Reunião de placas de circuito impresso 1 camada 1OZ Espessura de cobre LF HAL E soldermask branco
Local de origem:China
Quantidade mínima de encomenda:1pcs
Condições de pagamento:T/T, negociação
Detalhes da embalagem:Embalagens de plástico ESD
Nome do produto:Equipamento de montagem de placas de circuito impresso, PCB
Material de base:FR4 TG normal 1,6 mm
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Sala 401, Edifício No.5, Dingfeng Technology Park, Shayi Community, Shajing Town, Bao'an District, Shenzhen, Província de Guangdong, China
Fornecedor do último login vezes:
No 48 Horas
Detalhes do produto
Perfil da empresa
Detalhes do produto
Descriço do produto:
| Nome do produto | Montagem de circuitos impressos |
| Camada | 2 camadas |
| Espessura de cobre | 1 / 1 OZ |
| Máquina de soldar/Escrima de seda | Branco/Negro |
| Finalizaço da superfície | LF HAL |
| Serviço | Serviço chave na mo, montagem de PCB, |
Tecnologias de montagem:
A montagem de placas de circuito impresso é um passo crucial no processo de fabricaço de PCB de dispositivos eletrônicos.
Tecnologia de montagem de superfície (SMT): Os componentes so montados diretamente na superfície do PCB. Esta tecnologia permite componentes menores e layouts de PCB mais densos.
Tecnologia através de buracos (THT): Os componentes com fios so inseridos em furos no PCB e soldados no lado oposto.
Inspeço óptica automatizada (AOI):Os sistemas AOI usam cmeras e algoritmos de processamento de imagem para inspecionar juntas e componentes de solda para defeitos como desalinhamento, componentes faltantes ou pontes de solda.
Inspecço por raios-X: As máquinas de raios-X so usadas para inspecionar juntas de solda ocultas, verificar se há vazios na solda e garantir a integridade de componentes como matrizes de grade de esferas (BGAs).
Testes em circuito (TIC):A TIC envolve testar as conexões elétricas na PCB usando sondas de teste.
Testes de sondas voadoras: Em vez de usar equipamentos de teste dedicados, os testadores de sondas voadoras têm sondas de teste móveis que podem se adaptar a vários projetos de PCB, tornando-os adequados para produço de baixo volume.
Ensaios funcionais:Isto envolve testar o PCB enquanto estiver em funcionamento para garantir que funcione de acordo com as especificações de projeto.Estes processos e tecnologias asseguram colectivamente a qualidade e a fiabilidade dos conjuntos de PCB em dispositivos eletrónicos.
Reunião de placas de circuito impresso 1 camada 1OZ Espessura de cobre LF HAL E soldermask branco
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