Pacote programável FPGAs da microplaqueta 668-BBGA de XC4VSX35-10FFG668C IC para as aplicações encaixadas 1.26V da plataforma

Number modelo:XC4VSX35-10FFG668C

Lugar de origem:Original

Quantidade de ordem mínima:1

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Capacidade da fonte:999999

Prazo de entrega:1 - 3 dias

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Shenzhen Sai Collie Technology Co., Ltd.

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Shenzhen China

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Detalhes do produto

XC4VSX35-10FFG668C programável

Pacote FPGAs da microplaqueta 668-BBGA de IC para as aplicações encaixadas 1.26V da plataforma

Número de laboratórios/CLBs	3840
Número de elementos de lógica/pilhas	34560
RAM Bits total	3538944
Número de I/O	448
Tenso - fonte	1.14V ~ 1.26V
Montando o tipo	Montagem de superfície
Temperatura de funcionamento	0°C ~ 85°C (TJ)
Pacote/caso	668-BBGA, FCBGA
Pacote do dispositivo do fornecedor	668-FCBGA (27x27)
Número baixo do produto	XC4VSX35

Características

• Tecnologia do pulso de disparo de Xesium™
- Blocos do gerente de pulso de disparo de Digitas (DCM)
- Divisores fase-combinados adicionais do pulso de disparo (PMCD)
- Pulsos de disparo globais diferenciais

• Fatia de XtremeDSP™
- 18 x 18, o complemento dos two, assinaram o multiplicador
- Fases opcionais do encanamento
- Acumulador incorporado (48-bit) e adicionador/Subtracter

• Smart RAM Memory Hierarchy
- RAM distribuído
- blocos do Duplo-porto 18-Kbit RAM
· Fases opcionais do encanamento
· A lógica programável opcional do FIFO remaps automaticamente sinais de RAM como sinais do FIFO
- A relaço da memória de alta velocidade apoia a RDA e o DDR-2 SDRAM, o QDR-II, e o RLDRAM-II.

• Tecnologia de SelectIO™
- 1.5V operaço do I/O 3.3V
- Tecnologia fonte-síncrono incorporado de ChipSync™
- Digital - terminaço ativa controlada da impedncia (DCI)
- Operaço bancária grained fina do I/O (configuraço em um banco)

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