IRF3710STRLPBF MOSFET Power Electronics D2PAK Package Advanced Process Technology

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IRF3710STRLPBF MOSFET Power Electronics Pacote D2PAK Tecnologia de processo avançada


Tipo FET
Tecnologia
MOSFET (Óxido Metálico)
Dreno para Tenso da Fonte (Vdss)
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25°C
Tenso do Drive (Max Rds On, Min Rds On)
10V
Rds On (Max) @ Id, Vgs
23mOhm @ 28A, 10V
Vgs(th) (Max) @ Id
4V @ 250µA
Carga do Gate (Qg) (Max) @ Vgs
130 nC @ 10 V
Vgs (Máx.)
±20V
Capacitncia de entrada (Ciss) (Max) @ Vds
3130 pF @ 25 V
Recurso FET
-
Dissipaço de energia (máx.)
200W (Tc)
Temperatura de operaço
-55°C ~ 175°C (TJ)
Tipo de montagem


Os MOSFETs de potência HEXFET® avançados da International Rectifier utilizam técnicas avançadas de processamento para obter uma resistência extremamente baixa por área de silício.Esse benefício, combinado com a velocidade de comutaço rápida e o design de dispositivo robusto pelo qual os MOSFETs de potência HEXFET so bem conhecidos, fornece ao projetista um dispositivo extremamente eficiente e confiável para uso em uma ampla variedade de aplicações.


O D2Pak é um pacote de potência de montagem em superfície capaz de acomodar matrizes de tamanhos até HEX-4.Ele fornece a maior capacidade de potência e a menor resistência possível em qualquer pacote de montagem em superfície existente.O D2Pak é adequado para aplicações de alta corrente devido sua baixa resistência de conexo interna e pode dissipar até 2,0 W em uma aplicaço típica de montagem em superfície.A verso com furo passante (IRF3710L) está disponível para aplicações de baixo perfil.


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