Placa de circuito impresso flexível de 1 camada espessura 0,13 mm ouro de imersão com rígido FR4
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1pcs
Condições de pagamento:Negociação, T/T
Detalhes da embalagem:Pacote do vácuo
Nome do produto:placa de circuito flexível
Camada:1 camada
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Sala 401, Edifício No.5, Dingfeng Technology Park, Shayi Community, Shajing Town, Bao'an District, Shenzhen, Província de Guangdong, China
Fornecedor do último login vezes:
No 48 Horas
Detalhes do produto
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Detalhes do produto
A placa de circuito impresso flexível (FPC) é constituída por substratos isolantes flexíveis (principalmente PI poliimida ou PET tereftalato de polietileno), que podem ser livremente dobrados, enrolados, dobrados,e pode suportar centenas de milhares a milhões de curvas sem danos.
Especificaço do produto:
| Tipo de produto | Placa de circuito flexível |
| Camada | 1OZ |
| Espessura do painel | 0.13mm |
| Finalizaço da superfície | Ouro de imerso |
| Máscara de solda | Revestimento amarelo |
| Tela de seda | Branco |
| Tecnologia | Espessura diferente do endurecedor FR4 em diferentes áreas |
Vantagens da placa de circuito flexível:
O FPC pode ser dobrado e dobrado, proporcionando maior liberdade no projeto e no funcionamento das aplicações.que é uma funço que os PCB rígidos padro no possuem.
O FPC ocupa menos espaço, reduzindo assim o peso da placa-me de aplicaço.em seguida, reduzindo a quantidade de calor a dissipar.
Em comparaço com os PCB rígidos, os circuitos impressos flexíveis também so mais confiáveis e duráveis, especialmente em aplicações em que o circuito pode suportar vibrações contínuas e estresse mecnico.A tecnologia de interconexo padro baseada em fios de solda e conectores manuais de fiaço foi substituída por circuitos impressos flexíveisAs características dos circuitos impressos flexíveis so o peso extremamente leve, a espessura extremamente fina, a elevada resistência mecnica, a elevada temperatura e a resistência atmosférica,e boa resistência a interferências eletromagnéticas (EMI).
A utilizaço de FPC pode reduzir a incidência de erros humanos durante o processo de fiaço, melhorando assim a qualidade e reduzindo os custos.A tecnologia FPC ajuda a reduzir significativamente o tamanho e o peso das aplicações, que é um fator-chave na criaço de dispositivos eletrónicos fiáveis, compactos e altamente integrados.
Placa de circuito impresso flexível de 1 camada espessura 0,13 mm ouro de imersão com rígido FR4
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