NITRETO DE ALUMÍNIO, placas para as placas de circuito impresso cerâmicas, carcaças para a metalização, carcaças para o diodo emissor de luz
Number modelo:MS
Lugar de origem:CHINA
Quantidade de ordem mínima:1 parte
Termos do pagamento:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidade da fonte:10000 partes
Prazo de entrega:5-8 dias de trabalho
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Zhengzhou Henan China
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No. 26, rua de Dongqing, zona da Alto-tecnologia, Zhengzhou, Henan, China
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Nitreto de alumínio (AlN)
Material cermico com condutibilidade térmica muito alta
O nitreto de alumínio (AlN), um cermico covalently-ligado, é
sintetizado dos elementos abundantes alumínio e nitrogênio. No
ocorre naturalmente.
AlN é estável em atmosferas inertes em temperaturas sobre 2000°C.
Exibe a condutibilidade térmica alta mas é, excepcionalmente, um
dielétrico forte. Esta combinaço incomum de propriedades faz a AlN
um material avançado crítico para muitas aplicações futuras nos
sistemas óticos, na iluminaço, na eletrônica e na energia
renovável.
Além do que a produço do pó, nós somos igualmente capazes de
produzir e de fornecer produtos aglomerados de AlN. Para encontrar
o aumento da procura para a gesto térmica, nós estamos
desenvolvendo as fitas metalizadas de cobre do nitreto de alumínio,
rede-demos forma s estruturas 3D e a compostos complexos. Os
produtos avançados tais como reatores do microcanal de AlN e
carcaças de AlN com estruturas metálicas encaixadas novela so em
desenvolvimento.
Especificaço:
Propriedades | Categoria material |
AlN | |
Densidade, g/sm3 | 3,3 |
Dureza de Vickers, GPa | 11 |
Força de dobra, MPa | 320 |
Módulo novo, GPa | 320 |
Condutibilidade térmica, com (m·K) | 180 |
Coeficiente do expantion térmico do forro, 10-6/ºК | 4,7-5,6 |
Força elétrica, kV/mm | 16 |
Resistividade de volume, ohm·m | >1012 |
Capacitivity dielétrico | 8,9 |
Propriedades principais:
condutibilidade térmica alta;
propriedades elétricas excelentes da isolaço;
força;
baixo coeficiente da expanso térmica;
boa capacidade da metalizaço.
Aplicações principais:
placas para placas de circuito impresso cermicas;
carcaças para a metalizaço no grosso-filme e em tecnologias de fita fina;
carcaças lustradas para a metalizaço na tecnologia de fita fina;
carcaças para o diodo emissor de luz;
carcaças para diodos láser;
carcaças da preciso para SOLDADOS e microconjunto da micro-ondas com furos e recortes de um alto densidade para cristais;
cartões múltiplos para grupos de resistores, de reostatos, de sensores nivelados de combustível, de presso, etc.;
portadores dos esquemas das substncias venenosas, da radiaço ionizante, dos sensores etc. do campo magnético;
placas para ionizers e ozonizador do ar;
almofadas de isolamento para remover o calor dos componentes eletrônicos ao radiador refrigerando;
protetores para elementos de transdutores piezoelétricos;
bases e suportes dos elementos de aquecimento lisos, cristais de dispositivos de semicondutor de alta potência;
placas para os módulos termoelétricos (elementos de Peltier);
telas para geradores do plasma da radiofrequência;
cadinhos.
NITRETO DE ALUMÍNIO, placas para as placas de circuito impresso cerâmicas, carcaças para a metalização, carcaças para o diodo emissor de luz
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