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A carne sem gordura de Haina é fabricante do PWB, produz principalmente a placa de circuito impresso da elevada preciso das camadas 2-46, inclui o PWB rígido, o fpcb, o PWB do rígido-cabo flexível, o PWB de alumínio, a placa de alta frequência, vias cegos e enterrados e placa de DHI.
A placa do PWB de HDI é as placas de circuito impresso da interconexo do alto densidade (HDI). Há pouco espaço entre os componentes do PWB, fazendo o espaço da placa menor, a placa no é afetado ao mesmo tempo funcionalmente. Isto é, um PWB com aproximadamente 120 – 160 pinos pela polegada quadrada so um PWB de HDI. As tecnologias das placas de HDI, crescem as mais rápidas em PCBs, esto agora disponíveis para meus sócios. A placa de HDI contém vias cegos e enterrados e contém frequentemente microvias de 0,006 ou menos no dimetro. A placa de HDI tem uma densidade mais alta dos circuitos do que placas de circuito tradicionais.
CAPACIDADES DO PWB
CAPACIDADES DA FÁBRICA | |||
No. | Artigos | 2019 | 2020 |
1 | Capacidades de HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Contagem máxima da camada | 32L | 36L |
3 | Espessura da placa | Retire o núcleo da espessura 0.05mm-1.5mm, espessura 0.3-3.5mm da placa de Fineshed | Retire o núcleo da espessura 0.05mm-1.5mm, espessura 0.3-3.5mm da placa de Fineshed |
4 | Tamanho de Min.Hole | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
6 | Espessura de cobre | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Tamanho de Max Panel do tamanho | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Preciso do registro | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Distribuindo a preciso | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | ALMOFADA de Min.BGA | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Curva e torço | 0,50% | 0,50% |
13 | Tolerncia do controle da impedncia | +/--8% | +/--5% |
14 | Saída diária | 3,000m2 (capacidade máxima de equipamento) | 4,000m2 (capacidade máxima de equipamento) |
15 | Revestimento de superfície | OURO GROSSO DE ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
16 | Matéria prima | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
vias 1.through da superfície a surgir,
2.with enterrou vias e com os vias,
3.two ou mais camada de HDI com vias diretos,
carcaça 4.passive sem a conexo elétrica,
construço 5.coreless usando pares da camada
construções 6.alternate de construções coreless usando pares da
camada.
Corte da placa - filme molhado interno - DES - AOI - Brown Oxido - camada exterior extraia a laminaço da camada - RAIO X & Rounting - cobre para se reduzir & óxido marrom - perfuraço do laser - perfuraço - Desmear PTH - chapeamento do painel - filme seco da camada exterior - gravando - testes da impedncia de AOI- - furo de S/M Pluged - máscara da solda - Mark componente - V-corte de teste da impedncia - ouro da imerso - - roteamento - teste elétrico - FQC - FQA - pacote - expediço
Tipo de produto | Qty | Prazo de execuço normal | prazo de execuço da Rápido-volta |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
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