A montagem da superfície dos componentes eletrônicos 1206 funde o tipo diminuto de Chipe

Number modelo:1206 T
Lugar de origem:China
Quantidade de ordem mínima:2000PCS
Termos do pagamento:D/P, T/T, Paypal, Western Union
Capacidade da fonte:1000000pcs/month
Prazo de entrega:5-7 dias
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Fornecedor verificado
Dongguan Guangdong China
Endereço: Construção C, ciência de Xinmeijia e parque de tecnologia, Chashan
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
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Detalhes do produto

1206 componentes eletrônicos Chipe diminuto datilografam ao intervalo lento SMD do intervalo do sopro os fusíveis de superfície da montagem



Characteristcs elétrico
Corrente avaliado% de AmpRatingTempo de abertura
250mA~10A100%4hours, minuto
1A~3A200%1.0s - 60 s
1A~5A250%5.0s máximo
1A~5A300%0.1s - 3,0 s
250mA~750mA350%5.0s máximo
6A~10A350%5.0s máximo
250mA~10A1000%0.2ms - Senhora 20,0

Especificaço

Número da peça.Tenso avaliadoCorrente avaliadoQuebrando a capacidade² frio típico da resistência (mOhms)Queda de tenso típica (milivolt)Típico Pre-formando arcos mim ² t
(³ do segundo do ² de A)
Marcaço
12.100.0.25

72Vdc

125Vdc

63Vdc

32Vdc

24Vdc

250mA

100A@

72Vdc 125 VDC

100A@

63Vdc

100A@

32Vdc 300A@

24Vdc

370013500,00038Mim
12.100.0.375375mA18507200,00077E
12.100.0.5500mA10506900,0019B
12.100.0.75750mA7756800,15C
12.100.11A4855500,18H
12.100.1.51.5A2183550,4K
12.100.22A1333101,1N
12.100.2.52.5A792301,7O
12.100.33A491852,2P
12.100.3.53.5A-371752,7R
12.100.44A331603,2S
12.100.4.54.5A281504,2X
12.100.55A221356T
12.100.6-6A-15,514012F
12.100.77A11,512018J
12.100.88A8,010018V
12.100.1010A7,09030U

Descriço


1206 FUSÍVEL LENTO DO SOPRO SMD
12,100 séries so os fusíveis ajustaram o padro do setor para o desempenho, confiança
e qualidade. O projeto solda-livre fornece excelente em-fora e a temperatura
dar um ciclo características durante o uso e igualmente faz nosso SMD funde mais calor e
choque tolerante do que fusíveis subminiature típicos.


Características


Interrupço rápida da corrente excessiva
Compatível com reflow e solda da onda
Construço cermica e de vidro
Uma desconexo positiva do tempo
Material livre sem chumbo e do halogênio


Applicatons


Proteço de circuito secundária

Portátil, caderno, netbook

Telas planos
Televiso de definiço alta (HDTV)

LCD/LED que backlighting computadores e periféricos

Sistemas do console do jogo

Equipamento Handheld/portátil

Cargas do dispositivo móvel

Automotivo
Módulo de controle do organismo central
Ventilaço de aquecimento e condicionamento de ar

Portas, elevador da janela e controle do assento

Conjunto do instrumento de Digitas
infotainment e navegaço do Em-veículo

Bombas elétricas, controlo do motor

Módulo de controle de Powertrain (PCU) /Engine
Unidade de controle de Transimission (TCU)



Recomendações da instalaço

Com referência condiço do ow do flconjunto Pb-livre
Pre calor- Minuto da temperatura (Ts (minuto))150℃
- Temperatura máxima (Ts (máximos))200℃
- Tempo (minuto a máximo) (ts)60 – 120 segundos
Taxa média da rampa-acima (Temp de Liquidus
(TL) para repicar)
máximo 3℃/second.
TS (máximos) a TL - taxa da rampa-acimamáximo 5℃/second.
Re ow do fl- Temperatura (TL) (Liquidus)
- Temperatura (tL)
217℃
60 – 150 segundos
Temperatura máxima (TP)260+0/-5℃
Tempo dentro de 5°C da temperatura máxima real (tp)30 segundos
Taxa da rampa-para baixo
Hora 25°C de repicar a temperatura (TP)
No exceda
6°C/second máximo
8 minutos 260°C máximo

Características de produto
MateriaisCorpo: Cermico
Terminatons: A prata sobre-chapeou com a lata
Elemento: Liga (AG, Cu, Zn)
Revestimento da tampa: Vidro
Temperatura de Operatng-55°C a 125°C
Consulte a carta rerating da curva da temperatura.
Choque térmico300 ciclos -55°C a 125°C
UmidadeMIL-STD-202F, método 103B, condiço D
VibratonPor MIL-STD-202F, método 201A
Resistência de Insulaton (abertura de Afer)Maior de 10.000 ohms
Resistência ao calor de soldaMIL-STD-202G, método 210F, condiço D

Empacotamento
3.000 partes de fusíveis no atarraxamento plástico ou de papel
SímboloAoBOKoPoP1P2
Especs.1.80±0.103.50±0.101.27±0.104.00±0.104.00±0.102.00±0.10
SímboloEFFaçaD1WT
Especs.1.75±0.103.50±0.101.50±0.101,00 (máximo)8.00±0.100.23±0.02


Detalhes do contato:

Andy Wu

E-mail: andy@tianrui-fuse.com.cn

MP/Whatsapp: +86 13532772961

Wechat: HFeng0805

Skype: andywutechrich

QQ: 969828363

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A montagem da superfície dos componentes eletrônicos 1206 funde o tipo diminuto de Chipe

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