PLÁSTICO do pacote das peças XQV300-4BG352N Xilinx FPGA da aviação, BGA-352

Quantidade de ordem mínima:PCes 1
Termos do pagamento:L/C, T/T
Prazo de entrega:12-14weeks
Detalhes de empacotamento:caixas
Number modelo:XQV300-4BG352N
Lugar de origem:EUA
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Endereço: Unidade 4, Bloco B, Parque OE de Xi'an, n.o 77, Rua Keji 2, Zona de Alta Tecnologia, Xi'an, 710075, Shaanxi
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PLÁSTICO do pacote das peças XQV300-4BG352N Xilinx FPGA da aviaço, BGA-352

 

 

Descrições das peças da aviaço:

 

A família de QProTM VirtexTM FPGA entrega soluções programáveis de capacidade elevada, de alta capacidade da lógica. Aumentos acentuados no resultado da eficiência do silicone de aperfeiçoar a arquitetura nova para a eficiência da lugar-e-rota e de explorar uns 0,22 processos agressivo do CMOS do µm. Estes avanços fazem QPro Virtex FPGAs alternativas poderosas e flexíveis s disposições de porta máscara-programadas. A família de Virtex compreende os quatro membros mostrados na tabela 1. que constrói na experiência ganhada das gerações precedentes de FPGAs, a família de Virtex representa uma etapa revolucionária para a frente no projeto programável da lógica. Combinando uma grande variedade de características de sistema programáveis, uma hierarquia rica de rápidos, recursos flexíveis da interconexo, e de tecnologia de processamento avançada, a família de QPro Virtex entrega uma soluço programável de alta velocidade e de alta capacidade da lógica que aumente a flexibilidade do projeto ao reduzir o tempo--mercado. Refira de “das disposições de porta programáveis do campo VirtexTM 2.5V a folha de dados comercial” para obter mais informações sobre das especificações da arquitetura e do sincronismo do dispositivo.

 

Características das peças da aviaço:

 

Certificado a MIL-PRF-38535 (fabricante qualificado Listing) garantido sobre a variaço da temperatura militar completa +125°C) aos pacotes cermicos e plásticos rapidamente, o alto densidade que a porta Campo-programável põe densidades ao desempenho do sistema das portas do sistema de 1M a 200 megahertz Quente-swappable para padrões de relaço de capacidade elevada do PCI 16 do estojo compacto conecta diretamente aos dispositivos de ZBTRAM quatro laços atraso-fechados dedicados (DLLs) para redes globais da distribuiço de pulso de disparo do baixo-enviesamento preliminar avançado do controle quatro do pulso de disparo, mais 24 redes globais secundárias LUTs configurável como RAM de 16 bits, RAM de 32 bits, RAM duplo-movido de 16 bits, ou o registro de deslocamento de 16 bits 4K-bit duplo-movido síncrono configurável força relações rápidas s ram de capacidade elevada externos dedicadas para levar a lógica para a corrente dedicada aritmética de alta velocidade da cascata do apoio do multiplicador para registros abundantes das funções da largo-entrada/travas com pulso de disparo para permitir, e grupo síncrono/assíncrono duplo e para restaurar o estado 3 interno que transporta o dispositivo de detecço da Dado-temperatura da lógica da limite-varredura de IEEE 1149,1

 
 

 

Especificaço das peças da aviaço:

 

Descriço do pacote de Mfr

PLÁSTICO, BGA-352

ALCANCE complacenteSim
EstadoInterrompido
Tipo programável da lógicaDISPOSIÇO DE PORTA PROGRAMÁVEL DO CAMPO
Atraso combinatório de um CLB-máximo0,8 ns
Código JESD-30S-PBGA-B352
Código JESD-609e0
Nível da sensibilidade de umidade3
Número de CLBs1536,0
Número de portas equivalentes322970,0
Número de entradas260,0
Número de pilhas da lógica6912,0
Número de saídas260,0
Número de terminais352
Temperatura-minuto de funcionamento-55,0 Cel
Funcionamento Temperatura-máximo125,0 Cel
Organizaço1536 CLBS, 322970 PORTAS
Material do corpo do pacotePLASTIC/EPOXY
Código do pacoteLBGA
Código de equivalência do pacoteBGA352,26X26,50
Forma do pacoteQUADRADO
Estilo do pacoteDISPOSIÇO DA GRADE, PERFIL BAIXO
Temperatura máxima do Reflow (Cel)225
Fontes de alimentaço1.2/3.6, 2,5
Estado da qualificaçoNo qualificado
Selecionando o nível38535Q/M; 38534H; 883B
Altura-máximo assentado1,7 milímetros
Categoria secundáriaDisposições de porta programáveis do campo
Tenso-Nom da fonte2,5 V
Tenso-minuto da fonte2,375 V
Fonte Tenso-máxima2,625 V
Montagem de superfícieSIM
TecnologiaCMOS
Categoria da temperaturaFORÇAS ARMADAS
Revestimento terminalLata/ligaço (Sn63Pb37)
Formulário terminalBOLA
Passo terminal1,27 milímetros
Posiço terminalPARTE INFERIOR
Reflow de Time@Peak (s) Temperatura-máximo30
Comprimento35,0 milímetros
Largura35,0 milímetros

 

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PLÁSTICO do pacote das peças XQV300-4BG352N Xilinx FPGA da aviação, BGA-352

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