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Pacote programável das portas 400-FBGA da série 700K da disposiço de porta Spartan-3A do campo de XC3S700A-4FGG400I Xilinx FPGA
Número de laboratórios/CLBs | 1472 | |
Número de elementos de lógica/pilhas | 13248 | |
RAM Bits total | 368640 | |
Número de I/O | 311 | |
Número de portas | 700000 | |
Tenso - fonte | 1.14V ~ 1.26V | |
Montando o tipo | ||
Temperatura de funcionamento | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
Pacote/caso | ||
Pacote do dispositivo do fornecedor | 400-FBGA (21x21) |
Produto: Microplaqueta programável de XC3S700A-4FGG400I IC
Especificações:
- Família: Spartan-3A
- Dispositivo: XC3S700A
- Categoria da velocidade: -4
- Pacote: FGG400
- Pinos do I/O: 400
- Pilhas da lógica: 69.120
- Fatias: 4.320
- Bloco RAM: Kb 1.152
- Fatias DSP48E1: 90
- Telhas da gesto do pulso de disparo: 2
- RAM Bits total: 1.179.648
- Tenso de funcionamento: 1.14V - 1.26V
- Temperatura de funcionamento: -40°C a +100°C
Características:
- De capacidade elevada, baixa potência FPGA (disposiço de porta
Campo-programável)
- Aperfeiçoado para uma vasta gama de aplicações
- Apoia uma comunicaço de alta velocidade e exigências do
processamento
- Tensões do núcleo do padro do setor para o consumo de potência
eficiente (1.14V - 1.26V)
- Grande capacidade da lógica com 69.120 pilhas da lógica
- Pinos abundantes do I/O (400) para opções versáteis da
conectividade
- Blocos de memória integrados (Kb 1.152) para o armazenamento de
dados eficiente
- Recursos de DSP (90 fatias) para o tratamento dos sinais digital
- A gesto avançada do pulso de disparo telha (2) para o controle
cronometrando preciso
- Variaço da temperatura de funcionamento larga para vários
ambientes
- Os apoios avançaram metodologias de projeto e fluxos da
ferramenta
Detalhes do pacote:
- Tipo do pacote: FGG400
- Pin Count: 400
- Pin Pitch: 0.8mm
- Dimensões do pacote: 23mm x 23mm
- RoHS complacente