fusível ativo rápido métrico 0603 da montagem de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

Number modelo:R06.000
Lugar de origem:Dongguan, Guangdong, China
Quantidade de ordem mínima:5000 PCes
Termos do pagamento:T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade da fonte:80.000.000 partes pelo mês
Prazo de entrega:7-10 dias úteis
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Dongguan Guangdong China
Endereço: No.1, Yixiang, Liwu Industrial Park, vila de Liwuyuan, distrito de Xihu, cidade de Shilong, Dongguan 523325, Guangdong, China
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fusível ativo rápido métrico 0603 da montagem de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

 

Descriço do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

 

O fusível de superfície ativo rápido da montagem da série R06.000 é muito pequeno em tamanho, a estrutura do filme fino fornecem a proteço secundária da sobrecarga para aplicações forçadas espaço tais como dispositivos portáteis e apropriados para todos os tipos de métodos do reflow. RoHS, o alcance, o UL, o cUL e o HF esto disponíveis e feito--medida está disponível para o mercado global.

 

 

Características do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

 

• Compatível com soldas sem chumbo e perfis de temperatura mais altos
• Os materiais do elevado desempenho fornecem o desempenho melhorado em aplicações elevados da temperatura ambiental
• Marcado na superfície superior com código para permitir a identificaço de avaliaço do ampère sem testes
• O perfil baixo para o design compacto sensível das aplicações 0603 da altura (métrica 1608) utiliza menos espaço da placa
• Interrupço rápida da corrente excessiva
• Compatível com reflow e solda da onda
• Construço cermica e de vidro áspera
• Integridade ambiental excelente
• Uma desconexo positiva do tempo
• 250mA~8A atual avaliado
• Capacidade de quebra alta até 63 V
• Nível da sensibilidade de Mositure (MSL): 1
• Uma superfície superior plana para operações do pickand-lugar
• O material de coberta do elemento é resistente s operações de limpeza do padro do setor
• A almofada de montagem e o desempenho elétrico so idênticos aos produtos da série de Littelfuse 431 e 434
• Halogênio livre, sem chumbo e RoHS complacente

 

 

Characteristcs elétrico do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

 

Corrente avaliado1.0In2.0In2.5In
250mA~750mA4 horas mínimo.um máximo de 60 segundos.máximo 5sec.
1-5A4 horas mínimo.um máximo de 60 segundos.máximo 5sec.
6-7A4 horas mínimo./máximo 5sec.
8A4 horas mínimo./máximo 5sec.

 

 

Aplicaço do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

 

Proteço secundária para aplicações forçadas espaço:

• Telefones celulares
• Blocos da bateria
• Cmaras digitais

• Módulos de interruptor do I/O
• Impressoras
• Portátil, caderno, netbook
• Tabuletas, e-leitores
• Telas planos
• Televiso de definiço alta (HDTV)
• Sistemas do console do jogo
• Equipamento Handheld/portátil
• Carregadores do dispositivo móvel
• Reprodutores de DVD
• Movimentações de disco rígido.

 

 

Tamanho do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface (unidade: milímetro)

 

 

 

Especificaço do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

 

Número da peça.

Avaliado

Tenso

C.C.

Corrente avaliado

(a)

Quebrando a capacidade

(a) 1

Frio típico. Resistência

(mOhms) 2

Queda de tenso típica (milivolt)I2t Pre-formando arcos típico (A2Sec) 3Alpha Mark
R06 000 0,2563V32V0,25050A32508930,00042D
R06 000 0,3750,37550A13105870,00093E
R06 000 0,50,50050A10705820,0020F
R06 000 0,750,75050A4704270,0092G
R06 000 1150A257,52950,018B/H
R06 000 1,51,550A137,52200,065H
R06 000 2-250A721600,115K
R06 000 2,52,550A521450,14L
R06 000 3350A351300,21O
R06 000 3,53,550A23,81300,55R
R06 000 4450A211200,52S
R06 000 5550A141101,70T
R06 000 6650A81102,30V
R06 000 7750A5,6802,8X
R06 000 8850A3,5754,96Z

1. Avaliaço de interrupço da C.C. medida na tenso avaliado, constante de tempo menos de 50 microssegundos, fonte da bateria
2. a resistência fria da C.C. mediu em <10% da corrente avaliado
3. o ² pre-formando arcos típico t de I mediu com um banco da bateria na tenso de C.C. avaliado, corrente 10x-rated, para no exceder IR, constante de época do circuito calibrado menos de 50 microssegundos
4. a queda de tenso típica medida na corrente avaliado após a temperatura estabiliza
5. cor de revestimento do fusível: O azul para o fusível com atual menos do que 1A, esverdeia para o fusível com corrente no menos do que 1A.

 

 

Curva atual do tempo do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

 

 

 

Pacote do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

 

ModeloQ'ty/carretel
06,0005000 PCes
Nota: Carretel que empacota pelo padro EIA-481-1

 

 

FAQ do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface


Q1: Quantas linhas de produço em sua fábrica?
A1: 10


Q2: Que é seu termo de pagamento?
A2: T/T, Paypal, dinheiro adiantado


Q3: Você fornece a amostra? Livre ou carga?
A3: Sim, a carga ou no depende dos fatores tais como o produto é padro ou no, caro ou barato, com molde novo ou no etc.


Q4: Quanto pessoal você tem em sua fábrica?
A4: 88


Q5: Você tem algum agente em nosso país?
A5: Nós estamos planejando e nós temos agentes em alguns países


Q6: Que certificado você tem para seu equipamento?
A6: CCC, CQC, UL, CUL, CSA, VDE, PSE, KC, TUV


Q7: Faz seu produto amigável ao ambiente?
A7: Sim, nós aplicamos RoHS e ALCANCE.

 
China fusível ativo rápido métrico 0603 da montagem de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface supplier

fusível ativo rápido métrico 0603 da montagem de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface

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