ODM PCB Module ESD Black IC Trays de embalagem resistentes ao calor
Number modelo:HN1903
Lugar de origem:Feito em China
Quantidade mínima de encomenda:1000 peças
Termos do pagamento:T/T
Capacidade da fonte:A capacidade realiza-se entre o dia 2500PCS~3000PCS/per
Prazo de entrega:5~8 dias de trabalho
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Fornecedor verificado
Shenzhen Guangdong China
Endereço:
Construção A11, zona D, zona industrial ocidental, a comunidade de Minzhu, data: 2022-7-15 rua de Shajing, Baoan District, cidade de Shenzhen, NC da província de GD
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ODM PCB Module ESD Black IC Trays de embalagem resistentes ao calor
Ir além da prontíssima compra de bandejas JEDEC concebidas para a
forma, altura e as necessidades de transporte dos seus chips.
Embora a bandeja JEDEC seja amplamente utilizada na indústria de
semicondutores, o mercado de módulos de PCB está lentamente
reconhecendo e usando bandejas personalizadas para transportar e
carregar módulos,porque no só pode satisfazer plenamente as
exigências dos clientes em termos de desempenho, mas também
corresponder demanda do mercado para módulos de ponta. a bandeja IC
tem sido plenamente reconhecido em diferentes indústrias.,e
produzimos muitas séries semelhantes de bandejas.
A bandeja tem uma camada de 45 graus para fornecer um indicador visual da orientaço do pin 1 do IC e evitar a pilha de erros, reduzir a possibilidade de os trabalhadores cometerem erros,e maximizar a proteço do chip.
Aplicaço:
IC de pacote, componente do módulo PCBA,Embalagens de componentes electrónicos, Embalagens de dispositivos ópticos
Parmetros técnicos:
| Marca | Embalagem de revestimento | Tamanho da linha de contorno | 322.6*135.9*7.62mm |
| Modelo | HN1903 | Tamanho da cavidade | 43*38*3,25 mm |
| Tipo de embalagem | Módulo de PCB | Matriz QTY | 6*3=18PCS |
| Materiais | EPI | Planosidade | Max 0,76 mm |
| Cores | Negro | Serviço | Aceitar OEM, ODM |
| Resistência | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | Certificado | RoHS |
Referência resistência temperatura dos diferentes materiais:
| Materiais | Temperatura de cozimento | Resistência da superfície |
| EPI | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de Carbono | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Carbono em pó | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| MPPO+Fibra de vidro | Cozinhar a 125°C~máximo 150°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| PEI+Fibra de Carbono | Máximo 180°C | 1.0*10E4Ω~1.0*10E11Ω |
| Cor IDP | 85°C | 1.0*10E6Ω~1.0*10E10Ω |
| Cor, temperatura e outros requisitos especiais podem ser personalizados | ||
Perguntas frequentes:
1Como posso obter uma cotaço?
Resposta: Por favor, forneça os pormenores dos seus requisitos da
forma mais clara possível, para que possamos enviar-lhe a oferta
pela primeira vez.
Para compras ou discussões adicionais, é melhor entrar em contato
conosco via Skype / Email / Telefone / WhatsApp, em caso de
atrasos.
2Quanto tempo vai demorar para obter uma resposta?
Resposta: Responder-lhe-emos no prazo de 24 horas do dia útil.
3Que tipo de serviço oferecemos?
Resposta: Podemos desenhar desenhos de bandeja de IC com
antecedência com base na sua descriço clara do IC ou componente.
4Quais so os seus termos de entrega?
Resposta: Aceitamos EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, etc. Você pode
escolher o que é mais conveniente ou econômico para você.
5Como garantir a qualidade?
Resposta: As nossas amostras através de testes rigorosos, e os
produtos acabados cumprem com os padrões internacionais JEDEC, para
garantir uma taxa qualificada de 100%.
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