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fusível ativo rápido métrico 0603 da montagem de 467 1608 Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
Descriço do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
O fusível de superfície ativo rápido da montagem da série R06.000 é muito pequeno em tamanho, a estrutura do filme fino fornecem a proteço secundária da sobrecarga para aplicações forçadas espaço tais como dispositivos portáteis e apropriados para todos os tipos de métodos do reflow. RoHS, o alcance, o UL, o cUL e o HF esto disponíveis e feito--medida está disponível para o mercado global.
Características do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
• Compatível com soldas sem chumbo e perfis de temperatura
mais altos
• Os materiais do elevado desempenho fornecem o
desempenho melhorado em aplicações elevados da
temperatura ambiental
• Marcado na superfície superior com código para permitir a
identificaço de avaliaço do ampère sem testes
• O perfil baixo para o design compacto sensível das
aplicações 0603 da altura (métrica 1608) utiliza
menos espaço da placa
• Interrupço rápida da corrente excessiva
• Compatível com reflow e solda da onda
• Construço cermica e de vidro áspera
• Integridade ambiental excelente
• Uma desconexo positiva do tempo
• 250mA~8A atual avaliado
• Capacidade de quebra alta até 63 V
• Nível da sensibilidade de Mositure (MSL): 1
• Uma superfície superior plana para operações do pickand-lugar
• O material de coberta do elemento é resistente s
operações de limpeza do padro do setor
• A almofada de montagem e o desempenho elétrico
so idênticos aos produtos da série de Littelfuse 431 e
434
• Halogênio livre, sem chumbo e RoHS complacente
Characteristcs elétrico do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
Corrente avaliado | 1.0In | 2.0In | 2.5In |
250mA~750mA | 4 horas mínimo. | um máximo de 60 segundos. | máximo 5sec. |
1-5A | 4 horas mínimo. | um máximo de 60 segundos. | máximo 5sec. |
6-7A | 4 horas mínimo. | / | máximo 5sec. |
8A | 4 horas mínimo. | / | máximo 5sec. |
Aplicaço do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
Proteço secundária para aplicações forçadas espaço:
• Telefones celulares
• Blocos da bateria
• Cmaras digitais
• Módulos de interruptor do I/O
• Impressoras
• Portátil, caderno, netbook
• Tabuletas, e-leitores
• Telas planos
• Televiso de definiço alta (HDTV)
• Sistemas do console do jogo
• Equipamento Handheld/portátil
• Carregadores do dispositivo móvel
• Reprodutores de DVD
• Movimentações de disco rígido.
Tamanho do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface (unidade: milímetro)
Especificaço do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
Número da peça. | Avaliado Tenso C.C. | Corrente avaliado (a) | Quebrando a capacidade (a) 1 | Frio típico. Resistência (mOhms) 2 | Queda de tenso típica (milivolt) | I2t Pre-formando arcos típico (A2Sec) 3 | Alpha Mark | |
R06 000 0,25 | 63V | 32V | 0,250 | 50A | 3250 | 893 | 0,00042 | D |
R06 000 0,375 | 0,375 | 50A | 1310 | 587 | 0,00093 | E | ||
R06 000 0,5 | 0,500 | 50A | 1070 | 582 | 0,0020 | F | ||
R06 000 0,75 | 0,750 | 50A | 470 | 427 | 0,0092 | G | ||
R06 000 1 | 1 | 50A | 257,5 | 295 | 0,018 | B/H | ||
R06 000 1,5 | 1,5 | 50A | 137,5 | 220 | 0,065 | H | ||
R06 000 2 | - | 2 | 50A | 72 | 160 | 0,115 | K | |
R06 000 2,5 | 2,5 | 50A | 52 | 145 | 0,14 | L | ||
R06 000 3 | 3 | 50A | 35 | 130 | 0,21 | O | ||
R06 000 3,5 | 3,5 | 50A | 23,8 | 130 | 0,55 | R | ||
R06 000 4 | 4 | 50A | 21 | 120 | 0,52 | S | ||
R06 000 5 | 5 | 50A | 14 | 110 | 1,70 | T | ||
R06 000 6 | 6 | 50A | 8 | 110 | 2,30 | V | ||
R06 000 7 | 7 | 50A | 5,6 | 80 | 2,8 | X | ||
R06 000 8 | 8 | 50A | 3,5 | 75 | 4,96 | Z |
1. Avaliaço de interrupço da C.C. medida na tenso avaliado,
constante de tempo menos de 50 microssegundos, fonte da bateria
2. a resistência fria da C.C. mediu em <10% da corrente avaliado
3. o ² pre-formando arcos típico t de I mediu com um banco da
bateria na tenso de C.C. avaliado, corrente 10x-rated, para no
exceder IR, constante de época do circuito calibrado menos de 50
microssegundos
4. a queda de tenso típica medida na corrente avaliado após a
temperatura estabiliza
5. cor de revestimento do fusível: O azul para o fusível com atual
menos do que 1A, esverdeia para o fusível com corrente no menos do
que 1A.
Curva atual do tempo do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
Pacote do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
Modelo | Q'ty/carretel |
06,000 | 5000 PCes |
Nota: Carretel que empacota pelo padro EIA-481-1 |
FAQ do fusível ativo rápido 0603 da montagem de Chip Ceramic Monolithic Structure Surface
Q1: Quantas linhas de produço em sua fábrica?
A1: 10
Q2: Que é seu termo de pagamento?
A2: T/T, Paypal, dinheiro adiantado
Q3: Você fornece a amostra? Livre ou carga?
A3: Sim, a carga ou no depende dos fatores tais como o produto é
padro ou no, caro ou barato, com molde novo ou no etc.
Q4: Quanto pessoal você tem em sua fábrica?
A4: 88
Q5: Você tem algum agente em nosso país?
A5: Nós estamos planejando e nós temos agentes em alguns países
Q6: Que certificado você tem para seu equipamento?
A6: CCC, CQC, UL, CUL, CSA, VDE, PSE, KC, TUV
Q7: Faz seu produto amigável ao ambiente?
A7: Sim, nós aplicamos RoHS e ALCANCE.