HUADA J30J-9ZK (9.6/11.6) Conector micro-retangular: Design de alta densidade e confiabilidade

Ciclos de acasalamento:500
Temperatura máxima de funcionamento:°C +125
Temperatura mínima de funcionamento:-55 °C
Série:Conector elétrico micro retangular
Corrente:3 A
Resistência ao isolamento:5000 MΩ
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Shenzhen China
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Conector micro-retangular de alta densidade HUADA J30J-9ZK (9.6/11.6) para aplicações críticas

O conector elétrico micro retangular HUADA J30J-9ZK (9.6/11.6) é uma soluço compacta e confiável projetada para aplicações exigentes.Com doze especificações disponíveis que variam de 5 a 144 núcleosEste conector oferece flexibilidade e versatilidade. As agulhas de torço de fio torcido garantem conexões seguras, enquanto o espaçamento de contato de 1,27 mm e o espaçamento de linha de 1,1 mm contribuem para sua miniaturizaço..

Características e especificações principais do HUADA J30J-9ZK (9.6/11.6)

Alta densidade: O conector J30J-9ZK reúne um grande número de núcleos em uma pequena área, tornando-o ideal para ambientes de espaço limitado.
Miniaturizaço: Seu design compacto economiza espaço valioso na placa sem comprometer o desempenho.
Alta confiabilidade: Este conector, que cumpre os requisitos do GJB 2446 e é equivalente ao padro militar MIL-DT-83513 dos EUA, garante uma operaço confiável mesmo em condições adversas.
Compatibilidade com fios: adequado para tamanhos de fios de 0,1 mm2 a 0,15 mm2.
Quer esteja a trabalhar em aviónica aeroespacial, dispositivos médicos ou outros sistemas críticos, o HUADA J30J-9ZK oferece o desempenho de que necessita.

Tabela das características técnicas:

 

 

Ciclos de acasalamento500
Temperatura máxima de funcionamento+ 125 °C
Temperatura mínima de funcionamento-55 °C
SérieConector elétrico micro retangular
corrente3 A
Resistência ao contacto10 mΩ
Resistência ao isolamento5000 mΩ
Vibraço10 Hz~2000 Hz, 196 m/s2

 

 

China HUADA J30J-9ZK (9.6/11.6) Conector micro-retangular: Design de alta densidade e confiabilidade supplier

HUADA J30J-9ZK (9.6/11.6) Conector micro-retangular: Design de alta densidade e confiabilidade

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