O GV durável do PPE do ESD das bandejas de JEDEC IC aprovou

Number modelo:Bandeja padrão 322.6*135.9*7.62&12.19mm de JEDEC
Lugar de origem:Feito em China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Prazo de entrega:5~8 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço: Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
Fornecedor do último login vezes: No 1 Horas
Detalhes do produto Perfil da empresa
Detalhes do produto
O GV durável levando do PPE do ESD das bandejas de JEDEC IC aprovou
As bandejas duráveis do PPE JEDEC do ESD podem ser cores diferentes personalizadas para levar IC
A bandeja de JEDEC é cada vez mais amplamente utilizada na indústria do semicondutor. Pode levar microplaquetas de IC de métodos de empacotamento diferentes e módulos de vários tamanhos. Fornece a garantia conveniente e segura do transporte para componentes da elevada preciso.
O projeto da estrutura e a forma na linha dos standard internacionais de JEDEC podem igualmente perfeitamente cumprir as exigências dos componentes carriing ou IC da bandeja, carriing a funço para cumprir as exigências do sistema de alimentaço automático, conseguir a modernizaço da carga, melhora a eficiência do trabalho.
1. os projetos conformam-se standard internacional de JEDEC, e têm-se a versatilidade forte.
2. o projeto de produto ótimo, pode fornecer uma variedade de IC de empacotamento a proteço e o quando que reduzem custos do transporte.
3. tipo projetos de V da bandeja, com proteço adicionada para a colocaço da bola da borda da carcaça de IC.
4. uma variedade de materiais para que os clientes escolham de cumprir suas exigências do ESD e do processo.
5. apoio para a personalizaço no padronizada do formato.
6. sorvo etc. de BGA, de QFN, de QFP, de PGA, de TQFP, de LQFP, de SoC. Todos os métodos de empacotamento esto disponíveis. Pode ser personalizado baseado na exigência de clientes (por exemplo: Propriedade do ESD, Temp de cozimento, tempo de cozimento).
As bandejas padro da matriz de JEDEC ou as bandejas de JEDEC do jusut so para breve uma bandeja padro-definida usada através da indústria inteira do semicondutor e da microeletrônica transportando, segurando, e armazenando microplaquetas completas (circuitos integrados) e vários componentes. As bandejas de JEDEC caracterizaram entalhes do fixo-tamanho para a colocaço das microplaquetas que as bandejas so feitas tipicamente do plástico inflexível forte.

A área lisa das pilhas de cada bandeja é projetada no centro para que o equipamento automático permita o uso do vácuo que pegara ferramentas. Se é necessário cancelar em casos especiais, nós podemos igualmente mudar o projeto de acordo com suas exigências no início do projeto.


A bandeja tem uma chanfradura de 45 graus para fornecer o indicador visual da orientaço do Pin 1 de IC e para impedir a pilha de erros, para reduzir a possibilidade de trabalhadores que cometem erros e para maximizar a proteço da microplaqueta.


MaterialCoza a temperaturaResistência de superfície
PPECoza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de MPPO+CarbonCoza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Pó de MPPO+CarbonCoza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
MPPO + fibra de vidroCoza 125°C~Max 150°C1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Fibra de PEI+Carbon180°C máximo1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω
Cor de IDP85°C1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω
A cor, a temperatura e outras exigências especiais podem ser personalizadas

FAQ


1. Como posso eu obter uma cotaço?
Resposta: Forneça por favor os detalhes de suas exigências to claras como possível. Assim nós podemos enviar-lhe a oferta na primeira vez.
Para comprar ou uma discusso mais adicional, é melhor contactar-nos com Skype/e-mail/telefone/Whatsapp, em caso de todos os atrasos.

2. Quanto tempo tomará para obter uma resposta?
Resposta: Nós responder-lhe-emos dentro de 24 horas do dia de trabalho.

3. Que tipo do serviço que nós proporcionamos?
Resposta: Nós podemos projetar os desenhos da bandeja de IC baseados adiantado em sua descriço clara de IC ou do componente. Proporcione o serviço de uma parada do projeto ao empacotamento e ao transporte.
4. Que é seus termos de entrega?
Resposta: Nós aceitamos EXW, a CORRENTE DE RELÓGIO, o CIF, o DDU, o DDP etc. Você pode escolher esse que é o mais conveniente ou eficaz na reduço de custos para você.

5. Como garantir a qualidade?
Resposta: Nossas amostras com os testes restritos, os produto acabados cumprem com os padrões internacionais de JEDEC, para assegurar a taxa qualificada 100%.


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