Nós podemos ver uma fileira de contatos condutores dourados no módulo e na placa gráfica da memória do computador, e cada parte é um dedo dourado.
Nós galvanizamos geralmente o níquel e o ouro, a espessura pode alcançar 3-50u”. As características, condutibilidade superior, resistência de oxidaço e resistência de desgaste, so amplamente utilizadas no dedo PCBs do ouro que exigem a inserço e a remoço ou PCBs frequente que exigem a fricço mecnica frequente na placa. Uma outra maneira é depositar o ouro, a espessura é 1u convencional”, até 3u”. As características, condutibilidade superior, nivelamento e solderability, so amplamente utilizadas no projeto dos botões, ligaram IC, BGA, etc. Para as placas do PWB da elevada preciso, para o dedo PCBs do ouro que no exigem a resistência de desgaste alta, você pode igualmente escolher o processo inteiro do ouro da imerso da placa. O custo do processo do ouro da imerso é muito mais baixo do que aquele do processo do eletro-ouro. A cor do processo do ouro da imerso é amarelo dourado.
O PWB FR4 pode ser toda a contagem da camada mas confiar na perfuraço convencional e tecnologia do chapeamento.
PWB FR4 até as camadas 40+
Vasta gama de estratificações de alta temperatura, de pequenas perdas, e sem chumbo estratificadas incluir das opções
Construções (híbridas) dielétricas misturadas
Tamanho do painel até 30 ″ do ″ x 55
Núcleo encaixado da moeda ou do metal e MLB metal-suportado
Espessura do painel acima to.450 do ″
Circuitos do RF e da micro-ondas
Cobre pesado (10 onças. camada exterior/5 onças.
camada interna)
Componentes passivos encaixados, distribuídos e discretos
