Materiais padrão não ESD dos QUADRIS da bandeja do semicondutor de JEDEC LGA IC

Number modelo:HN1979
Lugar de origem:Feito em China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Prazo de entrega:5~8 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto
Materiais padro no ESD dos QUADRIS da bandeja do semicondutor de JEDEC LGA IC
 
Peças personalizadas de Tray For LGA IC do projeto padro de JEDEC
 
Descriço do detalhe
 
Linha tamanho do esboço322.6*135.9*12.19mmTipoHiner-bloco
ModeloHN1979Tipo do pacoteLGA IC
Tamanho da cavidade77*84*4.8mmQTY da matriz1*3=3pcs
MaterialQUADRISNivelamentoMax 0.76mm
CorPretoServiçoAceite OEM, ODM
ResistênciaN/ACertificadoROHS

 

O projeto da estrutura e a forma na linha dos standard internacionais de JEDEC podem igualmente perfeitamente cumprir as exigências dos componentes carriing ou IC da bandeja, carriing a funço para cumprir as exigências do sistema de alimentaço automático, conseguir a modernizaço da carga, melhora a eficiência do trabalho.

 

A bandeja tem uma chanfradura de 45 graus para fornecer o indicador visual da orientaço do Pin 1 de IC e para impedir a pilha de erros, para reduzir a possibilidade de trabalhadores que cometem erros e para maximizar a proteço da microplaqueta.

 

Desde que uma variedade de soluções de empacotamento do projeto de IC baseadas em sua microplaqueta, a bandeja do costume de 100% so no somente apropriadas para armazenar IC mas para proteger igualmente melhor o armazenamento da microplaqueta. Nós projetamos muita maneira de empacotamento, que igualmente contém BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, o SoC e o sorvo comuns, etc. Nós podemos proporcionar o serviço feito sob encomenda para todos os métodos de empacotamento da bandeja da microplaqueta.

 

Aplicaço do produto

 

Componente do módulo de IC PCBA do pacote

Empacotamento de empacotamento componente eletrônico do dispositivo ótico


Empacotamento


Detalhes de empacotamento: Embalagem de acordo com a bandeja especificada do semicondutor do tamanho do cliente

MaterialCoza a temperaturaResistência de superfície
PPECoza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de MPPO+CarbonCoza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Pó de MPPO+CarbonCoza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibra de vidroCoza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de PEI+Carbon180°C máximo1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Cor de IDP85°C1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
A cor, a temperatura e outras exigências especiais podem ser personalizadas

FAQ


1. Como posso eu obter uma cotaço?
Resposta: Forneça por favor os detalhes de suas exigências to claras como possível. Assim nós podemos enviar-lhe a oferta na primeira vez.
Para comprar ou uma discusso mais adicional, é melhor contactar-nos com Skype/e-mail/telefone/Whatsapp, em caso de todos os atrasos.

2. Quanto tempo tomará para obter uma resposta?
Resposta: Nós responder-lhe-emos dentro de 24 horas do dia de trabalho.

3. Que tipo do serviço que nós proporcionamos?
Resposta: Nós podemos projetar os desenhos da bandeja de IC baseados adiantado em sua descriço clara de IC ou do componente. Proporcione o serviço de uma parada do projeto ao empacotamento e ao transporte.
4. Que é seus termos de entrega?
Resposta: Nós aceitamos EXW, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CIF, o DDU, o DDP etc. Você pode escolher esse que é o mais conveniente ou eficaz na reduço de custos para você.

5. Como garantir a qualidade?
Resposta: Nossas amostras com os testes restritos, os produto acabados cumprem com os padrões internacionais de JEDEC, para assegurar a taxa qualificada 100%.

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