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Microplaqueta de IC do circuito integrado de THVD1419DT
3.3-V aos transceptores de 5-V RS-485 com pacote 8-SOIC da
proteço do impulso
Estado do produto | Ativo | |
Tipo | Transceptor | |
Protocolo | RS485 | |
Número de motoristas/receptores | 1/1 | |
Duplex | Metade | |
Histerese do receptor | 30 milivolt | |
Taxa de dados | 250kbps | |
Tenso - fonte | 3V ~ 5.5V | |
Temperatura de funcionamento | -40°C ~ 125°C (TA) | |
Montando o tipo | Montagem de superfície | |
Pacote/caso | 8-SOIC (0,154", largura de 3.90mm) | |
Pacote do dispositivo do fornecedor | 8-SOIC |
Características
• Cumpre ou excede as exigências do
Padro de TIA/EIA-485A
• Tenso de fonte de 3 V a de 5,5 V
• Proteço do I/O do ônibus
– ± 16 quilovolt HBM ESD
– ± 8 do IEC 61000-4-2 quilovolts de descarga do contato
– ± 30 quilovolts de descarga do IEC 61000-4-2 Ar-Gap
– ± transeunte rápido elétrico de um IEC 61000-4-4 de 4 quilovolts
– ± 2,5 impulso do IEC 61000-4-5 do quilovolt 1.2/50-μs
• Disponível em categorias de duas velocidades
– THVD1419: 250 kbps
– THVD1429: 20 Mbps
• Ambiental prolongado
Variaço da temperatura: -40°C a 125°C
• Operacional prolongado
Escala do Comum-modo: ± 12 V
• Histerese do receptor para a rejeço do ruído: 30 milivolt
• Consumo da baixa potência
– Corrente da fonte espera: < 2=""> – Atual durante a operaço: < 3="" mA=""> • Ligaço inicial Pulso-livre/para baixo para o encaixe quente
Capacidade
• Ônibus aberto, curto, e inativo prova de falhas
• 1/8 de carga de unidade (até 256 nós do ônibus)
• Padro do setor 8-Pin SOIC
para a compatibilidade da reunio informal