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O semicondutor Optoelectronic e de circuito do PWB placas surge o equipamento do tratamento
1. Introduço de produto
A máquina atmosférica da limpeza do plasma é composta do gerador do plasma, gás que transporta o sistema e a arma de pulverizador do plasma. A máquina atmosférica da limpeza do plasma depende da energia elétrica, alta tenso do produto, energia de alta frequência. Estas energias geram o plasma da baixa temperatura na descarga de fulgor ativada e controlada no tubo de aço do bocal, e o plasma é pulverizado superfície tratada com a ajuda do espaço da compresso, tendo por resultado a correspondência mudanças físicas e químicas na superfície tratada. A superfície do objeto tratado é limpada, óleo, os aditivos e outros ingredientes so removidos, e a eletricidade estática de superfície é eliminada. Ao mesmo tempo, a superfície foi ativada, adeso aumentada, é conducente ao produto ligamento, pulverizaço, imprimir e selar.
2. Características
3. Parmetros técnicos:
NO | Artigo | especificaço | |
Especificações da fonte de alimentaço do controle de plasma | |||
1 | TAMANHO (L*W*H) | 490mm×170mm×356mm | |
2 | Peso | 21kg | |
3 | Fonte de alimentaço | AC220V, 50-60Hz, 3wire | |
4 | potência de saída | 100W--1000W (ajustável) | |
5 | Dimetro de Plasmaeffective | 2mm-10mm | Ajustável |
6 | Junço de trabalho da entrada | conector de 4×6mm | |
7 | Uma quantidade do uso de gás do funcionamento | CDA: 46±6L/min | |
8 | Presso de ar | 4.20±0. /kg/cm | |
9 | Espaço de configuraço | Loja em um lugar bem ventilado (temperatura ambiental menos de 30 graus). Esquerda da reserva, direito e acima do espaço com mais do que dissipaço de calor de 150mm, linha traseira espaço da reserva 150mm | |
Especificações do gunjet do plasma: | |||
1 | TAMANHO (H) | 85mm×280mm | |
2 | Peso | <2.85kg | |
3 | Distncia entre a fonte de alimentaço e o gunjet | 3m | |
Outras especificações: | |||
1 | Escala de limpeza eficaz | 20-80mm | Opcional |
2 | Velocidade de processamento | 50-300mm/sec | |
3 | Processando a distncia | 2mm-10mm ao objeto |
4. Tipo da instalaço
processador do plasma do inglestation processador dobro-stationPlasma
A tampa e a exausto de segurança podem ser personalizadas em linha na linha de produço
5. Princípio de limpeza do plasma
O plasma é um tipo de estado existente de substncia. Geralmente é justaposto com os estados do sólido, os líquidos e os gasosos de uma substncia e chamado o “quarto estado de matéria”. Pode usar as partículas alta-tenso do plasma e o exame de superfície material e a reaço química realizar a ativaço de superfície material, gravura a água-forte, descontaminaço e outros processos, assim como o coeficiente material da fricço, a adeso e as propriedades hidrófilas e outras de superfície da finalidade da melhoria.
A superfície do material tratado é limpada quimicamente e fisicamente fazendo o contato da superfície do plasma e de material e para reagir usando a tecnologia de limpeza do plasma (características do plasma da baixa temperatura) a fim melhorar a lisura da superfície, grupo funcional químico novo do implante e realizar gravura a água-forte.
(1) limpeza e ativaço para a superfície material
(2) efeito químico novo de grupo funcional do formulário.
Se o gás do reagente é introduzido no gás eletricidade-descarregado, a reaço química complexa acontecerá superfície do material ativado. Os grupos funcionais novos sero introduzidos, como o hydrocarbyl, amidogen e carboxyl, que so grupos ativos e poderiam melhorar a atividade da superfície material significativamente.
gravura a água-forte do plasma (de 3).
Gravura a água-forte do plasma significa um processo de remover a substncia gasosa temporária gerada criando o plasma de um tipo do gás apropriado escolhido e a substncia na superfície contínua.
O plasma que grava a técnica é realmente um tipo do processo reativo do plasma. O plasma direto assim chamado, igualmente chamado gravura a água-forte de íon reativa, é um tipo do formulário sob que o plasma é gravado diretamente. Suas vantagens principais incluem a taxa e a regularidade de gravaço com água-forte altas. Os parmetros tecnologicos do plasma para jogar um papel vital em gravar o efeito.
6. Processo de limpeza do plasma:
7. Vantagens da limpeza do plasma:
8. Comparaço antes e depois do tratamento do plasma:
O ngulo de contato do líquido na superfície do material contínuo é um parmetro importante para medir o wettability do líquido na superfície do material. Se θ90°<90>, a superfície contínua é hidrofóbica.
A medida do valor da dina é muito comum em imprimir, no revestir, aplicações em laminar, em soldar e em outro. Pode refletir a capacidade da superfície material para ligar-se facilmente. Geralmente, maior o valor da dina, melhor o desempenho de ligamento da superfície com um outro material.
9. Aplicações comuns:
A alteraço de superfície de materiais de polímero melhora a propriedade de ligamento de superfície
A remoço do resíduo do óxido de componentes eletrônicos, melhora a qualidade bond e para aumentar o efeito de ligamento.
As carcaças de vidro removem os contaminadores orgnicos
Remoço do óleo das superfícies de metal
Graphene e a outra alteraço de limpeza do pó
Ligaço ativada de superfície de PDMS
10. Segurança de Qaulity e após serviços de Salse:
a garantia de 1 ano, se o equipamento falha durante o período de garantia, fornecedor deve arranjar a continuaço e o negócio do personnelto com até pesquisa de defeitos.
1) Acessórios e informaço com equipamento.
Quando o equipamento é entregado, o fornecedor fornecerá um conjunto completo de documentos técnicos a respeito da operaço, da comisso e da manutenço, incluindo manuais da operaço e manutenço. O manual da manutenço deve conter o esquema de circuito, o esquema de circuito do gás e o diagrama do encanamento.
2) A instalaço
Forneça todos os detalhes necessários preparar-se para a instalaço de equipamento do local.
3) Treinamento
Durante a instalaço, o treinamento pode ser fornecido remotamente, incluindo a operaço normal, o reparo e a manutenço, a análise de problemas do tanque e os procedimentos de emergência.
4) Entrega do equipamento a usar-se e serviço técnico pós-venda
O fornecedor fornecerá os documentos da instalaço de equipamento, da operaço e manutenço, e do suporte laboral para o treinamento da operaço. Igualmente uma cópia da garantia que indica a data efetiva e a cobertura da garantia e da pessoa de contato do vendedor.