- Multiplexador de entrada de 2 × 8 canais
- Duas amostras e espera.
- Conversões únicas/simultneas
- Referência interna ou externa
- Até 88 pinos GPIO, programáveis individualmente, multiplexados, com filtro de entrada
- Suporte de varredura de limites do JTAG
- Norma IEEE 1149.1-1990 Arquitetura de Portos de Acesso de Teste Padro e de Análise de Limite
- Características avançadas de depuraço
- Funções de análise e ponto de ruptura
- Debug em tempo real usando hardware
- O apoio ao desenvolvimento inclui
- ANSI C/C++ compilador/monteador/linker
- Code Composer StudioTM IDE
- DSP/BIOSTM e SYS/BIOS
- Bibliotecas de software de controlo de motores e de potência digital
- Modos de baixa potência e poupança de energia
- Padrões idle, standby, HALT suportados
- Desativar relógios periféricos individuais
- Pequeno indiano
- Opções de pacote:
- Embalagens verdes sem chumbo
- Array de grelhas de bolas de plástico de 176 bolas (BGA) [ZJZ]
- MicroStar BGATM de 179 bolas [ZHH]
- 179-bola Nova Fine Pitch Ball Grid Array (nFBGA)
- Flatpack quadrado de baixo perfil de 176 pinos (LQFP) [PGF]
- Flatpack quadrado de baixo perfil com 176 pinos reforçado termicamente (HLQFP) [PTP]
- Opções de temperatura:
- A: ¥40°C a 85°C (PGF, ZHH, ZAY, ZJZ)
- S: de ¥40°C a 125°C (PTP, ZJZ)
- Q: ¥40°C a 125°C (PTP, ZJZ) (qualificaço AEC Q100 para aplicações automotivas)
Perguntas frequentes
P1: Sobre a cotaço do IC BOM?
A1:A empresa dispõe dos canais de aquisiço de fabricantes originais
de circuitos integrados no país e no estrangeiro e de uma equipa
profissional de análise de soluções de produtos para selecionar
produtos de alta qualidade,componentes eletrónicos de baixo custo
para os clientes.
Q2:Citaço para soluções de PCB e PCBA?
R2: A equipa profissional da empresa analisará a gama de aplicações
das soluções de PCB e PCBA fornecidas pelo cliente e os requisitos
de parmetros de cada componente eletrónico,e, em última análise,
fornecer aos clientes soluções de cotaço de alta qualidade e de
baixo custo.
Q3: Sobre o projeto do chip para o produto acabado?
A3: Temos um conjunto completo de design de wafer, produço de
wafer, teste de wafer, embalagem e integraço de IC e serviços de
inspeço de produtos IC.
Q4: A nossa empresa tem um requisito de quantidade mínima de
encomenda (MOQ)?
A4: No, no temos requisitos de MOQ, podemos apoiar seus projetos,
desde protótipos até produções em massa.
Q5:Como garantir que as informações dos clientes no sejam
divulgadas?
R5: Estamos dispostos a assinar um acordo de confidencialidade de
acordo com a legislaço local do lado do cliente e prometemos manter
os dados dos clientes em alto nível confidencial.
