FR-4 placa Multilayer do PWB da elevada precisão HDI, placa de circuito impresso eletrônica

Number modelo:Conjunto do PWB
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:1 PC
Termos do pagamento:T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
Capacidade da fonte:10.000.000 pontos /Day
Prazo de entrega:1-7days
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Placa eletrônica Multilayer do PWB do carto-matriz HDI da elevada preciso FR-4

Introduço da placa do PWB de HDI


A placa do PWB de HDI significa como o PWB da interconexo do alto densidade, é um tipo do PWB com uma densidade prendendo mais alta pela área de unidade do que placas tradicionais.

As placas de HDI so mais compactas e para ter vias menores, almofadas, os traços de cobre e os espaços.

Em consequência, HDIs tem uma fiaço mais densa tendo por resultado um peso mais claro, uma contagem mais compacta, mais baixa PCBs da camada.

O PWB de HDI é cabido mais nos espaços pequenos e tido uma quantidade menor de massa do que projetos conservadores do PWB.

Vantagens do PWB de HDI: Densidade componente alta; Espaço-economia; Placas de pouco peso; Processamento rápido; Número de salvaguarda de camadas; Acomode pacotes do baixo passo; Confiança alta


Capacidades da fábrica


CAPACIDADES DA FÁBRICA
No.Artigos20192020
1Capacidades de HDIHDI ELIC (4+2+4)HDI ELIC (5+2+5)
2Contagem máxima da camada32L36L
3Espessura da placaRetire o núcleo da espessura 0.05mm-1.5mm, espessura 0.3-3.5mm da placa de FineshedRetire o núcleo da espessura 0.05mm-1.5mm, espessura 0.3-3.5mm da placa de Fineshed
4Tamanho de Min.Hole

Laser 0.075mm

Mechnical 0,15

Laser 0.05mm

Mechnical 0,15

5Min Line Width /Space0.035mm/0.0350.030mm/0.030mm
6Espessura de cobre1/3oz-4oz1/3oz-6oz
7Tamanho de Max Panel do tamanho700x610mm700x610mm
8Preciso do registro+/-0.05mm+/-0.05mm
9Distribuindo a preciso+/-0.075mm+/-0.05mm
10ALMOFADA de Min.BGA0.15mm0.125mm
11Max Aspect Ratio10:110:1
12Curva e torço0,50%0,50%
13Tolerncia do controle da impedncia+/--8%+/--5%
14Saída diária3,000m2 (capacidade máxima de equipamento)4,000m2 (capacidade máxima de equipamento)
15Revestimento de superfícieOURO GROSSO sem chumbo de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16Matéria primaFR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

CAPACIDADES DE PCBA


Capacidade de PCBA
Tipo materialArtigoMinutoMáximo
PWBDimenso (comprimento, largura, height.mm)50*40*0.38600*400*4.2
MaterialFR-4, CEM-1, CEM-3, placa Alumínio-baseada, Rogers, placa cermica, FPC
Revestimento de superfícieHASL, OSP, ouro da imerso, dedo instantneo do ouro
ComponentesChip&IC100555mm
Passo de BGA0.3mm-
Passo de QFP0.3mm-

Os tipos de placa do PWB de HDI


vias 1.through da superfície a surgir,
2.with enterrou vias e com os vias,
3.two ou mais camada de HDI com vias diretos,
carcaça 4.passive sem a conexo elétrica,
construço 5.coreless usando pares da camada
construções 6.alternate de construções coreless usando pares da camada.


Fluxo de trabalho para HDI


Corte da placa - filme molhado interno - DES - AOI - Brown Oxido - camada exterior extraia a laminaço da camada - RAIO X & Rounting - cobre para se reduzir & óxido marrom - perfuraço do laser - perfuraço - Desmear PTH - chapeamento do painel - filme seco da camada exterior - gravando - testes da impedncia de AOI- - furo de S/M Pluged - máscara da solda - Mark componente - V-corte de teste da impedncia - ouro da imerso - - roteamento - teste elétrico - FQC - FQA - pacote - expediço




Oficina



Campo da aplicaço do PWB de HDI


As indústrias automotivos e aeroespaciais, onde um mais baixo peso pode significar uma operaço mais eficiente, têm utilizado HDI PCBs em uma taxa crescente. como WiFi e GPS a bordo, as cmeras do rearview e os sensores alternativos confiam em HDI PCBs. Porque a tecnologia automotivo continua a avançar, a tecnologia de HDI jogará provavelmente um papel cada vez mais importante.


HDI PCBs so caracterizados igualmente proeminentemente em dispositivos médicos; dispositivos médicos eletrônicos avançados tais como o equipamento para a monitoraço, a imagem latente, os procedimentos cirúrgicos, a análise etc. do laboratório, e para incorporar placas de HDI. A tecnologia do alto densidade promove o desempenho melhorado e dispositivos menores, mais eficazes na reduço de custos, potencialmente melhorando a preciso da monitoraço e de testes médicos.


A automatizaço industrial exige a automatizaço abundante, e os dispositivos de IoT esto tornando-se mais comuns na fabricaço, no armazenamento, e em outros ajustes industriais. Muitos dos estes equipamento avançado empregam a tecnologia de HDI. Hoje, os negócios usam ferramentas eletrônicas para manter-se a par do inventário e monitorar o desempenho do equipamento. Cada vez mais, a maquinaria inclui os sensores espertos que recolhem dados do uso e os conectam ao Internet para se comunicar com outros dispositivos espertos, assim como para retransmitir a informaço gesto e para ajudá-la a aperfeiçoar operações.


A no ser que mencionado acima, você igualmente possa encontrar a interconexo PCBs do alto densidade em todos os tipos de dispositivos digitais, como smartphones e tabuletas, nos automóveis, nos aviões, telefones móveis de /cellular, dispositivos do tela táctil, laptop, comunicações das cmaras digitais, da rede 4/5G, e aplicações militares tais como a aviónica e munições espertas.


Prazo de entrega


Tipo de produtoQtyPrazo de execuço normalprazo de execuço da Rápido-volta
SMT+DIP1-501WD-2WD8H
SMT+DIP51-2002WD-3WD1.5WD
SMT+DIP201-20003WD-4WD2WD
SMT+DIP≥20014WD-5WD3WD
PCBA (2-4Layer)1-502.5WD-3.5WD1WD
PCBA (2-4Layer)51-20005WD-6WD2.5WD
PCBA (2-4Layer)≥2001≥7WD5WD
PCBA (6-10Layer)1-503WD-4WD2.5WD
PCBA (6-10Layer)51-20007WD-8WD6WD
PCBA (10-HDILayer)1-507WD-9WD5WD
PCBA (10-HDILayer)51-20009WD-11WD7WD

Empacotamento comum


PWB: Empacotamento de vácuo com caixa da caixa
PCBA: ESD que empacota com caixa da caixa


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FR-4 placa Multilayer do PWB da elevada precisão HDI, placa de circuito impresso eletrônica

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